近來，LED板塊漲勢良好，截至12月4日，京東方A、TCL科技自十一月以來漲幅均超10%，隆利科技更有連續(xù)2個交易日漲停。
對此，隆利科技表示，近期漲幅較高主要是受MiniLED、面板的相關報道及顯示行業(yè)股價的影響。
LED行業(yè)景氣度提高源于Mini/MicroLED帶來產(chǎn)品的應用升級。“海茲定律”驅(qū)動下，當前 LED 技術升級來到新的臨界點，Mini/MicroLED 將走向前臺，引領背光、顯示等應用的下一個十年升級趨勢。
華創(chuàng)證券則指出，MiniLED背光提高了LCD性能的同時，相比OLED具有成本和壽命上的優(yōu)勢。MiniLED 直顯性能、成本和技術難度更高，將會從小尺寸可穿戴設備和大尺寸電視開始滲透。預計到2023年，全球MiniLED背光市場將會為LED芯片行業(yè)龍頭提供強勁發(fā)展動力。
據(jù)DSCC數(shù)據(jù)預計，預計MiniLED技術在2021年將獲得較快速發(fā)展，其中MiniLED背光出貨量將從2020年的50萬臺增加到2021年的890萬臺，其中TV和平板將占據(jù)出貨大部分，三星的目標銷售量為200萬臺，MiniLED應用放量在即。
據(jù)悉，蘋果有望在明年年初發(fā)布MiniLED屏的iPadPro以及MacbookPro產(chǎn)品，華為將發(fā)布三款采用MiniLED屏幕的顯示器；小米最近發(fā)布的82英寸小米電視大師至尊紀念版，同樣采用了MiniLED屏幕；任天堂明年將推出的下一代Switch主機，也計劃采用MiniLED顯示屏替代目前的JDI屏。
此外，據(jù)LEDinside 預測，全球MiniLED 市場規(guī)模將從2018年的7800 萬美元高速增長至2024 年的11.75億美元，CAGR將達到57.15%。預估2024年MiniLED背光在IT、電視及平板應用的滲透率，分別可能成長至20%、15%及10%。
在新的市場風口下，LED產(chǎn)業(yè)鏈上中下游都在積極投入Mini/MicroLED的研發(fā)及應用。上游芯片環(huán)節(jié)，三安光電去年就已經(jīng)投資120億元的Mini/MicroLED外延與芯片產(chǎn)品項目，目前已啟動批量供貨，主要供應三星。華燦光電擬投資17.09億元用于Mini/MicroLED研發(fā)與制造項目，目前已經(jīng)批量供應華燦光電。
中游封裝環(huán)節(jié)，目前國星光電 MiniLED IMD-M09T 規(guī)模量產(chǎn)，并推出更小間距的 IMD-M05，整個系列已覆蓋 P0.9、P0.7、P0.5，產(chǎn)品系列不斷完善，可滿足客戶不同應用場景需求。兆馳股份公告顯示，公司根據(jù)市場需求和 LED 全產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局，制定了第二期 1200 條 LED 封裝生產(chǎn)線的擴建計劃，預計于 2020 年年底前投產(chǎn)。
下游應用環(huán)節(jié)，利亞德、洲明科技、奧拓電子和艾比森等均已推出相關的產(chǎn)品。
值得一提的是，國內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)將迎來新的機遇。方正證券研報表示，需求端來看，受歐美等海外市場需求帶動，TV、IT類產(chǎn)品出貨同比、環(huán)比均出現(xiàn)大幅增長，供給端則主要是由于韓系廠商逐步退出LCD產(chǎn)線，國內(nèi)廠家一家獨大情況愈發(fā)明顯，整體產(chǎn)能仍在進一步規(guī)劃升級當中。雖然近期三星等韓系廠商宣布延遲LCD退產(chǎn)，方正證券認為，韓廠整體退產(chǎn)進度仍符合預期，且受制于材料備貨短缺、模組產(chǎn)能受限，恢復提升產(chǎn)能的可能性極低，韓廠整體的產(chǎn)能關退仍然是確定性趨勢。在這種情況下，國內(nèi)面板龍頭企業(yè)有望占據(jù)更多市場份額。
作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中游，面板企業(yè)進行產(chǎn)業(yè)鏈整合正成為趨勢。清華教授張白折表示，中國面板產(chǎn)值占全球37%，可是上游材料材料產(chǎn)值只占15%、設備只占全球15%，上游配套的地位與中游面板不匹配。因此，為加強產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化模式，今年TCL科技今年斥資百億收購中環(huán)集團，控股以半導體材料和光伏材料為主業(yè)的中環(huán)股份。國海證券認為，隨著國內(nèi)面板廠商整合進度進一步提速，國內(nèi)面板行業(yè)龍頭京東方A、TCL科技有望在寒冬之后分享行業(yè)集中度提升、周期性變?nèi)鯉淼拈L期盈利紅利。
不過，MiniLED/MicroLED產(chǎn)品大規(guī)模推廣并不容易，技術層面的難關首當其沖。
從芯片端看，芯片的生產(chǎn)較高，其原因是MiniLED的尺寸微縮化。目前MiniLed的芯片普遍要求200um以下，這對LED芯片生產(chǎn)過程中的光刻和蝕刻提出了更高的要求，特別現(xiàn)有成熟的生產(chǎn)設備難以滿足100um以下的芯片生產(chǎn)，在小尺寸芯片情況下，焊接面的平整度、電極結構的設計、易焊接性以及對焊接參數(shù)的適應性、封裝寬容度都是芯片設計的難點與重點。而MiniLED芯片在生產(chǎn)過程中還采用作業(yè)效率偏低的全測全分模式，對于處理高密度、高精度的大量芯片，無論是生產(chǎn)還是檢測均存在效率低下問題。
封裝環(huán)節(jié)，MicroLED 面臨的最大挑戰(zhàn)是巨量轉(zhuǎn)移，巨量轉(zhuǎn)移的難點是將轉(zhuǎn)移良率提升到 99.9999%，同時每顆芯片的精準度控制在±0.5μm 之內(nèi)。 當巨量轉(zhuǎn)移的良率不足時，數(shù)千萬顆的晶粒的維修量也將是成千上萬，與之帶來的問題就被稱作巨量維修，這一維修成本將在量產(chǎn)過程中將被放大到一個天文數(shù)字。
目前，MiniLED相比OLED成本優(yōu)勢并不突出，并不利于其大規(guī)模輸出。據(jù)研究公司DSCC估計，盡管與OLED相比，MiniLED電視的成產(chǎn)成本更低，但差距不到10%，這意味著MiniLED的零售價格將與OLED電視的零售價格幾乎相同。據(jù)統(tǒng)計，2019年全球P1.0以下的LED顯示屏產(chǎn)品市場需求僅為10-20億元之間，在整體顯示屏規(guī)模占比不足5%。
短期來看， MiniLED技術更多應用在背光領域，Mini直顯會有很高的芯片技術門檻，需要時間提升外延的均勻性降低后端的成本。“MiniLED 背光可以提升液晶電視競爭力，但MiniLED直顯電視是另外一回事，目前它的成本比OLED還高，短期內(nèi)在室內(nèi)沒有機會，預計家用MiniLED直顯電視成熟至少還要五年。”一業(yè)內(nèi)專家表示。
