COB封裝顯示模塊示意圖
COB的理論優(yōu)勢：
1、設計研發(fā)：沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小;
2、技術工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝;
3、工程安裝：從應用端看，COB LED顯示模塊可以為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。
4、產(chǎn)品特性上：
超輕�。嚎筛鶕�(jù)客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。
散熱能力強：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。
耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
正是這些原因，COB封裝技術在顯示領域被推向了前臺。
當前COB的技術難題：
目前COB在行業(yè)積累和工藝細節(jié)有待提升，也面對一些技術難題。
1、封裝的一次通過率不高、對比度低、維護成本高等;
2、其顯色均勻性遠不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏。
3、現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比。
4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距。
基于以上原因，雖然當前COB技術在顯示領域取得了一定的突破，但并不意味著SMD技術的徹底退出沒落，在點間距1.0mm以上領域，SMD封裝技術憑借其成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品表現(xiàn)、廣泛的市場實踐和完善的安裝維護保障體系依舊是主導角色，也是用戶和市場最適合的選型方向。隨著COB產(chǎn)品技術的逐步完善和市場需求的進一步演變，點間距0.5mm~1.0mm這個區(qū)間上，COB封裝技術的大規(guī)模應用才會體現(xiàn)出其技術優(yōu)勢和價值，借用行業(yè)人士一句話來說：“COB封裝就是為1.0mm及以下點間距量身打造的”。
