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雷曼光電:COB技術(shù)是行業(yè)走向微間距化的必然選擇

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2019-03-25  瀏覽次數(shù):20535
核心提示:LED顯示屏微間距化已經(jīng)成為顯示行業(yè)發(fā)展的一個重要趨勢。近年來COB顯示進(jìn)入了爆發(fā)期,越來越多的廠商加入到了COB的陣營,此次ISL
 LED顯示屏微間距化已經(jīng)成為顯示行業(yè)發(fā)展的一個重要趨勢。近年來COB顯示進(jìn)入了爆發(fā)期,越來越多的廠商加入到了COB的陣營,此次ISLE展上,很多廠商都展出了COB產(chǎn)品。未來COB又將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展態(tài)勢,為此《LED屏顯世界》記者采訪到了深圳雷曼光電科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人,(以下簡稱“雷曼光電”) 并就COB產(chǎn)品相關(guān)問題進(jìn)行了有益探討。

COB通向微間距化道路的必然選擇

當(dāng)前國內(nèi)在推進(jìn)LED顯示屏通往微間距化的過程中,出現(xiàn)了兩種技術(shù)路線,一種是基于傳統(tǒng)小間距貼片工藝的的“四合一”和“N合一”方案,一種則是基于集成封裝的COB技術(shù)工藝。雷曼光電對這兩種技術(shù)路線進(jìn)行了詳細(xì)的對比,認(rèn)為選擇的COB技術(shù)路線更符合產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展需求,應(yīng)該能走得更遠(yuǎn)。

雷曼光電認(rèn)為四合一方案是基于目前SMD這個市場可靠性上的一個有限的進(jìn)步。四合一的方案并不能完全解決間距邁向更小階段的技術(shù)及工藝問題。以分立器件單顆燈為主的訂單占了90%以上,其中5%--10%是其他的一些方案,四合一方案被看作對COB封裝技術(shù)的一個過渡。

去年國內(nèi)小間距市場規(guī)模大概有68個億,COB占比5%左右。雷曼光電認(rèn)為眾多廠商在COB市場上的投入都是有原因的,看好COB也是有原因的,并不是因?yàn)镃OB只是一個噱頭就盲目投入,COB是走向Mini 、 Micro的一條道路?v觀世界顯示行業(yè)索尼、三星生產(chǎn)的Micro產(chǎn)品都采用了COB的封裝,這些企業(yè)都是引領(lǐng)世界顯示趨勢的企業(yè)。所以從這個趨勢來看,未來所有的廠商都不可避免的會走COB這條路,不同的只是時間早晚而已,只是分主動地去迎接還是被動地被市場所推動而已。

 

微間距P0.9顯示產(chǎn)品驚艷 ISLE

此次在ISLE上,雷曼光電發(fā)布了微間距P0.9產(chǎn)品。

雷曼光電向記者介紹到微間距P0.9這款產(chǎn)品是被寄予很高厚望的一款產(chǎn)品。

雷曼光電也是想通過這款產(chǎn)品試水商顯市場,看未來商顯市場需要什么樣的產(chǎn)品,為未來進(jìn)軍商顯市場探明方向。

LED顯示屏點(diǎn)間距低于1.0以下,COB的技術(shù)優(yōu)勢會有更多的呈現(xiàn)。

雷曼光電向記者詳細(xì)介紹了微間距P0.9這款產(chǎn)品,這款產(chǎn)品在前期COB產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,針對客戶提出的需求,進(jìn)行了多項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)化。針對客戶提出的功耗問題,微間距P0.9產(chǎn)品推出了共陰的設(shè)計(jì),與共陽產(chǎn)品相比,直接將功耗降低了30%。為了提升客戶的觀看效果,雷曼光電在微間距P0.9產(chǎn)品的透鏡設(shè)計(jì)、表面處理技術(shù)上進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),采用平面透鏡設(shè)計(jì),提升了白平衡的顏色一致性。同時進(jìn)行了特殊的表面設(shè)計(jì),極大改善了黑屏狀態(tài)下的顏色一致性。

與此同時雷曼光電同期也展出了P1.5 COB的超高清顯示墻COB 4K VIDEO WALL,其主要適用于會議室和演播室。

COB的未來趨勢

針對未來COB的發(fā)展趨勢,雷曼光電認(rèn)為,推出的微間距P0.9這款產(chǎn)品在COB的同廠中是站在第一序列的。雷曼光電也歡迎越來越多的友商加入到COB的陣營。對于COB廠商來說90%以上的分立器件的市場是要COB廠商去爭取的。更多的COB廠商的加入,會讓更多客戶了解并接受COB產(chǎn)品,這對擴(kuò)大COB的影響力是有很大益處的。

在COB產(chǎn)品的芯片工藝選擇上,雷曼光電認(rèn)為理論上用倒裝更能實(shí)現(xiàn)微小間距化,但目前雷曼光電做微間距P0.9這款產(chǎn)品還是用正裝芯片。選用正裝或者是倒裝芯片更多的還是考慮市場的成本,客戶可接受的價(jià)格。在技術(shù)上用正裝或者倒裝實(shí)現(xiàn)更小間距化,對于雷曼光電來說沒有任何的技術(shù)問題。在芯片的選擇上還要看上游的芯片廠,是否具備足夠的經(jīng)濟(jì)性。雷曼光電認(rèn)為作為封裝起家的企業(yè),在技術(shù)上沒有太多的難度,雷曼光電在技術(shù)上已經(jīng)做好儲備,推出正裝或者倒裝需要看是否有合適的時機(jī)。

雷曼光電作為著名的封裝廠商,在封裝領(lǐng)域具有獨(dú)特的地位,進(jìn)入COB領(lǐng)域也經(jīng)過了多年深厚的技術(shù)積累。雷曼光電還在顯示屏制造領(lǐng)域積累了一定的心得,在封裝與應(yīng)用兩端都有不俗的建樹,在推進(jìn)COB技術(shù)時也更有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。

再者,國際上Mini、Micro LED技術(shù)正在快速向前推動,但在國內(nèi)無論是研發(fā)或者是產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展都還是處于比較薄弱的環(huán)節(jié),國內(nèi)廠商主推COB技術(shù),將為未來進(jìn)入Mini 、Micro LED領(lǐng)域打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
關(guān)鍵詞: 雷曼 光電
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