產(chǎn)業(yè)整合助力企業(yè)走可續(xù)發(fā)展道路
近年來,在LED領域企業(yè)之間并購整合的案例層出不窮,有相當一部分企業(yè)已經(jīng)在這個過程中嘗到了甜頭,中游封裝更是向上向下延伸,行業(yè)風云變化,層出不窮,針對這種行業(yè)趨勢,羅靖認為,現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定的階段,是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要,也是優(yōu)化資源的需要。前期在產(chǎn)品開發(fā)階段大家各自為營,現(xiàn)在由于趨勢需要,產(chǎn)業(yè)向著更加集中化發(fā)展,同時由于目前行業(yè)出現(xiàn)的種種弊端,諸如價格戰(zhàn)、倒閉等問題頻頻出現(xiàn),不利于產(chǎn)業(yè)的健康的發(fā)展。所以說,產(chǎn)業(yè)尚需大力整合。整合有利于產(chǎn)業(yè)集中化發(fā)展,有利于打開民用市場,更有利于市場的細分化。對于企業(yè)來說這也是好事,羅靖說“之前企業(yè)你開辟你的(市場)、我打我的市場,這樣對大家都沒好處,甚至是得不償失,企業(yè)在應對當下趨勢發(fā)展,要根據(jù)自己公司的定位,走“可持續(xù)”發(fā)展道路。”
“可以這么說,此次上中下游的整合可以看作一個機會,就像產(chǎn)業(yè)開始發(fā)展時一樣,華南地區(qū)對國家政策的反映比較快,所以發(fā)展也迅速,而華中地區(qū)的反映就有點落后了。”羅靖表示。這個趨勢會一直延續(xù),最后可能會比較集中。
在整合潮流中中宙也表現(xiàn)的比較活躍,根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與優(yōu)勢重新調(diào)整策略,內(nèi)外兼顧。羅靖表示,公司在外部尋求合適的合作伙伴,并且企業(yè)也在布局上市規(guī)劃。內(nèi)部主要進行一些較大力度的改革,包括產(chǎn)品整合等等。
增產(chǎn)不增收催生企業(yè)轉(zhuǎn)型升級
隨著LED產(chǎn)業(yè)的整體回暖,上半年LED封裝需求量增長快速,但LED封裝價格卻不斷下降。企業(yè)紛紛表示增產(chǎn)不增收,增量不增利。
羅靖反映,在封裝熱潮下,產(chǎn)能增了,利潤沒跟上去,有的甚至出現(xiàn)虧本現(xiàn)象。其主要原因是行業(yè)假象所致。當應用環(huán)節(jié)的需求量被炒熱,訂單增加,相應的就會帶動封裝行業(yè)的訂單虛高,一旦這股熱潮過去,不斷減少的訂單量顯然讓信心滿滿的企業(yè)受挫,于是,為了接到更多業(yè)務,企業(yè)開始以降價來吸引客戶,這就導致了整個封裝行業(yè)的漫天降價。
受益于傳統(tǒng)大企業(yè)紛紛向LED照明行業(yè)靠攏,封裝企業(yè)曾一度被喂飽。年初以來,中宙光電滿負荷生產(chǎn),5月之后,公司訂單下降。與其他企業(yè)一味降價的策略不同,中宙的做法是通過壓制訂單來保持價格的穩(wěn)定度以及產(chǎn)品的質(zhì)量。羅靖表示,產(chǎn)品結構的調(diào)整創(chuàng)新和客戶的選擇將是中宙光電提升競爭力、應對封裝低毛利時代的重要法寶。
目前,中宙的重點放在LED照明封裝以及應用上,把業(yè)務之一的顯示封裝放在LED顯示市場份額較高的華南地區(qū),只做小部分市場;其次,公司投入大量物力與人力研發(fā)新產(chǎn)品,并針對市場策略推出新產(chǎn)品,淘汰落后產(chǎn)能,如淘汰貼片式封裝。最后除了封裝企業(yè)應該具備的產(chǎn)品質(zhì)量性能、售后服務、產(chǎn)能規(guī)模、交貨速度等基本競爭力,中宙還將不斷地加大研發(fā)投入、降低成本、生產(chǎn)出高性價比并具有獨特創(chuàng)新性,符合不同客戶需求的封裝器件,淘汰低功率與光效低的封裝器件,專注于中高功率、高光效的封裝器件。
據(jù)羅靖透露,經(jīng)研發(fā)兩年,已投放市場的有360度發(fā)光的球泡燈、蠟燭燈。市場反映良好,供不應求,目前,中宙已大批量生產(chǎn),且很穩(wěn)定的投放市場。
技術進步推動企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
封裝是LED整個產(chǎn)業(yè)鏈上最為辛苦的環(huán)節(jié),利潤率不高同時需要密切關注上下游的動態(tài)。尤其是應用領域的變化時刻催促著封裝企業(yè)做出相應的技術支持。
羅靖表示,封裝與應用相輔相成,緊密相聯(lián)。目前,LED照明市場是LED三大應用領域當中表象更令人期待的部分,中宙將重心轉(zhuǎn)到照明領域后,從技術方面進行了更大的投入和探索。
目前封裝技術發(fā)展方向主要有LAMP、集成封裝、SMD封裝、COB封裝、MCOB封裝等。其中,EMC是伴隨著市場發(fā)展而出現(xiàn)的一種趨勢,可以將產(chǎn)品功率做的更高,不過這對于企業(yè)而言有不同理解。中宙目前并不涉及EMC,這是基于公司現(xiàn)已推出新產(chǎn)品以及新的營銷策略路線而做出的選擇。
此外,有業(yè)界人士認為,未來LED封裝的很多工序可能在芯片環(huán)節(jié)就能完成,甚至對封裝存在的價值提出質(zhì)疑。對此,羅靖則表示,當前的技術還達不到去封裝化的高度,“去封裝化”還只是一種設想,技術上雖為此方向努力,但仍在改革,目前還只是一個概念化的問題。