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CSP很火 然并卵?

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-07-01  來源:搜搜LED網(wǎng)  瀏覽次數(shù):1397

其它方面的難點,還期待更多技術(shù)專家給予更為專業(yè)的解答。

 

FCCSP

圖1:FCCSP

 

WL-CSP(來源:東芝)

圖2:WL-CSP(來源:東芝)

 

新型均勻擴張的擴晶機

圖3:新型均勻擴張的擴晶機

 

再來看看LED國際巨頭在CSP方面的進(jìn)展。

 

隆達(dá)電子曾于“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展(Light+Building)”中,發(fā)布首款無封裝白光LED芯片,主要系瞄準(zhǔn)50瓦LED照明,如U10投射燈、水晶蠟燭燈及燈管等應(yīng)用,并于第二季已小量試產(chǎn)。今年光亞展上,隆達(dá)聲稱發(fā)布業(yè)界最小CSP無封裝UV LED封裝產(chǎn)品,法人指出,隆達(dá)因背光CSP產(chǎn)品已獲歐、日、陸系客戶采用,預(yù)計今年出貨量可望放大挹注背光業(yè)績,今年營運在背光業(yè)績維持成長下,產(chǎn)品營收比重背光約占60%、照明40%。

 

東芝則于2014年推出一款行業(yè)最小的白光芯片級封裝LED(CSP-LED),尺寸僅為0.65 x 0.65 mm,產(chǎn)品可用于照明。東芝在白色LED業(yè)務(wù)領(lǐng)域起步較晚。2014年市場份額還不到1%,所以,當(dāng)時計劃將其擅長的半導(dǎo)體技術(shù)運用到白色LED上,從而挽回頹勢。但是目前成效如何還不得而知。

 

日亞化的研發(fā)和推廣力度似乎更大,宣布將投資數(shù)十億日圓建置覆晶封裝(FCCSP)產(chǎn)線,預(yù)估今年10月即可開出每月達(dá)數(shù)千萬顆的初期產(chǎn)能,目標(biāo)在未來3~5年內(nèi)將覆晶封裝LED推上市場主流。

 

而首爾,據(jù)其產(chǎn)品經(jīng)理劉欣近期透露,首爾半導(dǎo)體所研發(fā)的1.9*1.9mm以及1.5*1.5mm的CSP芯片已實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

 

三星今年光亞展則展出了三款倒裝芯片技術(shù)的新產(chǎn)品,包括全新倒裝芯片技術(shù)中功率LED器件(LM301A);全新COB產(chǎn)品(極小發(fā)光面,高光色質(zhì)量);第二代芯片級封裝器件CSP。其中,第二代CSP LED產(chǎn)品,使LED器件的外型更加緊湊,達(dá)到1.2mm*1.2mm。這些尺寸較第一代CSP縮小30%,同時性能卻提高了10%。此外,第二代CSPLED器件還可以提供2×2和3×3的CSP陣列,可降低熱阻,提高光效,帶來更多的設(shè)計靈活性,二次配光更加簡單易行。

 

同樣是今年6月,廣東朗能董事長鄧超華以30%股權(quán)進(jìn)入立體光電公司。立體光電據(jù)稱也是全國第一家能夠?qū)o封裝芯片批量使用的企業(yè)。據(jù)了解,目前立體光電的CSP設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn),預(yù)計今年銷售達(dá)300臺。首推的無封裝光源封裝產(chǎn)品,已進(jìn)行量產(chǎn),月量產(chǎn)能達(dá)到5kk。而三星、晶元、德豪都是其戰(zhàn)略合作伙伴。

 

再看臺積電,5月底在美國ECTC上,分享了“WLCSP封裝可靠性”的內(nèi)容,透露出臺積電不僅從事半導(dǎo)體前工序,還在向晶圓級封裝領(lǐng)域擴大業(yè)務(wù),其技術(shù)水平也值得關(guān)注。

……

需要說明的是,以上信息基本來自官方,GSC君在采訪各巨頭時,問及目前CSP的良率及成本控制情況,多是三緘其口。但這同時表明一個信息:他們的確在力促加速商用,聲勢也是扶搖直上,但只是蓄勢待發(fā)期,未及大張旗鼓之時。

 

革了封裝廠的命?

 

在各大廠商及媒體宣傳CSP封裝時,多數(shù)繞不開這樣一段話——傳統(tǒng)LED照明生產(chǎn)分為芯片、封裝、燈具三個環(huán)節(jié),使用CSP封裝后,可省去封裝環(huán)節(jié),芯片廠可直接和燈具廠進(jìn)行無縫對接,大幅簡化產(chǎn)出工藝和降低成本——這字里行間似乎都在表達(dá)封裝環(huán)節(jié)從此將被剔除,封裝廠將無活路。但事實并非如此。

 

先來普及一個概念,所謂的“芯片級封裝”,或者“無封裝”、“免封裝”其實正解是采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤,無金線、無支架、簡化生產(chǎn)流程、降低生產(chǎn)成本,這可使得封裝尺寸更小,即同樣的封裝尺寸下可以提供更大的功率。

 

用晶元光電協(xié)理林依達(dá)的話說——“芯片級封裝并不是沒有封裝,至少看來還是沒有辦法做到免封裝,所以不可能革掉傳統(tǒng)封裝的命,而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今,并沒有一項封裝技術(shù)完完全全替代另一項封裝技術(shù)。”

 

那么,究竟在什么情況下,芯片廠可不顧封裝廠的感受,直接與燈具廠進(jìn)行無縫對接?

