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國內(nèi)LED顯示器件 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2017-07-13  瀏覽次數(shù):1867
核心提示:   我國封裝產(chǎn)業(yè)剛發(fā)展之初,LED主要封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進(jìn)口,而今國內(nèi)的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)已  有了長足的發(fā)展,像全自
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      我國封裝產(chǎn)業(yè)剛發(fā)展之初,LED主要封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進(jìn)口,而今國內(nèi)的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)已
  有了長足的發(fā)展,像全自動焊線機、全自動固晶機、全自動封膠機、全自動分光分色機、全自動點膠機等均有 國內(nèi)廠家供應(yīng),且具有不錯的性價比。
  隨著LED下游應(yīng)用市場需求的不斷擴大,更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢,以及政策的支持,我國現(xiàn)在已 成為世界最大的L ED 器件封裝生產(chǎn)基地。我國封裝企業(yè)與國際封裝巨頭的差距正在逐步縮小,涌現(xiàn)出了木林 森、國星、東山精密、信達(dá)、晶臺、瑞豐、美卡樂、新光臺等一批極具規(guī)模的封裝廠商。
  在LED顯示屏領(lǐng)域,封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從直插到表貼,到現(xiàn)在直插、表貼和COB封裝技術(shù)并存的階段。
  LED顯示屏封裝技術(shù)的發(fā)展
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  L E D 封 裝 是 指 將 發(fā) 光 芯 片 封 裝 起 來 , 從 而 達(dá) 到 保 護(hù) 芯片 , 而 不 至 于 影 響 發(fā) 光 和 散 熱 的 工 序 。 封 裝 的 功 能 就 在 為 芯 片 提 供 足 夠 的 保 護(hù) , 防 止 芯 片 在 空 氣 中 長 期 暴 露 或 機 械 損 傷 而 失 效 , 以 提 高 芯 片 的 穩(wěn) 定 性 。 好 的 封 裝 可 以 讓 L E D 具 備 更 好 的 發(fā) 光 效 率 和 散 熱 環(huán) 境 , 進(jìn) 而 提 升 L E D 的 壽 命 。 在 封 裝 生 產(chǎn) 設(shè) 備 方 面 , 我 國 L E D 主 要 封 裝 生 產(chǎn) 設(shè) 備 大 多 依 賴 國 外 進(jìn) 口 , 而 今 中 國 的 L E D 生 產(chǎn) 設(shè) 備 制 造 業(yè) 已 有 了 長 足 的 發(fā) 展 , 像 全 自 動 焊 線 機 、 全 自 動 固 晶 機 、 全 自 動 封 膠 機 、 全 分 光 分 色 機 、 自 動 點 膠 機 等 均 有 國 內(nèi) 廠 家 供 應(yīng) , 且 具 有 不 錯 的 性 價 比 。 在 封 裝 形 式 方 面 , L E D 顯 示 屏 的 主 要 封 裝 形 式 有 以 下 幾 種 :
  一、直插封裝
  直 插 ( L a m p ) 封 裝 采 用 引 線 架 作 各 種 封 裝 外 型 的 引 腳 , 也 就 是 我 們 所 說 的 支 架 , 通 常 支 架 的 一 端 有 是 “ 橢 圓 杯 形 ” 結(jié) 構(gòu) , 將 L E D 芯 片 粘 焊 在 “ 橢 圓 杯 形 ” 結(jié) 構(gòu) 內(nèi) , 再 采 用 灌 裝 的 形 式 往 L E D 成 型 模 腔 內(nèi) 注 入 液 態(tài) 環(huán) 氧 樹 脂 , 然 后 倒 插 入 粘 焊 好 的 L E D 支 架 , 經(jīng) 高 溫 燒 烤 成 型 , 最 后 離 模 、 分 切 成 單 顆 。
