東莞市貝歌斯電子有限公司

 

Bergquist Gap Filler 1500雙組分液態(tài)間隙填充導熱材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品

Gap Filler 1500可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  10galon

導熱系數(Thermal Conductivity)：               1.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅膠

膠面(Glue)：                                   無

顏色(Color)：                                  黃色/白色

包裝(Pack)：                                   美國原裝進口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~175°

密度（Density）:                                2.7g/cc

Gap Filler 1500應用材料特性：

最優(yōu)的剪切變稀特性（可以極大的提高點膠的速度和設備的可靠性），高抗流掛性，良好的型狀保持性能，超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計，100%固體-沒有固化副產品

Gap Filler 1500應用：

汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱防震，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間

Gap Filler 1500技術優(yōu)勢分析：

Gap Filler 1500導熱固體膠是雙分組包裝，在使用時需要使用相應的膠槍。膠槍根據導熱固體膠的容量大小而定。其比例為1:1  所以其A組與B組的容量對等。

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