面板大廠群創(chuàng)近來(lái)加速推動(dòng)雙軌轉(zhuǎn)型，除了推出多樣創(chuàng)新顯示技術(shù)與系統(tǒng)應(yīng)用，也持續(xù)投入面板級(jí)制程先進(jìn)半導(dǎo)體封裝之應(yīng)用開(kāi)發(fā)。目前正與國(guó)際重要客戶進(jìn)行策略商業(yè)結(jié)盟，并整合前段導(dǎo)線層之上下游材料與設(shè)備供應(yīng)鏈伙伴，積極開(kāi)發(fā)面板級(jí)扇出型封裝之關(guān)鍵解決方案。
群創(chuàng)總經(jīng)理?xiàng)钪閺?qiáng)調(diào)，群創(chuàng)持續(xù)朝『轉(zhuǎn)型再造﹒價(jià)值躍進(jìn)』方向布局，幾年前就在思考如何讓舊產(chǎn)線重生轉(zhuǎn)型，其中以TFT技術(shù)為基礎(chǔ)的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)，對(duì)群創(chuàng)的轉(zhuǎn)型創(chuàng)新具有重大意義。未來(lái)公司將會(huì)整合內(nèi)外部資源持續(xù)投入，并攜手IC design、OSAT、IDM、Foundry及系統(tǒng)廠等合作伙伴，進(jìn)行跨領(lǐng)域整合，建構(gòu)面板級(jí)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝之產(chǎn)業(yè)鏈。
群創(chuàng)進(jìn)一步說(shuō)明，隨著電子系統(tǒng)產(chǎn)品朝向輕薄短小、高效節(jié)能、多功能整合化，半導(dǎo)體制程將持續(xù)挑戰(zhàn)微縮。為實(shí)現(xiàn)面板級(jí)扇出型封裝達(dá)成量產(chǎn)，群創(chuàng)在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處科專計(jì)劃之支持下，建構(gòu)面板級(jí)封裝制程之結(jié)構(gòu)應(yīng)力模擬平臺(tái)，并投入3.5代面板產(chǎn)線資源，配合材料與制程參數(shù)之設(shè)計(jì)，冀克服大面積基板導(dǎo)線層制程之翹曲問(wèn)題。
群創(chuàng)這次系以累積多年TFT LCD產(chǎn)業(yè)動(dòng)能，透過(guò)獨(dú)家TFT制程技術(shù)，有效補(bǔ)足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導(dǎo)線層技術(shù)差距，并整合薄膜元件之多功能導(dǎo)線層電路模擬設(shè)計(jì)能量與制程技術(shù)，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件數(shù)量且微縮封裝系統(tǒng)尺寸，以差異化之設(shè)計(jì)擴(kuò)大面板級(jí)導(dǎo)線層之競(jìng)爭(zhēng)力與應(yīng)用范疇。
同時(shí)，群創(chuàng)也跟與策略伙伴合作開(kāi)發(fā)全球最大基板尺寸之高均勻電鍍?cè)O(shè)備與制程技術(shù)，搭載群創(chuàng)3.5代產(chǎn)線，達(dá)成低翹曲/高解析之面板級(jí)導(dǎo)線層技術(shù)，力拼全球第1條面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型封裝應(yīng)用。
由于3.5代線基板面積大約是12吋晶圓之6倍大，這可將面積使用率大幅提升至95%，進(jìn)一步提供客戶更具競(jìng)爭(zhēng)力的成本，并可提供各種5G、AIoT智慧應(yīng)用等元件之封裝需求。