  二、亞表貼封裝
  亞 表 貼 又 叫 插 燈 實 像 素 , 它 是 把 發(fā) 光 管 封 裝 成 長 方 形 , 然 后 把 紅 綠 藍(lán) 三 個 管 拼 在 一 起 做 成 一 個 像 素 點 并 且 組 成 模 塊 的 操 作 流 程 。
  亞 表 貼 是 L E D 暗 顯 示 行 業(yè) 中 L E D 點 陣 組 成 的 一 種 方 式 , 它 不 同 于 表 貼 , 表 貼 是 一 種 貼 片 技 術(shù) , 但 亞 表 貼 卻 是 將 燈 腳 插 入 P C B 的 孔 內(nèi) , 但 能 達(dá) 到 表 貼 燈 的 效 果 。 與 表 貼 技 術(shù) 相 比 , 亞 表 貼 的 色 彩 較 差 , 只 是 表 貼 技 術(shù) 的 一 種 過 渡 技 術(shù) , 現(xiàn) 在 幾 乎 已 經(jīng) 被 淘 汰 了 。
  三、表貼封裝
  表 貼 ( S M D ) 封 裝 是 將 單 個 或 多 個 L E D 芯 片 焊 在 帶 有 塑 膠 “ 杯 形 ” 外 框 的 金 屬 支 架 上 ( 支 架 外 引 腳 分 別 連 接 L E D 芯片的P 、N 極),再往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或有機 硅 膠 , 然 后 高 溫 烘 烤 成 型 , 最 后 切 割 分 離 成 單 個 表 貼 封 裝 器 件。由于可以采用SMT技術(shù),自動化程度很高。
  采 用 表 貼 封 裝 器 件 的 顯 示 屏 , 在 色 彩 還 原 、 顏 色 一 致性 、 勻 度 、 視 角 、 畫 面 整 體 效 果 、 尤 其 在 體 積 方 面 , 都 有
  著 直 插 顯 示 屏 無 法 超 越 的 特 點 和 優(yōu) 勢 。 雖 然 一 開 始 S M D - L E D 因 其 失 效 率 和 衰 減 速 度 較 高 , 對 惡 劣 環(huán) 境 的 適 應(yīng) 能 力 相 對 較 差 , 只 適 用 于 室 內(nèi) 產(chǎn) 品 , 但 隨 著 技 術(shù) 工 藝 的 進(jìn) 步 , 近 年 來 戶 外 表 貼 也 開 始 蓬 勃 發(fā) 展 起 來 , 并 迅 速 替 代 了 大 部 分 L a m p - L E D 的 市 場 。 至 2 0 1 4 年 , S M D 已 經(jīng) 完 全 超 越 L a m p 成 為 主 流 的 封 裝 形 式 , 約 占 封 裝 市 場 產(chǎn) 值 的 5 2 % 。
  四、COB封裝
  C O B 封 裝 即 c h i p  O n b o a r d , 就 是 將 裸 芯 片 用 導(dǎo) 電 或 非 導(dǎo) 電 膠 粘 附 在 互 連 基 本 上 , 然 后 進(jìn) 行 引 線 鍵 合 實 現(xiàn) 其 電 氣 連 接 。 C O B 封 裝 是 無 支 架 技 術(shù) , 沒 有 了 支 架 的 焊 接 P I N 腳 , 每 一 個 燈 蛛 和 焊 接 導(dǎo) 線 都 被 環(huán) 氧 樹 脂 膠 體 緊 密 地 包 封 在 膠 體 內(nèi) , 沒 有 任 何 裸 露 在 外 的 元 素 。
  由 于 C O B 封 裝 也 是 一 項 多 芯 片 集 成 化 的 封 裝 技 術(shù) , 比 起 S M D 的 單 燈 封 裝 方 式 , 其 效 率 、 成 本 以 及 可 靠 性 方 面 有 著 十 分 明 顯 的 優(yōu) 勢 。
  目前,COB封裝在照明領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)十分成熟,但在 L E D 顯示屏領(lǐng)域仍處于技術(shù)攻堅發(fā)展階段,其在光學(xué)一致性 和 墨 色 一 致 性 等 方 面 尚 有 問 題 待 解 決 , 批 量 化 生 產(chǎn) 還 難 以 實 現(xiàn)。而在這方面進(jìn)行探索的L E D 顯示屏企業(yè)主要有韋僑順、長春希達(dá)、奧雷達(dá)等寥寥幾家,其他廠商則普遍持觀望態(tài)度。
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  我國LED封裝產(chǎn)能及企業(yè)經(jīng)營狀況
  2 0 0 3 年 L E D 興 起 之 初 , 作 為 一 項 清 潔 環(huán) 保 的 新 興 產(chǎn)
