依據(jù)美國能源部2015年5月發(fā)布的固態(tài)照明（SSL）研發(fā)計劃，預計到2020年，LED將占據(jù)美國照明市場份額的40%，包括熒光燈和鹵素燈。此外它還預測，到2030年，超過88%的照明將被LED取代，這是主要的節(jié)能趨勢。

晶科電子認為，想要達成這樣的目標，照明完成品的光效需要達到200lm/W，LED封裝的光效需要達到220lm/W。另外，為了提高LED照明完成品的光效，晶科提出了改善電源性能（電源使得LED照明光效和壽命明顯下降）以及擴大高壓LED應用的建議。晶科電子2016新一代COB核心系列產(chǎn)品光效為目前業(yè)界之最，其顯指已達到90以上。該系列產(chǎn)品的發(fā)展是在最小發(fā)光表面積上產(chǎn)生最大光通量，產(chǎn)品范圍從發(fā)光表面積為6.0平方毫米（EP-B系列1304）提升至發(fā)光表面積為24.5平方毫米（EP-A系列2828），主要針對100-150W HID室內(nèi)或室外應用。同時，該系列提供最廣泛的色溫（2870K至3710K），并且CRI高達80或90。其AC COB高壓線性方案技術(shù)符合美國能源部報告中強調(diào)的交流和高壓技術(shù)，被認為是改善目前電源高不良率和低壽命問題的最佳解決方案。晶科電子計劃通過擴大COB的供應，開啟高光效、長壽命LED的新時代。

高性價比，Target＞2000lm/$EMC-5050

晶科電子表示，隨著LED燈具商業(yè)應用領(lǐng)域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強、可靠性更高的LED燈具結(jié)構(gòu)已成為商照行業(yè)競相追求的目標。傳統(tǒng)的LED光源采用金線連接封裝結(jié)構(gòu)，金線易被外力及光源本身膠體熱脹冷縮拉力損傷，導致死燈，且傳統(tǒng)LED光源（含COB）發(fā)光面較大，匹配小角度二次光學器件時，燈具體積大，不便于燈具結(jié)構(gòu)外觀優(yōu)化。

在此趨勢下，具備小發(fā)光面高強度光束輸出特性、無金線封裝結(jié)構(gòu)的高密度晶科電子2016新一代COB核心系列產(chǎn)品成為了眾多LED光源中的耀眼新星，開始在中高端商照燈具領(lǐng)域廣泛應用。