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萊寶高科申請LED封裝結構及封裝方法專利

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2024-06-05  瀏覽次數:978
核心提示:2024年6月4日消息,天眼查知識產權信息顯示,深圳萊寶高科技股份有限公司申請一項名為“LED封裝結構及封裝方法“,公開號CN202311871927.8,申請日期為2023年12月。
 金融界2024年6月4日消息,天眼查知識產權信息顯示,深圳萊寶高科技股份有限公司申請一項名為“LED封裝結構及封裝方法“,公開號CN202311871927.8,申請日期為2023年12月。

專利摘要顯示,本申請?zhí)峁┝艘环NLED封裝結構及封裝方法,LED封裝結構包括第一絕緣層;LED顆粒,LED顆粒設置于第一絕緣層內;觸控傳感件,觸控傳感件設置于第一絕緣層內,用于提供觸控感應功能。本申請在封裝LED顆粒的絕緣層中封裝觸控傳感件,使得LED封裝結構不僅具備顯示功能,同時具備觸控感應功能,無需采用外掛式觸控面板即可實現(xiàn)了觸控感應功能,可降低了整體顯示產品的厚度,有助于顯示產品的輕薄化。

本文源自:金融界

 
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