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晶科電子肖國偉博士:新R粉封裝與COB封裝技術帶來更好的高色域表現

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-04-22  來源:搜搜LED網  瀏覽次數:1034
核心提示:晶科電子(廣州)有限公司總裁肖國偉博士演講,題目是《TV發(fā)展趨勢和背光源新技術》。

在2015中國(國際)平板顯示產業(yè)大會上,晶科電子(廣州)有限公司總裁肖國偉博士帶來了《TV發(fā)展趨勢和背光源新技術》的演講報告。他主要分享了晶科電子最新研發(fā)的一些電視機背光的新技術,其在LED行業(yè)里面有幾項填補了國內的空白。
 

晶科電子(廣州)總裁肖國偉博士演講
 

肖國偉博士介紹,晶科電子是2003年于香港科技大學成立,注冊資本七千萬美元,總部在香港科技園,整個生產和研發(fā)的基地均在廣州南沙,也是晶科電子最新批準的自貿區(qū)。目前,晶科電子主要的產品系列涵蓋了從中小功率0.1W到COB以及陶瓷倒裝的全系列的LED器件和產品,包括手機閃光燈、電視機中大尺寸的背光系列的產品。其中,晶科電子COB系列主要是針對照明,同時也逐漸延伸到TV的顯示背光的應用上。

 

他表示,LED發(fā)展經過了幾十年的發(fā)展歷史中,始終離不開顯示技術的伴隨,LED最初是應用于手機的背光源,包括按鍵顯示。晶科電子通過多年的技術研發(fā)與生產,已經可以批量化生產LED背光源產品。

 

肖國偉博士提到,目前LED芯片技術呈現三個發(fā)展方向:LED正裝芯片技術、LED倒裝芯片技術、LED垂直芯片技術。其中,LED正裝芯片技術與LED倒裝芯片技術成為主流,而倒裝結構自身先天的優(yōu)勢,特別是大功率芯片方面和封裝的優(yōu)勢,使倒裝在大功率封裝上的優(yōu)勢越來越明顯。13年前,晶科電子就開始研發(fā)LED倒裝芯片,也越來越多用在電視機背光源上。他解釋,實際上倒裝本身就是COB大系列封裝中一種,而倒裝是最先進的一種。

 

自2014年下半年以來,TV行業(yè)除了智能化之外,超高色域、4K以上的超高分辨率、曲面、量子點等成為新亮點。肖國偉博士舉例說明,三星TV產品亮點主要體現在曲面和4K高分辨率上以及110%的高色域的量子點技術上;索尼XBR-900C電視的高亮度、高對比度等成為賣點;TCL也用到了量子點的技術。他表示,這些產品很多優(yōu)秀的買點和背光源有直接關系,包括量子點技術。

 

他認為電視機未來的呈現兩大發(fā)展方向:第一、4K以上的超高分辨率。隨著LED芯片和LED封裝一系列的技術的不斷發(fā)展,每年仍然可以有15%左右的亮度的提升,這樣可以支持LED電視對高分辨率的要求。第二、大尺寸電視需求增長加快。目前直下式LED背光已成為主流。隨著消費者對大尺寸面板的需求增長,這對LED提出了更多的要求。

 

針對市場對LED背光源的新需求,目前晶科電子已經做了一系列的新技術研發(fā)。肖國偉博士介紹,晶科電子主要通過新R粉封裝與COB封裝技術來提升高色域LED背光源。據介紹,傳統(tǒng)的NTSC很難達到80%以上,而晶科電子通過新粉的增加,匹配比較好的液晶面板,可以實現超過95%,可接近于量子點的技術。而由于量子點本身材料特性的影響,其對于高溫和濕熱有比較大的衰減性。

 

肖國偉博士最后總結,LED芯片結構的改變和量子點技術的引入,將為電視機背光源提供更好的選擇。而LED背光源在高亮度、高色域上的表現,將是未來1-2年發(fā)展的趨勢和方向。

 
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