華引芯介紹，MiniLED背光顯示光源采用“ACSP On Board”技術(shù)路線，獨(dú)家自研ACSP白光MiniLED背光技術(shù)方案，可實(shí)現(xiàn)超薄顯示機(jī)身、車規(guī)級(jí)可靠性，光控一體，百萬級(jí)超高對(duì)比度。

華引芯在VR產(chǎn)品中采用ACSP芯片級(jí)封裝光源，基于傳統(tǒng)封裝技術(shù)進(jìn)行創(chuàng)新優(yōu)化，嵌入擴(kuò)展焊盤工藝，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，搭載“C2O-X——ACSP On Board”技術(shù)路線，將光和控制集成于同一塊光源板上，實(shí)現(xiàn)燈驅(qū)合一，節(jié)省成本同時(shí)體積更薄、更省電，產(chǎn)品可靠性、使用壽命大幅提高，通過IATF16949質(zhì)量體系嚴(yán)格管控，產(chǎn)品可達(dá)“車規(guī)級(jí)”標(biāo)準(zhǔn)。

基于傳統(tǒng)COB、POB方案自主創(chuàng)新，華引芯采用ACSP白光MiniLED技術(shù)方案，相比于市面上常規(guī)的藍(lán)光芯片+QD膜方案，節(jié)省QD膜材成本，方便管控屏幕顯示效果的一致性；同時(shí)采用倒裝白光MiniLED直接實(shí)現(xiàn)均勻混光，無需透鏡進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，滿足VR背光產(chǎn)品高亮低功耗的要求。

此外，華引芯通過MiniLED更加靈活的工藝制程路線，搭配柔性基板實(shí)現(xiàn)高曲面背光，局部調(diào)光滿足更好的演色性，帶來精細(xì)的HDR分區(qū)，厚度媲美OLED且更節(jié)能。

華引芯表示，隨著技術(shù)路線的不斷精進(jìn)與升級(jí)，公司ACSP白光MiniLED背光技術(shù)方案不僅覆蓋平板、筆電、TV、商顯、車載等中大尺寸應(yīng)用，還成功解鎖AR/VR小尺寸的應(yīng)用。

目前，華引芯MiniLED背光產(chǎn)品色域（NTSC）大于95%，工藝良率達(dá)99.999%，在車載、TV、MNT、PAD、VR應(yīng)用領(lǐng)域各點(diǎn)開花，實(shí)現(xiàn)批量交付，未來將持續(xù)打造高質(zhì)量高品質(zhì)的Mini/Micro LED背光產(chǎn)品。（來源：華引芯）