現(xiàn)在整個(gè)行業(yè)的利潤(rùn)模式是啞鈴式的結(jié)構(gòu)，兩頭大中間小。不管是上游芯片企業(yè)還是下游應(yīng)用企業(yè)，利潤(rùn)都是很高，只有封裝企業(yè)的利潤(rùn)是最低的，競(jìng)爭(zhēng)也是最激烈的，而且同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)非常嚴(yán)重。因此，明年封裝企業(yè)洗牌速度將會(huì)加快。
光脈科技（香港）有限公司總經(jīng)理葉光凱表示：“現(xiàn)在不管是在上市公司還是中小公司，封裝廠(chǎng)能夠盈利的企業(yè)都不會(huì)超過(guò)50%，而且這些盈利的企業(yè)利潤(rùn)都不會(huì)超過(guò)10%。今后行業(yè)內(nèi)不管是封裝企業(yè)還是照明企業(yè)，企業(yè)之間資源整合和企業(yè)聯(lián)合等將是唯一的出路。”
《LED照明世界》記者：在封裝領(lǐng)域，企業(yè)都在抱怨利潤(rùn)太低了，市場(chǎng)好難做，現(xiàn)在做封裝的企業(yè)它的利潤(rùn)到底還剩多少？
葉光凱：現(xiàn)在整個(gè)行業(yè)的利潤(rùn)模式是啞鈴式的結(jié)構(gòu)，兩頭大中間小。不管是上游芯片企業(yè)還是下游應(yīng)用企業(yè)，利潤(rùn)都是很高，只有封裝企業(yè)的利潤(rùn)是最低的，競(jìng)爭(zhēng)也是最激烈的，而且產(chǎn)品同質(zhì)化非常嚴(yán)重。
現(xiàn)在不管是在上市公司還是中小公司，封裝廠(chǎng)能夠盈利的企業(yè)不會(huì)超過(guò)50%，這些盈利的企業(yè)利潤(rùn)都不會(huì)超過(guò)10%。今后行業(yè)內(nèi)不管是封裝企業(yè)還是照明企業(yè)，企業(yè)之間資源整合和企業(yè)聯(lián)合等將是唯一的出路。比如說(shuō)已經(jīng)上市的封裝公司，可以整合大功率的芯片廠(chǎng)，實(shí)現(xiàn)全系列的光源整合。
《LED照明世界》記者：您認(rèn)為封裝企業(yè)它可以走哪幾條整合模式？
葉光凱：有兩種橫向整合和一種縱向整合。橫向整合分為全系列整合和跨業(yè)務(wù)整合，比如我是封裝廠(chǎng)，你也是封裝廠(chǎng)，你是做大功率的，我是做小功率的，他是做中功率的，還有一些是做背光源的，這些企業(yè)資源整合在一起就叫全系列的橫向整合。跨業(yè)務(wù)的橫向整合就是把光源、電源和外殼整合在一起，變成一攬子的成套服務(wù)方案。
另外還有一種縱向的整合是什么意思呢？就是我從芯片廠(chǎng)到投資封裝廠(chǎng)，即芯片廠(chǎng)通過(guò)整合封裝廠(chǎng)增強(qiáng)實(shí)力，或者是封裝廠(chǎng)和燈具廠(chǎng)實(shí)現(xiàn)資源整合，等等通過(guò)一系列的資源整合實(shí)現(xiàn)企業(yè)銷(xiāo)售和利潤(rùn)的再增長(zhǎng)。
總而言之，未來(lái)2年有實(shí)力的封裝廠(chǎng)將會(huì)通過(guò)整合的模式來(lái)做大做強(qiáng)，而那些經(jīng)營(yíng)不善的、沒(méi)有利潤(rùn)的、品質(zhì)做不好的封裝廠(chǎng)今后都會(huì)退出歷史舞臺(tái)。
《LED照明世界》記者：您預(yù)估在這次行業(yè)洗牌下，未來(lái)會(huì)剩下多少封裝企業(yè)？
葉光凱：在這輪行業(yè)洗牌后，芯片廠(chǎng)今后將會(huì)剩下10家以?xún)?nèi)，但是封裝廠(chǎng)還會(huì)有幾百家。為什么這么講呢？因?yàn)榇蠓庋b公司的靈活度、個(gè)性化是滿(mǎn)足不了小企業(yè)的需求的，所以家庭式、作坊式的封裝廠(chǎng)還會(huì)長(zhǎng)期的存在。
所有的市場(chǎng)存在都是合理的，封裝廠(chǎng)大有大的市場(chǎng)、小有小的市場(chǎng)，小封裝廠(chǎng)只要管理到位、服務(wù)到位、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，還是會(huì)能夠存活，但是以后市場(chǎng)資源會(huì)越來(lái)越被寡頭所壟斷，比如說(shuō)政府工程、國(guó)家工程、出口產(chǎn)品，這些招標(biāo)會(huì)越來(lái)越大，這些大工程小公司是沒(méi)有辦法介入的，所以很多社會(huì)公共資源都會(huì)被大公司所壟斷。另外，小型芯片廠(chǎng)就沒(méi)有活路。
《LED照明世界》記者：能體現(xiàn)光脈科技技術(shù)的是哪幾款產(chǎn)品？
