12月23日,據(jù)外媒報(bào)道,韓國(guó)芯片代工商DB HiTek,已決定提高2021年的代工價(jià)格,最 高上調(diào)20%!SK海力士和三星也計(jì)劃提高8英寸晶圓代工生產(chǎn)的價(jià)格!
外媒在報(bào)道中表示,DB HiTek已經(jīng)通知他們的客戶(hù),他們將提高2021年的芯片代工價(jià)格,最低上調(diào)10%,最 高上調(diào)20%。DB HiTek上調(diào)芯片代工報(bào)價(jià),也招致了部分客戶(hù)的不滿(mǎn),但最終都接受了漲價(jià),因而他們并沒(méi)有其他的選擇,DB HiTek也已同客戶(hù)簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議。
據(jù)悉,目前全球晶圓代工出現(xiàn)產(chǎn)能緊缺,上游臺(tái)積電生產(chǎn)動(dòng)能滿(mǎn)載,再加上下游封測(cè)產(chǎn)能也緊缺,多家臺(tái)灣廠(chǎng)家都無(wú)法因應(yīng)客戶(hù)增加訂單的需求量,已經(jīng)暫停對(duì)新訂單進(jìn)行報(bào)價(jià),而且目前為2021年第 一季度的價(jià)格議定預(yù)期漲幅將達(dá)到15%至20%!
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,包括聯(lián)華電子在內(nèi),全球范圍內(nèi)已有多家芯片代工企業(yè)為2021年8英寸晶圓提價(jià)。其中,聯(lián)電、格羅方德和世界先進(jìn)等公司在2020年第四季度,將價(jià)格提高了約10%~15%,緊急訂單提價(jià)幅度甚至達(dá)到40%。
8英寸產(chǎn)線(xiàn)多用于生產(chǎn)電源管理芯片、MOSFET器件、CMOS芯片、指紋識(shí)別芯片、ToF、TWS芯片等產(chǎn)品。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán),8英寸晶圓代工產(chǎn)能的緊缺,亦波及到8英寸硅片供應(yīng)及芯片設(shè)計(jì)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
以采用Fabless模式運(yùn)營(yíng)的IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商為例,對(duì)其而言,找到晶圓代工廠(chǎng)流片并量產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片,是產(chǎn)品落地的關(guān)鍵步驟。因此,全球八英寸晶圓代工產(chǎn)能的短缺,勢(shì)必為IC設(shè)計(jì)玩家?guī)?lái)影響。
在種種因8英寸產(chǎn)能不足而出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象的芯片產(chǎn)品中,電源管理芯片收獲了較多關(guān)注。近期,外媒《彭博社》援引消息人士稱(chēng),蘋(píng)果iPhone等產(chǎn)品正面臨電源管理芯片短缺問(wèn)題,或因此無(wú)法滿(mǎn)足消費(fèi)市場(chǎng)需求。
據(jù)悉,不少I(mǎi)C設(shè)計(jì)廠(chǎng)商正積極預(yù)定明年的產(chǎn)能,部分長(zhǎng)單甚至下到2021年第二季度。