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洲明科技取得LED顯示模組制造專(zhuān)利

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2024-07-11  瀏覽次數(shù):1123
核心提示:2024年7月11日消息,天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示,深圳市洲明科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種LED顯示模組的制造方法及LED顯示模組“,授權(quán)公告號(hào)CN113809114B,申請(qǐng)日期為2021年9月。
金融界2024年7月11日消息,天眼查知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息顯示,深圳市洲明科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種LED顯示模組的制造方法及LED顯示模組“,授權(quán)公告號(hào)CN113809114B,申請(qǐng)日期為2021年9月。

專(zhuān)利摘要顯示,本發(fā)明公開(kāi)一種LED顯示模組的制造方法及LED顯示模組,屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域。該制造方法包括:將若干LED芯片呈陣列分布倒置固定在透明光學(xué)載板的透明膠層上,得到芯片組件;將若干芯片組件的透明光學(xué)載板所在一側(cè)固定在平面載板的UV膠層上,且若干芯片組件呈陣列分布,得到芯片組件陣列;將有源基板的各焊點(diǎn)一一對(duì)準(zhǔn)芯片組件陣列的所有LED芯片的焊腳后,將有源基板焊接固定在芯片組件陣列上,得到顯示模組雛形;對(duì)顯示模組雛形進(jìn)行平面載板剝離處理,得到LED顯示模組。本技術(shù)方案,其可有效解決現(xiàn)有LED顯示屏制造方法采用回流焊接方式實(shí)現(xiàn)芯片與有源基板的直接焊接固定無(wú)法確保芯片平整度的技術(shù)問(wèn)題。

本文源自:金融界

作者:情報(bào)員

 
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