 

業(yè)內(nèi)皆知,LED封裝就是將外引線連接到LED芯片的電極上,同時保護(hù)好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用;仡橪ED封裝歷史,主要可分為直插式封裝(LAMP)、貼片式封裝(SMD)、數(shù)碼管封裝(Display)、功率型封裝(POWER)、集成式封裝(COB)。

 

重點來了,目前最主流的封裝形式為SMD、POWER和COB,而CSP封裝欲革掉的正是這些主流封裝的命,即可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以,需要注意的是,它影響的并非整個封裝行業(yè),而是目前封裝行業(yè)中的主流形式。它屬于芯片環(huán)節(jié)的技術(shù)更新,而不屬于封裝世界。

 

封裝龍頭企業(yè)鴻利光電總經(jīng)理雷利寧近日坦誠:“我們必須直視和面對CSP的來臨,我們也在做技術(shù)突破和努力。CSP封裝技術(shù)還面臨著諸多技術(shù)難點,包括封裝工藝的難易度、選取工藝等,如何實現(xiàn)一個標(biāo)準(zhǔn)化的推廣,是否存在更具有突破性的工藝等這一系列的問題,還等待我們?nèi)ソ鉀Q。而這也正將給SMD、COB等產(chǎn)品帶來更多的變化。比如COB目前占有率可能只達(dá)15%—20%,但是CSP的到來會給COB帶來不同的轉(zhuǎn)變。”

 

所以,封裝廠仍舊有它存在的價值,并且在CSP產(chǎn)品的良率和成本問題還未得到解決之前,在照明領(lǐng)域,SMD封裝等這一性價比極高的技術(shù)仍將會是主流。當(dāng)然,這并不代表封裝廠可以高枕有憂,而更應(yīng)該趁勢做到繼續(xù)未雨綢繆。

 

開照明新時代?

 

針對本文開篇中,某業(yè)內(nèi)人士提出的CSP技術(shù)“一沒有拓展行業(yè)生存空間,二也沒有降低行業(yè)競爭壓力,即使實現(xiàn)了2500lm/$,然而也并沒有什么卵用。”這一說法,在此也表達(dá)了一下GSC君的觀點:1、掌握新技術(shù),趕超很多公司,目的肯定不是為了降低他人的競爭壓力,而是降低自己的競爭壓力。2、CSP技術(shù)未來存在無限可能性,將會出現(xiàn)很多未知新應(yīng)用,拓展空間將是必然。

 

目前,相比總的照明市場和封裝市場,CSP封裝產(chǎn)品的比重還很小,更多應(yīng)用于背光源領(lǐng)域。并且,大部分的商業(yè)照明還是偏向以中小功率為主,而CSP目前還是主要集中在大功率,截止目前,只有東芝等極少公司推出中小功率的CSP,且技術(shù)難度大,良品率未知。所以,也不排除技術(shù)突破下,未來能更多應(yīng)用于中小功率。所以,未來CSP在照明領(lǐng)域產(chǎn)生的可能性尚屬未知。科銳中國區(qū)總經(jīng)理邵嘉平則在公開場合表示,目前CSP無封裝芯片已應(yīng)用到背光屏幕、通用性照明等領(lǐng)域,相信隨著CSP不斷創(chuàng)新完善,未來將在閃光燈、汽車燈、顯示屏等領(lǐng)域擁有更大的發(fā)展空間,創(chuàng)造出更大的價值。

 

德豪潤達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉也認(rèn)為:“當(dāng)初2835或者5630就是當(dāng)時韓國電視機背光把它簡化到了極致,大批量的生產(chǎn),最終這個技術(shù)滲透和占領(lǐng)照明市場,CSP很有可能走同樣的路。因為目前CSP在電視背光上已得到大規(guī)模的應(yīng)用,可靠性提高,成本降低,照明市場很有可能繼續(xù)重演此戲。”

 

所以,可以想見,CSP勢必會在一定程度上給LED部分環(huán)節(jié)帶來一定的沖擊,但是力度如何,還不得而知。

 

綜上所述,CSP封裝技術(shù)的確稱得上是新技術(shù)和好技術(shù),是芯片尺寸封裝的一個突破性進(jìn)展,不容小覷,但它再好,還是原來的“芯片”,所以也無須神化它。

 

如今巨頭們都在開始發(fā)力,那么按照新技術(shù)發(fā)展的正常邏輯,最快半年,良率和成本問題將會得到解決,最慢也只需要一年。未來,不排除封裝和芯片之間的邊界,以及封裝與組裝工藝之間的邊界會日漸模糊,而整個LED行業(yè)的格局將愈加清晰,風(fēng)云再起,請各位看官自行捕捉信號,判斷自身發(fā)展步伐,伺機而動。

 
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