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公司基本資料信息
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材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
GapPad3500ULM GP3500ULM
Gap Pad350ULM可供規(guī)格:
厚度(Thickness): 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 203 mm *406 mm
卷材(Roll): 無
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纖維(或無玻璃纖維)
膠面(Glue): 雙面自帶粘性
顏色(Color): 灰黑色
包裝(Pack): 美國原裝進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >5000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad350ULM應用材料特性:
Gap Pad3500ULM在非常低的壓力下,低的S系列熱阻,高的貼服性,S系列軟度。針對低應力應用設計
玻纖增強,提高加工性能和搞斯裂性
Gap Pad350ULM材料應用:
處理器,服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器,有線/無線通訊硬件,筆記本電腦,BGA封裝,功率轉換器
Gap Pad350ULM技術優(yōu)勢分析:
Gap Pad3500ULM導熱界面材料系列以更好的貼服性,更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,廣泛的Gap Pad3500ULM提供一個有效的導熱界面。
銷售公司:東莞市貝歌斯電子有限公司
公司阿里巴巴金店網(wǎng)址:http://shop1395939690311.1688.com
公司官網(wǎng):http://www.dgbgss.com
聯(lián)系人: 高遠先生
聯(lián)系電話:13798788136 0769-83819248 傳真:0769-83814348