集成電路為半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代日常生活和未來(lái)科技進(jìn)步中必不可少的組成部分。集成電路行業(yè)下游應(yīng)用廣泛，包括消費(fèi)電子、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字圖像、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志。

一、2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)總結(jié)

1.集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)

近年來(lái)，我國(guó)芯片技術(shù)不斷提升，集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。芯片是指封裝后的集成電路，是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。2020年我國(guó)集成電路維持增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)量較2019年有所增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年1-11月我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2339億塊，同比增長(zhǎng)15.9%。

2.集成電路市場(chǎng)規(guī)�？焖僭鲩L(zhǎng)

集成電路產(chǎn)業(yè)是高技術(shù)、高投資、高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展離不開(kāi)國(guó)家政策長(zhǎng)期支持。2020年，在國(guó)家政策扶持帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的2159億元上升至2019年的7562億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.62%。2020年我國(guó)集成電路將達(dá)8520億元。

3.產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長(zhǎng)至2019年的40.50%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比較高的子行業(yè)。

4.產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈逐步完善

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)向產(chǎn)學(xué)研合作密集區(qū)域匯集，晶圓制造向資本密集度高的地區(qū)匯聚，封裝測(cè)試子行業(yè)向勞動(dòng)力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉(zhuǎn)移，逐步形成了以芯片設(shè)計(jì)為龍頭、封裝測(cè)試為主體、晶圓制造重點(diǎn)統(tǒng)籌的產(chǎn)業(yè)布局。

總體來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)和封裝比重較大，尤其是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域近幾年來(lái)快速增長(zhǎng)，在集成電路產(chǎn)業(yè)所占比重呈逐年上升趨勢(shì)，由2015年的33.96%上升至2019年的40.51%。

5.集成電路進(jìn)出口數(shù)量雙雙增長(zhǎng)

盡管中國(guó)的芯片產(chǎn)量在逐漸上升，但我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)需求大于供給的局面，國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，很大一部分仍需依靠進(jìn)口，特別是高端的芯片仍基本依靠進(jìn)口，因此進(jìn)口集成電路仍占主導(dǎo)地位。數(shù)據(jù)顯示，2020年1-11月我國(guó)集成電路進(jìn)口量為4885億塊，同比增長(zhǎng)21.9%，進(jìn)口額為3167.51億美元；出口量為2369億塊，同比增長(zhǎng)20.5%，出口額為1045.59億美元。

二、2021年集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1.國(guó)家政策推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

2021年《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》中提到，要加強(qiáng)基礎(chǔ)研究、注重原始創(chuàng)新，優(yōu)化學(xué)科布局和研發(fā)布局，推進(jìn)學(xué)科交叉融合，完善共性基礎(chǔ)技術(shù)供給體系。集成電路行業(yè)在其中，2021年，集成電路行業(yè)在國(guó)家政策的利好推動(dòng)下將大勢(shì)發(fā)展，行業(yè)技術(shù)水平和市場(chǎng)需求將不斷提升。

2.5G等新興技術(shù)帶動(dòng)新一輪爆發(fā)

隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、視頻處理、汽車(chē)電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快，2021年，集成電路市場(chǎng)將迎來(lái)一輪新的爆發(fā)。人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、新能源汽車(chē)/智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、無(wú)人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地，集成電路市場(chǎng)將迎來(lái)新的一輪爆發(fā)。

3.“雙循環(huán)”加速?lài)?guó)產(chǎn)替代

近年來(lái)，隨著中美貿(mào)易摩擦的影響，國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。2020年上半年，受益于國(guó)內(nèi)快速?gòu)?fù)工復(fù)產(chǎn)以及“新基建”的推進(jìn)，集成電路國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程加快。2021年，在雙循環(huán)新格局下，集成電路等產(chǎn)業(yè)加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，帶動(dòng)新材料配套需求快速提升，實(shí)現(xiàn)新興產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展，解決“卡脖子”這一問(wèn)題，集成電路市場(chǎng)規(guī)模及需求將增長(zhǎng)，企業(yè)也將迎來(lái)新的機(jī)遇。