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倒裝芯片COB
  • 倒裝芯片COB
  • ● 簡化傳統(tǒng) COB 制程● 不需打線 (Wire-bonding Free) 降低斷線風險● 面積小光效高● 雙倍光輸出。
  • 2014-06-18 11:25  [臺灣]
  •     隆達電子股份有限公司  [已核實]
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