葉光凱：我們的技術(shù)產(chǎn)品主要是倒裝芯片和AC-COB。什么是AC-COB呢？就是市場(chǎng)上出現(xiàn)的一種電源光源一體化的COB，稱(chēng)“AC-COB”，即把電源集成到光源里面。
目前這是市場(chǎng)上最新出來(lái)的產(chǎn)品，目的是簡(jiǎn)化燈具廠(chǎng)的流程，只要兩個(gè)焊線(xiàn)一連就可以組裝，非常簡(jiǎn)單，每天出庫(kù)量非常大，由于沒(méi)有電源，也可以減去一些成本。
當(dāng)然它也有弊端，它隨著市電的波動(dòng)，亮度也會(huì)波動(dòng)，目前適用于家居照明問(wèn)題不大，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的鎢絲燈都有這個(gè)問(wèn)題，但是鎢絲燈不會(huì)因?yàn)檫@個(gè)原因被淘汰，而是因?yàn)楹碾娏扛摺?/p>
目前這款產(chǎn)品還不能適用于大功率戶(hù)外照明。
《LED照明世界》記者：倒裝芯片在國(guó)內(nèi)推行情況如何？
葉光凱：倒裝芯片在國(guó)內(nèi)才剛起步，所以市場(chǎng)占有率還不到10%。倒裝芯片在國(guó)內(nèi)比較難推的原因是倒裝芯片的成本比較高，大概是正裝芯片的2-3倍。還有一個(gè)原因是設(shè)備問(wèn)題，專(zhuān)門(mén)做倒裝的設(shè)備是很貴的，光是一臺(tái)固晶機(jī)就要150萬(wàn)元-200萬(wàn)元，再加上分光機(jī)、切割機(jī)、噴粉機(jī)，一條生產(chǎn)線(xiàn)下來(lái)大概要接近600萬(wàn)元-1000萬(wàn)元，是正裝設(shè)備價(jià)格的3倍以上，如果企業(yè)要重新投資設(shè)備，投入和產(chǎn)出是不成比例的。
倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)是沒(méi)有金線(xiàn)，所以產(chǎn)品不會(huì)因?yàn)榻鹁�(xiàn)的拉斷而損壞，從而提高了產(chǎn)品的可靠性。隨著LED市場(chǎng)的發(fā)展，以后芯片價(jià)格和設(shè)備價(jià)格都會(huì)得到大幅下降，到時(shí)倒裝芯片價(jià)格才會(huì)大幅下降，屆時(shí)也會(huì)引來(lái)市場(chǎng)推廣機(jī)遇。
《LED照明世界》記者：你認(rèn)為L(zhǎng)ED產(chǎn)品未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣？
葉光凱：我認(rèn)為“無(wú)封裝”“無(wú)散熱”“無(wú)電源”“無(wú)邊界”是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。
“無(wú)電源”就是去電源化，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。
“無(wú)封裝”是指今后芯片拿來(lái)以后直接倒裝，但是由于有很多技術(shù)壁壘，目前還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)，說(shuō)是說(shuō)無(wú)封裝，其實(shí)固晶還是存在，無(wú)非就是封裝廠(chǎng)變成了貼片廠(chǎng)，金線(xiàn)沒(méi)有了、點(diǎn)膠沒(méi)有了、分光也沒(méi)有了，但是目前存在很多的問(wèn)題，第一是固晶的精度問(wèn)題，普通的固晶機(jī)都達(dá)不到這個(gè)要求，第二個(gè)是芯片的良率低，第三個(gè)是價(jià)格高，這三個(gè)問(wèn)題解決不了就不能實(shí)現(xiàn)無(wú)封裝。
“無(wú)散熱”就是提高出光效率，芯片的特性是熱量越高，衰竭越大，光效越低，電能只有30%左右轉(zhuǎn)化為光能，還有70%左右電能轉(zhuǎn)化為熱能，LED最難解決的就是這個(gè)散熱問(wèn)題，而散熱器是非常貴的，如果今后芯片研發(fā)能使70%左右電能轉(zhuǎn)化為光能的話(huà)，那就沒(méi)有散熱的問(wèn)題了，才能達(dá)到無(wú)散熱這個(gè)概念。
LED本來(lái)就是芯片最關(guān)鍵，但是目前的情況是芯片不是大頭，電源和外殼是大頭。比如裝200W的路燈，電源要接近200多元，外殼要300多元，而光源只有100多元，如果能把電源和外殼去掉，整個(gè)LED產(chǎn)品價(jià)格會(huì)下降非常多�，F(xiàn)在要解決這些問(wèn)題是未來(lái)趨勢(shì)，問(wèn)題的關(guān)鍵就是怎么破除這些技術(shù)壁壘。
