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LED封裝技術及熒光粉在封裝中的應用

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-08-04  瀏覽次數(shù):1595
核心提示:對于高顯色性低色溫的暖白光LED來說,開發(fā)高效穩(wěn)定的紅色熒光粉是至關重要的。
      LED封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上,以便于與其他器件連接。它不僅將用導線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實現(xiàn)芯片與外部電路的連接,而且將芯片固定和密封起來,以保護芯片電路不受水、空氣等物質(zhì)的侵蝕而造成電氣性能降低。

封裝還可以提高LED芯片的出光效率,并為下游產(chǎn)業(yè)的應用安裝和運輸提供方便。因此,封裝技術對LED的性能和可靠性發(fā)揮著重要的作用。下面對LED封裝技術、熒光粉及其在LED封裝中的應用進行介紹。

1. LED封裝技術

根據(jù)不同的應用需要,LED的芯片可通過多種封裝方式做成不同結構和外觀的器件,生產(chǎn)出各種色溫、顯色指數(shù)、品種和規(guī)格的LED產(chǎn)品。按封裝是否帶有引腳,LED可分為引腳式封裝和表面貼裝封裝兩種類型。常規(guī)小功率LED的封裝形式主要有:直插式DIP LED、表面貼裝式SMD LED、食人魚Piranha LED和PCB集成化封裝。功率型LED是未來半導體照明的核心,其封裝是人們目前研究的熱點。下面就幾種主要的封裝形式進行說明:

(1)引腳式封裝 采用引線架作為各種封裝外型的引腳。圓頭插腳式LED是常用的封裝形式。這種封裝常用環(huán)氧樹脂或硅樹脂作為包封材料,芯片約90%的熱量由引線架傳遞到印刷電路板(PCB)上,再散發(fā)到周圍空氣中。環(huán)氧樹脂的直徑有7mm、5mm、4mm、3mm和2mm等規(guī)格。發(fā)光角(2θ1/2)的范圍可達18~120°。

(2)表面貼裝封裝 它是繼引腳式封裝之后出現(xiàn)的一種重要封裝形式。它通常采用塑料帶引線片式載體(Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC),將LED芯片放在頂部凹槽處,底部封以金屬片狀引腳。LED采用表面貼裝封裝,較好地解決了亮度,視角,平整度,一致性和可靠性等問題,是目前LED封裝技術的一個重要發(fā)展方向。

(3)功率型LED封裝 功率型LED分普通功率LED(小于1W)和瓦級功率LED(1W及以上)兩種。其中,瓦級功率LED是未來照明的核心。單芯片瓦級功率LED最早是由Lumileds公司在1998年推出的LUXEON LED,該封裝結構的特點是采用熱電分離的形式,將倒裝芯片(Flip Chip)用硅載體直接焊在熱沉上,并采用反射杯、光學透鏡和柔性透明膠等新結構和新材料。

2. 熒光粉

目前白光LED主要通過三種型式實現(xiàn):1) 采用紅、綠、藍三色LED組合發(fā)光,即多芯片白光LED;2) 采用藍光LED芯片和黃色熒光粉,由藍光和黃光兩色互補得到白光,或用藍光LED芯片配合紅色和綠色熒光粉,由芯片發(fā)出的藍光、熒光粉發(fā)出的紅光和綠光三色混合獲得白光;3) 利用紫外LED芯片發(fā)出的近紫外光激發(fā)三基色熒光粉得到白光。后兩種方式獲得的白光LED都需要用到熒光粉,稱為熒光粉轉(zhuǎn)換LED(phosphor converted Light Emitting Diode,pc-LED),它與多芯片白光LED相比在控制電路、生產(chǎn)成本、散熱等方面具有優(yōu)勢,在目前的LED產(chǎn)品市場上占主導地位。

熒光粉已經(jīng)成為半導體照明技術中的關鍵材料之一,它的特性直接決定了熒光粉轉(zhuǎn)換LED的亮度、顯色指數(shù)、色溫及流明效率等性能。目前的黃色熒光粉主要有鈰激活釔鋁石榴石(Y3Al5O12:Ce3+,YAG:Ce)和銪激活堿土金屬硅酸鹽;紅色熒光粉主要有:Ca1-xSrxS:Eu2+、YVO4:Bi3+,Eu3+和M2Si5N8:Eu2+(M=Ca,Sr,Ba)等;綠色熒光粉主要有:SrGa2S4:Eu2+、M2SiO4:Eu2+(M=Ca,Sr,Ba)和MSi2N2O2:Eu2+(M=Ca,Sr,Ba)等;藍色熒光粉主要有:BaMg2Al16O27:Eu2+、Sr5(PO4)Cl:Eu2+、Ba5SiO4Cl6:Eu2+和LiSrPO4:Eu2+等。

3. 熒光粉在封裝中的應用
 
   封裝之前除了需確定封裝結構外,還需選擇好芯片和熒光粉。對于高色溫的冷白光LED通常選用InGaN芯片配合YAG:Ce黃色熒光粉,獲得低色溫的暖白光LED需要在此基礎上添加紅色熒光粉或采用紫外芯片配合三基色熒光粉。LED芯片和熒光粉之間存在一個匹配的問題,只有當LED芯片的發(fā)射峰與熒光粉的激發(fā)峰最大程度地重疊時,才能最大限度地發(fā)揮LED芯片和熒光粉的效率。

實際使用的藍光LED芯片還有很多,發(fā)射波長一般在450nm~470nm之間。因此,我們需要針對每個發(fā)射波長的LED芯片研發(fā)一系列色坐標不同的YAG:Ce熒光粉,用于封裝一系列不同色溫的白光LED。對于低色溫白光LED(3300K以下),YAG:Ce由于缺乏紅光成分不能滿足要求,需要對其進行改進。比如通過Ce和Pr共摻雜YAG,可使封裝后的白光LED顯色指數(shù)(Ra)達到83左右。要獲得顯色指數(shù)Ra大于90的白光LED,則需添加紅色熒光粉(如Sr2Si5N8:Eu2+)配合YAG:Ce使用。因此,對于高顯色性低色溫的暖白光LED來說,開發(fā)高效穩(wěn)定的紅色熒光粉是至關重要的。

 
 
 
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