國(guó)星光電1月10日公告，公司取得一種集成模塊及功率器件等11項(xiàng)發(fā)明專利證書。其中6項(xiàng)涉及Mini/Micro LED技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠��?項(xiàng)涉及第三代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠��?br />  

涉及Mini/Micro LED技術(shù)領(lǐng)域的6項(xiàng)專利，其技術(shù)方案涉及封裝膠工藝改善、線路板檢測(cè)點(diǎn)設(shè)置、超高清顯示模組結(jié)構(gòu)設(shè)置、芯片精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移等方面，通過(guò)以上技術(shù)方案可以提高超高清顯示產(chǎn)品的集成度，優(yōu)化及簡(jiǎn)化線路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提升制程及封裝良率，形成成熟的封裝技術(shù)路線，確保顯示效果的一致性，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。
 

涉及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的1項(xiàng)發(fā)明專利，該集成模塊以器件組為最基本單元，可應(yīng)用至半橋逆變式功率轉(zhuǎn)換電路或全橋逆變功率轉(zhuǎn)換電路中，具有良好的通用性，同時(shí)疊層設(shè)置能有效降低回路電流的路徑，降低模塊的寄生電感，提升集成模塊使用場(chǎng)景。