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LED芯片封裝:如何突破產(chǎn)品小型化局限

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-11-19  來源:OFweek  瀏覽次數(shù):1355
核心提示:搜搜LED網(wǎng)訊:OFweek第十二屆LED前瞻技術(shù)與市場研討會在深圳星河麗思卡爾頓酒店隆重舉行。會議上,首爾半導(dǎo)體株式會社深圳分部首
搜搜LED網(wǎng)訊:OFweek第十二屆LED前瞻技術(shù)與市場研討會”在深圳星河麗思卡爾頓酒店隆重舉行。會議上,首爾半導(dǎo)體株式會社深圳分部首席工程師譚才海先生帶來了“LED芯片封裝技術(shù)”的精彩主題演講。

  首先,譚才海先生簡單分析了LED封裝市場現(xiàn)在的發(fā)展?fàn)顩r,目前,市場上主要使用的傳統(tǒng)LED需要使用將LED芯片固定在專用支架上,除了焊金線等工程裝備,還需要采購支架、金線、粘合劑等材料。這種傳統(tǒng)封裝工藝制造的LED封裝產(chǎn)品的大小要比芯片要大的多,在產(chǎn)品的小型化上有一定局限。

首爾半導(dǎo)體 LED芯片封裝技術(shù) LED網(wǎng)

首爾半導(dǎo)體株式會社深圳分部首席工程師 譚才海

  之后譚才海先生介紹了首爾半導(dǎo)體的新概念產(chǎn)品Wicop LED,Wicop LED是將芯片直接同PCB相連接,無需傳統(tǒng)LED封裝工藝需要的固晶、焊金線等工程,又因沒有中間基板,使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同,是超小型、高效率的產(chǎn)品,顯示出極高的光密度和熱傳導(dǎo)率。是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術(shù)的限制,真正實現(xiàn)無封裝LED的新概念LED產(chǎn)品,F(xiàn)在Wicop LED已經(jīng)批量生產(chǎn)并獲得了Wicop相關(guān)國際專利,構(gòu)建了技術(shù)屏蔽。

led芯片封裝 LED網(wǎng)

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