由于Micro LED的制造過程比LCD和OLED的制造過程要復(fù)雜得多，并且在Micro LED可以在大眾市場上容易獲得之前，必須克服數(shù)項技術(shù)難題。
第 一個挑戰(zhàn)是：在不破壞原生長襯底，是其能進(jìn)行二次利用的前提下，把Micro LED芯片從藍(lán)寶石襯底分離并轉(zhuǎn)移到中間襯底以進(jìn)行后續(xù)測試。
另一個挑戰(zhàn)是如何將芯片快速準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)移到最終的玻璃底板上，這是典型4K使用傳統(tǒng)的取放轉(zhuǎn)換方法，其中涉及數(shù)千萬個Micro LED芯片的顯示可能需要數(shù)百小時。同時在生產(chǎn)過程中還需要實(shí)現(xiàn)檢測和修復(fù)/更換有缺陷的Micro LED。因?yàn)橐a(chǎn)全高清桌面顯示器，像素的合格率必須達(dá)到99.9999％。
3D-Micromac的microCETI（tm）激光微加工平臺以高產(chǎn)量，高精度和低擁有成本支持microLED顯示器制造中的所有激光工藝。
據(jù)悉，3D-Micromac的MicroCETI（tm）激光微加工平臺支持Micro LED顯示器制造中的所有激光工藝，具有高產(chǎn)量、精度、低成本等優(yōu)勢。
MicroCETI平臺具有三種不同的配置，可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的Micro LED器件轉(zhuǎn)移、提起和維修。在無需施加機(jī)械力的前提下，該平臺高速度可以實(shí)現(xiàn)每小時傳輸數(shù)億個Micro LED，與其他方法相比，傳輸速率最 高可提高幾個數(shù)量級，并能夠精確應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，并已經(jīng)收到多個系統(tǒng)訂單。
通過使用激光微加工實(shí)現(xiàn)的Micro LED顯示技術(shù)，能做到視角出色、高動態(tài)范圍、完美的黑亮度和高亮度、色域?qū)�、刷新率快、使用壽命長、低功耗等。這些展示優(yōu)勢有望改變未來的顯示行業(yè)。
據(jù)3D-Micromac CEO烏維·瓦格納表示，“MicroLEDs在很寬的范圍內(nèi)的應(yīng)用和終端設(shè)備，包括室內(nèi)和室外標(biāo)牌、智能手表，增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)耳機(jī)為未來顯示器的巨大潛力，以及汽車平行顯示器。3D-Micromac作為激光微加工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，在將創(chuàng)新的激光技術(shù)應(yīng)用于新興應(yīng)用以滿足其批量生產(chǎn)需求方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，我們的新型MicroCETI平臺提供了一種高通量，通用且經(jīng)濟(jì)高效的激光微加工工藝，非常適合生產(chǎn)Micro LED。我們期待與Micro LED器件和顯示器制造商合作，以加快采用這種令人振奮和有前途的顯示技術(shù)。”
MicroCETI平臺具有以下三種配置：
LIFT：幾乎所有Micro LED材料和形狀的獨(dú)特激光傳輸過程；
LLO：實(shí)時激光剝離技術(shù)，適用于與客戶相關(guān)的Micro LED材料；
維修：在Micro LED生產(chǎn)路線的每個步驟進(jìn)行單芯片修復(fù)過程。
MicroCETI平臺具有高重復(fù)率的高精度紫外波長激光器和先進(jìn)的定位系統(tǒng)，可用于三個階段（施主階段，基板階段和掩模階段）以及多達(dá)16個軸，以亞微米級的定位傳輸每個Micro LED精度和納米級可重復(fù)性。MicroCETI支持的供體晶圓尺寸范圍從50mm（2英寸）到200mm（8英寸），以及中間/轉(zhuǎn)移晶圓和最大350mm x 350mm的背板基板。除了Micro LED，MicroCETI平臺還適用于標(biāo)準(zhǔn)LED和Mini LED處理。
