圖片來(lái)源：鴻利智匯
據(jù)介紹，該款采用COG技術(shù)的P0.4 Micro LED直顯屏幕墨色一致性高，可達(dá)到更高的對(duì)比度和更出色的畫(huà)質(zhì)，在低灰階表現(xiàn)尤為出色。產(chǎn)品利用AM+TFT主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)高像素密度顯示，畫(huà)面過(guò)渡均勻，無(wú)頻閃。
得益于玻璃基板材質(zhì)，其平整性、可拼接性、漲縮性得到顯著優(yōu)化，同時(shí)功耗更低，其壽命、耐熱和耐濕等特性更佳。
據(jù)華南理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院項(xiàng)目負(fù)責(zé)人指出，目前Micro LED主要采用硅基材料作為驅(qū)動(dòng)背板，成本高、難以實(shí)現(xiàn)大尺寸化，不利于Micro LED的推廣。華南理工前期立足于氧化物TFT領(lǐng)域的研究基礎(chǔ)，探索適用于Micro LED的氧化物TFT驅(qū)動(dòng)陣列，而COG玻璃基+TFT驅(qū)動(dòng)便是行業(yè)公認(rèn)的一條較優(yōu)的實(shí)現(xiàn)Micro LED顯示的關(guān)鍵技術(shù)路線。
因?yàn)橄噍^于目前主流的PCB基板，玻璃基板的平整穩(wěn)定、耐高溫的特性較容易實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移。COG（Chip on Glass）是基于玻璃基板的工藝技術(shù)，是未來(lái)制作低成本，高像素密度，大尺寸LED顯示屏的最佳工藝。氧化物材料作為T(mén)FT的有源層具有遷移率較高，制程溫度低，易于實(shí)現(xiàn)LED顯示屏制作等優(yōu)點(diǎn)。
玻璃基+TFT驅(qū)動(dòng)，即采用半導(dǎo)體、光刻和先進(jìn)銅工藝，在大面積玻璃基板上實(shí)現(xiàn)超精細(xì)的TFT驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，通過(guò)使用COG封裝的行列驅(qū)動(dòng)芯片極大的減少顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片的使用數(shù)量，滿足大尺寸Micro LED顯示屏制作需求。
另外，Micro LED顯示屏芯片數(shù)量多間距小，其實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的難點(diǎn)有兩個(gè)，其一：能否實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移；其二：驅(qū)動(dòng)方式。此外，玻璃基TFT驅(qū)動(dòng)的Micro LED是許多技術(shù)的融合，如COG技術(shù)、TFT玻璃基板、AM驅(qū)動(dòng)和巨量轉(zhuǎn)移等，對(duì)生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)要求高，制程工藝復(fù)雜。所以，如何攻克關(guān)鍵制程，提高M(jìn)icro LED量產(chǎn)的可能性，成為了行業(yè)亟待解決的難題。
鴻利智匯早在2020年便與華南理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院共同成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，聚焦Mini/Micro LED制程的技術(shù)難點(diǎn)，共同提升巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。
憑借在Mini/Micro LED領(lǐng)域積累的研發(fā)技術(shù)和制造經(jīng)驗(yàn)，鴻利顯示為該P(yáng)0.4 Micro LED顯示產(chǎn)品完成了固晶（巨量轉(zhuǎn)移）制程、封裝制程等關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)，并成功完成了鍵合、封裝、點(diǎn)亮等一系列試產(chǎn)流程，攻克COG的轉(zhuǎn)移技術(shù)和Micro LED封裝技術(shù)的工藝難點(diǎn)，提升大量LED芯片的同步轉(zhuǎn)移速度上限，降低巨量轉(zhuǎn)移的難度，提高M(jìn)icro LED量產(chǎn)的可能性。
據(jù)鴻利顯示項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，P0.4 Micro LED顯示產(chǎn)品在車載、家庭影院、虛擬拍攝、元宇宙、8K超高清視頻等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用前景�；诓ＡЩ鵗FT驅(qū)動(dòng)，能滿足大尺寸Micro LED顯示屏制作需求，將更好地推動(dòng)Micro LED顯示在大尺寸面板的應(yīng)用。（來(lái)源：鴻利智匯）
