第一類：完全分離型顯示驅(qū)動芯片方案，TCON+Source IC+Gate IC

   在完全分離型芯片架構(gòu)中，TCON獨立于Driver IC設(shè)計在PCB上，Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側(cè)邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號，通過PCB、FPC和玻璃基板走線，分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過玻璃基板走線向Display Area（顯示區(qū)域）傳輸電壓信號驅(qū)動顯示面板工作。

   第二類：部分分離型顯示驅(qū)動芯片方案，TED+Gate IC
該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為獨立芯片， 系統(tǒng)主控芯片通過FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數(shù)據(jù)進行轉(zhuǎn)換后在芯片內(nèi)部輸入給Source模塊，同時通過玻璃走線將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過玻璃走線向Display Area傳輸信號。該方案對驅(qū)動芯片進行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

   該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現(xiàn)，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應(yīng)用市場如汽車后裝市場流通。

   第三類：整合型顯示驅(qū)動單芯片方案，One Chip Solution

   隨著面板制造技術(shù)的進步，以及市場需求的推動，面板廠逐步引入GIA（Gate Driver in Array）技術(shù)， 使用GIA電路取代Gate IC,  將Gate IC和Source IC進行整合.

   傳統(tǒng)TFT-LCD面板Gate線路采用配線從驅(qū)動芯片導入信號使TFT開啟，將顯示信號輸入到像素單元完成畫面顯示。由于每一條配線對應(yīng)一行Gate電路，配線條數(shù)較多，占用空間較大。為對應(yīng)窄邊框和高解析度產(chǎn)品需求，集成柵極驅(qū)動電路（GIA, Gate Driver in Array）技術(shù)應(yīng)運而生。GIA即在TFT玻璃上通過用MOSFET所搭建的電路，給每行設(shè)計一組GIA電路，僅輸入少量GIA Timing信號，可輸出多路Gate控制信號，從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應(yīng)用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場，促進了智能手機、平板電腦等領(lǐng)域整合型顯示驅(qū)動芯片的發(fā)展。

   GIA技術(shù)的發(fā)展和普及，促進了整合型顯示驅(qū)動單芯片方案的發(fā)展。單芯片方案(One Chip Solution)將TCON、Source IC和Gate IC三個芯片均整合進一顆芯片內(nèi)，由這顆單一芯片完成顯示面板驅(qū)動的所有功能。單芯片方案相對分離型方案，引入多種先進技術(shù)，大幅減少芯片使用量及外圍電路，簡化芯片供應(yīng)鏈管理難度。特別在移動顯示領(lǐng)域，比如智能手表、智能手機和平板電腦，由于其顯示尺寸較小，并且主要在常溫應(yīng)用， Array GIA電路可以穩(wěn)定取代Gate IC; 同時其RC Loading相對較小，TCON整合到Source IC后，對Source驅(qū)動力影響也不大。使用單芯片整合方案后，可以減少驅(qū)動IC數(shù)量及外圍電路, 降低成本；并且取消了Gate IC, 搭配COF（Chip on Film）技術(shù)可以實現(xiàn)產(chǎn)品窄邊框設(shè)計；同時Data信號在IC內(nèi)部走線，走線距離更短、更穩(wěn)定。因此，單芯片整合方案已經(jīng)成為中小尺寸移動顯示領(lǐng)域的主流應(yīng)用，根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)， 目前智能手機顯示驅(qū)動單芯片整合方案滲透率已經(jīng)達到100%， 未來也依然會全部使用單芯片方案，在安卓平板電腦市場，國內(nèi)LCD液晶面板企業(yè)也均采取單芯片整合方案。

   面板設(shè)計架構(gòu)與走線決定芯片類型，分離型與單芯片不存在替代性

   顯示面板驅(qū)動芯片類型通常由面板設(shè)計規(guī)格決定，而面板設(shè)計規(guī)格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅(qū)動芯片方案還是分離型驅(qū)動芯片方案，通常在面板設(shè)計初期就會決定，一旦面板設(shè)計定型后，相應(yīng)的面板驅(qū)動芯片架構(gòu)也隨之確定。

   以上三種架構(gòu)在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設(shè)計均完全不同，每一種面板設(shè)計架構(gòu)對應(yīng)一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無法用單芯片替代，反之亦然。

   受應(yīng)用場景、客戶需求的影響，單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異。單芯片架構(gòu)需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個設(shè)計規(guī)格；而在模擬電路設(shè)計方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構(gòu)等方面，整合型芯片與分離型芯片的設(shè)計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建獨立研發(fā)團隊開展整合型、分離型的研發(fā)工作，資源、人力成本投入高。行業(yè)內(nèi)惟有個別企業(yè)，能在小尺寸（移動終端）、大尺寸兩個領(lǐng)域同時擁有先發(fā)優(yōu)勢。

    未來五年顯示驅(qū)動芯片供需仍將呈現(xiàn)周期化波動趨勢

   根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球顯示驅(qū)動芯片各應(yīng)用市場中，電視面板和智能手機面板是最主要的兩大主力應(yīng)用市場，其中電視面板驅(qū)動芯片需求量占比31%，智能手機占比24%，兩者合計占比接近55%。

   2020年全球智能手機液晶面板整合型驅(qū)動芯片主要供應(yīng)商為聯(lián)詠科技、奇景光電、三星LSI、SiliconWorks、韋爾股份（收購美國新思Synaptics TDDI業(yè)務(wù)）、天德鈺、奕力科技、敦泰電子和集創(chuàng)北方；全球智能手機AMOLED面板主要整合型驅(qū)動芯片供應(yīng)商為聯(lián)詠科技、瑞鼎科技、三星LSI、Magnachip、SiliconWorks、AnaPass和Synaptics.

   電視面板驅(qū)動芯片目前依然主要為分離型芯片，主要芯片設(shè)計公司聯(lián)詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、天鈺科技、Magnachip、三星LSI、Siliconworks、集創(chuàng)北方、奕斯偉和晶門科技等。

   中國大陸芯片設(shè)計廠商的市場份額近年來也逐步提升，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在2020年全球主要顯示面板應(yīng)用驅(qū)動芯片供給中，中國大陸廠商的市場份額已提升至約8%。

   芯片自給率提升的同時，我國上游晶圓生產(chǎn)制造能力也在同步提升。2020年全球顯示驅(qū)動芯片的晶圓產(chǎn)能供給中，中國臺灣地區(qū)產(chǎn)能份額約為61%，中國大陸約為13%，未來隨著合肥晶合、中芯產(chǎn)能的擴張，預計2021年中國臺灣地區(qū)產(chǎn)能份額略降至58%，中國大陸產(chǎn)能份額增至20%。

   由此，CINNO Research預測，2022年全球顯示驅(qū)動芯片的供需比將逐步緩和至9%(供給/需求-100%, 5%-10%為供需平衡），而屆時隨著顯示驅(qū)動芯片價格回落，全球產(chǎn)業(yè)供需關(guān)系仍將面臨調(diào)整，2023至2025年間供需情況或?qū)⒃俣染o張，產(chǎn)業(yè)供需仍將呈現(xiàn)周期化波動趨勢。