按說(shuō)COB顯示屏在行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)的時(shí)間并不短了，可由于各種因素的制約，過(guò)去 COB顯示屏并不被業(yè)界所看好，可為何雷曼光電的COB顯示屏一經(jīng)公布，即刻引發(fā)了業(yè)界同行的強(qiáng)烈關(guān)注呢？很難想象，一向被視為“小眾”市場(chǎng)的COB顯示屏?xí)诮衲耆绱舜髲埰旃牡剡M(jìn)入了大眾的視野。為了探秘雷曼光電新一代COB顯示產(chǎn)品，我們記者專程走進(jìn)了雷曼光電，其技術(shù)研究中心總監(jiān)屠孟龍向我們揭秘了雷曼光電COB的奧秘。
雷曼自2004年成立，并于2011年在深交所創(chuàng)業(yè)板成功上市，本部位于深圳市南山區(qū)，在廣東惠州仲愷高新開(kāi)發(fā)區(qū)擁有大型產(chǎn)業(yè)制造基地，現(xiàn)已發(fā)展成中國(guó)LED光電產(chǎn)業(yè)界的優(yōu)秀標(biāo)桿企業(yè)，掌握著成熟的LED封裝和顯示技術(shù)，擁有卓越的LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)能力，這樣一家優(yōu)秀的企業(yè)，其一舉一動(dòng)本就備受矚目。但在傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示屏如火如荼地發(fā)展，迅速占領(lǐng)原本屬于LCD、DLP市場(chǎng)，前景一片大好之際，雷曼光電此時(shí)推出COB小間距產(chǎn)品多少讓人感到有些意外。
與SMD封裝不同，COB（chip-on-board）是一種在基板上對(duì)多芯片封裝的技術(shù)。在LED顯示領(lǐng)域，COB封裝是將LED裸晶芯片，用導(dǎo)電膠或絕緣膠固定在PCB印刷電路板燈位的焊盤上，再通過(guò)對(duì)LED芯片進(jìn)行導(dǎo)電功能引線焊合，最后用環(huán)氧樹(shù)脂膠對(duì)芯片進(jìn)行包封固化。這種多LED芯片集成封裝技術(shù)，與SMD封裝工藝最大的不同是省去了支架，同時(shí)也節(jié)省了顯示屏制作過(guò)程中燈珠過(guò)回流焊的工藝。這對(duì)擁有成套SMD封裝工藝的廠商來(lái)說(shuō)，由SMD轉(zhuǎn)向COB無(wú)異于一次大的跨越。
雷曼光電早在2013年已經(jīng)開(kāi)始了COB技術(shù)的研發(fā)布局，經(jīng)過(guò)多年技術(shù)探索與積累，終于在2017年發(fā)布了COB顯示屏，并于今年3月份正式推出新一代的COB小間距LED顯示屏。從技術(shù)發(fā)展的角度看，LED顯示屏可以選擇的技術(shù)路線是多樣化的，不同的技術(shù)方案取決于對(duì)LED封裝與LED顯示屏的理解，雷曼光電選擇COB其實(shí)是多種技術(shù)方案綜合比對(duì)后的結(jié)果。
近年來(lái)，小間距LED顯示屏的發(fā)展，給LED顯示屏帶來(lái)了新的商機(jī)，擴(kuò)大了應(yīng)用市場(chǎng)，但同時(shí)誕生了一系列新的問(wèn)題。P2.0以下的LED顯示屏的可靠性差、防護(hù)性比較脆弱，產(chǎn)品從運(yùn)輸?shù)娇蛻舳硕夹枰浅Ｐ⌒暮亲o(hù)，需要非常大的售后團(tuán)隊(duì)來(lái)維系，從而加大了運(yùn)營(yíng)成本。面對(duì)小間距的這個(gè)痛點(diǎn)，行業(yè)內(nèi)各個(gè)顯示屏企業(yè)都提出了不同的解決方案，有企業(yè)甚至提出了Mini LED解決方案。
