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藍(lán)寶石研磨液

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-05-21  瀏覽次數(shù):925
核心提示:藍(lán)寶石研磨液(又稱為藍(lán)寶石拋光液)是用于在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄的研磨液。
藍(lán)寶石研磨液(又稱為藍(lán)寶石拋光液)是用于在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄的研磨液。
藍(lán)寶石研磨液由優(yōu)質(zhì)聚晶金剛石微粉、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成。
藍(lán)寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性,在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時(shí)不易對工件產(chǎn)生劃傷。可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。QQ截圖20140521120106
藍(lán)寶石研磨液在藍(lán)寶石襯底方面的應(yīng)用:
1. 外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨:多用藍(lán)寶石研磨液研磨一道或多道,根據(jù)最終藍(lán)寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。
2. LED芯片背面減薄
為解決藍(lán)寶石的散熱問題,需要將藍(lán)寶石襯底的厚度減薄,從450nm左右減至100nm左右。主要有兩步:先在橫向減薄機(jī)上,用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度;再用拋光機(jī)(秀和、NTS、WEC等)針對不同的研磨盤(錫/銅盤),采用合適的藍(lán)寶石研磨液(水/油性)對芯片背面拋光,從150nm減至100nm[1]左右。
 
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