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世界那么大,晶科君想帶你看看COB

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-08-25  來(lái)源:搜搜LED網(wǎng)  瀏覽次數(shù):1063
核心提示:世界那么大,晶科君想帶你看看COB

不久之前,一位女老師的“世界那么大,我想去看看。”引發(fā)無(wú)數(shù)人對(duì)旅游的熱愛和遐想。值此盛夏時(shí)節(jié),晶科君想告訴你“夏天那么熱,我想帶你去看看COB。”

 

晶科電子(全稱晶科電子(廣州)有限公司)是中國(guó)大陸唯一一家能夠?qū)崿F(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片,以及無(wú)金線封裝LED芯片級(jí)光源、模組光源、光引擎生產(chǎn)的制造企業(yè)。COB大功率系列產(chǎn)品是晶科電子(APT Electronics Ltd.)基于倒裝工藝無(wú)金線封裝的產(chǎn)品,該系列包含陶瓷基COB產(chǎn)品和金屬基COB產(chǎn)品,可根據(jù)客戶需求提供定制化服務(wù)和解決方案。而白光芯片則是真正意義上的無(wú)封裝LED器件,與以往市場(chǎng)熱議“無(wú)封裝”實(shí)際卻是“無(wú)金線封裝”的LED光源產(chǎn)品有所區(qū)別,真正在芯片層面實(shí)現(xiàn)白光。

 

從技術(shù)上來(lái)說(shuō),晶科電子擁有國(guó)內(nèi)最為成熟的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù),它是國(guó)內(nèi)最早將倒裝焊接技術(shù)應(yīng)用于LED芯片上的企業(yè)。自2003年以來(lái),晶科電子一直專注于倒裝芯片技術(shù)的突破,通過(guò)無(wú)金線封裝把集成電路的晶片級(jí)封裝引入LED行業(yè),實(shí)現(xiàn)無(wú)金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù),開啟了倒裝無(wú)金線封裝的潮流,也隨之成為國(guó)內(nèi)最早基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無(wú)金線封裝的企業(yè)。晶科電子COB大功率系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術(shù)中孕育而生,“未來(lái)倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件,同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡。”晶科電子產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)先生表示,而陶瓷基FCOB正是對(duì)此的印證。

 

晶科電子COB大功率系列產(chǎn)品

 

從產(chǎn)能上來(lái)說(shuō),晶科電子是國(guó)內(nèi)少數(shù)可實(shí)現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片,以及無(wú)金線封裝LED芯片級(jí)光源、模組光源、光引擎大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),對(duì)于產(chǎn)品成本有較強(qiáng)的把控能力,且倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)較為成熟,總體性價(jià)比高于國(guó)內(nèi)其他企業(yè)。

 

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力,晶科電子應(yīng)用倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)的陶瓷基板COB光源,具有高可靠性,低熱阻、可大電流使用,光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在市場(chǎng)如此搶手的晶科COB光源,小伙伴們,你們還有什么理由不來(lái)看看,不來(lái)試試嗎?心動(dòng)不如行動(dòng),晶科君隨時(shí)恭候您的光臨。

 
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