不過(guò)，嚴(yán)格地說(shuō)，當(dāng)前LED顯示行業(yè)還沒(méi)有真正意義上的Mini LED產(chǎn)品，目前國(guó)內(nèi)顯示屏企業(yè)提出的Mini LED，與真正的Mini LED有一些出入。我們要實(shí)現(xiàn)真正意義上的Mini LED，必須使用倒裝芯片技術(shù)，以及集成封裝技術(shù)，芯片尺寸會(huì)小于100um。然而，目前使用倒裝芯片會(huì)直接推高成本，當(dāng)前倒裝芯片的價(jià)格是正裝芯片的數(shù)倍。
小間距LED顯示屏的發(fā)展，隨著點(diǎn)間距的縮小，所需燈珠的增多，已經(jīng)導(dǎo)致LED顯示屏產(chǎn)品成本成幾何級(jí)數(shù)的增加，而當(dāng)前倒裝芯片較高的成本，無(wú)疑會(huì)成為Mini LED推向市場(chǎng)的最大攔路虎。
當(dāng)前傳統(tǒng)SMD小間距LED顯示屏產(chǎn)品已經(jīng)接近物理的極限。正裝芯片SMD器件實(shí)現(xiàn)點(diǎn)間距P1.0以下LED顯示屏，已經(jīng)非常困難，傳統(tǒng)0505、0606的SMD燈珠已經(jīng)接近了物理的極限。想要實(shí)現(xiàn)更小間距，倒裝技術(shù)成為必然選擇。
就當(dāng)前行業(yè)而言，雖說(shuō)LED顯示屏向著微小間距發(fā)展是必然的趨勢(shì)，但主流仍在P2.0—P1.0之間。得益于雄厚的科研與制造能力，雷曼光電新一代COB小間距不但已經(jīng)達(dá)到了傳統(tǒng)SMD小間距顯示屏的主流水準(zhǔn)，且在可靠性與防護(hù)性方面的表現(xiàn)更加出色。從雷曼COB小間距產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)以及客戶反饋看，傳統(tǒng)SMD小間距產(chǎn)品運(yùn)輸過(guò)程中難免因磕碰或各種原因，導(dǎo)致燈珠損壞，燈珠失效等問(wèn)題，而COB產(chǎn)品在飄洋過(guò)海，銷往海外，產(chǎn)品送到客戶端都能夠保證完好無(wú)損。
COB小間距顯示屏在可靠性與防護(hù)性兩大方面，對(duì)比SMD小間距產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)十分明顯，但COB顯示屏在墨色一致性、維護(hù)方面的問(wèn)題一直被業(yè)內(nèi)人士所關(guān)注。
而針對(duì)這一問(wèn)題，雷曼光電首先確保出廠產(chǎn)品的高可靠性。在生產(chǎn)之初就嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)，從產(chǎn)品的來(lái)料、固晶工藝、焊線工藝、封膠工藝等各個(gè)環(huán)節(jié)層層把關(guān)。在這一系列嚴(yán)格的管理體系下，產(chǎn)品到達(dá)客戶端失效率達(dá)到個(gè)位數(shù)PPM。這點(diǎn)是經(jīng)過(guò)了市場(chǎng)驗(yàn)證的。而針對(duì)經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間使用而出現(xiàn)的維修問(wèn)題，雷曼光電目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一整套的維修技術(shù)和流程，確保用戶使用無(wú)后顧之憂。
雷曼光電的COB小間距顯示屏從3月份推出至今，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各大專業(yè)顯示及商顯市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)國(guó)外也都有雷曼光電的COB小間距顯示屏應(yīng)用案例。
這一個(gè)個(gè)COB小間距顯示屏項(xiàng)目的誕生，不但見(jiàn)證了雷曼光電的實(shí)力，也印證了COB小間距高清顯示屏市場(chǎng)的急劇擴(kuò)大。未來(lái)雷曼光電新一代COB小間距LED顯示產(chǎn)品還將會(huì)有怎樣的突破，這一點(diǎn)也十分令人期待。