  業(yè) , 其 發(fā) 展 前 景 備 受 看 好 , 在 巨 大 的 潛 在 利 益 驅(qū) 動 , 以 及 國 家 制 定 的 L E D 產(chǎn) 業(yè) 相 關(guān) 扶 持 政 策 的 推 動 下 , 我 國 L E D 產(chǎn) 業(yè) 的 發(fā) 展 非 常 迅 猛 。 從 整 個 L E D 產(chǎn) 業(yè) 鏈 來 看 , 上 游 外 延 片 、 芯 片 , 中 游 封 裝 , 下 游 應(yīng) 用 領(lǐng) 域 , 封 裝 正 好 處 于 承 上 啟 下 的 中 間 位 置 。 由 于 上 游 芯 片 被 國 外 L E D 巨 頭 所 壟 斷 , 核 心 技 術(shù) 缺 失 , 也 很 難 突 破 技 術(shù) 壁 壘 , 很 多 企 業(yè) 選 擇 了 入 門 門 檻 相 對 較 低 的 封 裝 。 當(dāng) 前 , 我 國 L E D 產(chǎn) 業(yè) 已 形 成 了 珠 江 三 角 洲 、 長 江 三 角 洲 、 閩 贛 地 區(qū) 為 主 的 幾 大 研 發(fā) 生 產(chǎn) 基 地 。 這 些 地 區(qū) 都 形 成 了 比 較 完 整 的 產(chǎn) 業(yè) 鏈 , 8 5 % 以 上 的 L E D 企 業(yè) 都 分 布 在 這 些 區(qū) 域 。 其 中 , 珠 三 角 的 L E D 封 裝 和 應(yīng) 用 規(guī) 模 全 國 最 大 , 產(chǎn) 業(yè) 配 套 能 力 最 強 , 投 資 最 為 活 躍 。 特 別 是 深 圳 , 除 上 游  L E D 外 延 芯 片 領(lǐng) 域 稍 微 欠 缺 外 匯 聚 了 眾 多 的 封 裝 物 料 、 設(shè) 備 生 產(chǎn) 商 與 代 理 商 , 配 套 最 為 完 善 。
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  一、國內(nèi)LED封裝產(chǎn)能世界領(lǐng)先
  據(jù) 了 解 , 早 在 2 0 1 5 年 , 我 國 封 裝 產(chǎn) 值 份 額 已 達(dá) 2 1 % , 位 列 全 球 第 一 。 其 次 為 日 本 的 2 0 % 、 歐 洲 的 1 8 % , 臺 灣 地 區(qū) 以  1 5 % 的 市 占 率 居 于 第 四 。 到 了 2 0 1 6 年 , 我 國 封 裝 企 業(yè) 更 是 提 供 了 全 球 7 0 % 的 封 裝 產(chǎn) 量 。
  當(dāng) 前 , 我 國 的 封 裝 行 業(yè) 的 規(guī) 模 仍 在 不 斷 地 擴 大 。 根 據(jù) 最
  新 研 究 數(shù) 據(jù) 統(tǒng) 計 , 2 0 1 6 年 中 國 L E D 封 裝 市 場 規(guī) 模 從 2 0 1 5
  年 6 4 4 億 人 民 幣 增 長 到 7 3 7 億 人 民 幣 , 同 比 增 長 1 4 % 。
  2 0 1 7 年 受 L E D 應(yīng) 用 市 場 特 別 是  L E D 照 明 市 場 回 暖 和 小 間 距 市 場 強 勁 需 求 帶 動 , 預(yù) 計 2 0 1 7 年 中 國 L E D 封 裝 市 場 將 達(dá) 到 8 7 0 億 元 , 同 比 增 長 1 6 % 。
  未 來 幾 年 中 國 L E D 封 裝 行 業(yè) 產(chǎn) 值 將 維 持 1 3 % - 1 5 % 的 增 速 , 預(yù) 計 2 0 2 0 年 中 國 L E D 封 裝 規(guī) 模 將 進(jìn) 一 步 增 長 至 1 2 8 8億 元 人 民 幣 。
  2014年—2020年中國LED封裝市場產(chǎn)值及預(yù)測(單位:億元,%)
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  二、LED封裝企業(yè)開始向國際封裝巨頭看齊
  雖 然 從 產(chǎn) 能 上 來 說 , 我 國 現(xiàn) 處 于 世 界 領(lǐng) 頭 地 位 , 但 當(dāng) 前 國 內(nèi) 眾 多 封 裝 企 業(yè) 的 經(jīng) 營 狀 況 卻 是 千 差 萬 別 , 大 多 數(shù) 中 小 企 業(yè) 的 發(fā) 展 前 景 堪 憂 。 很 多 封 裝 企 業(yè) 在 中 低 端 市 場 各 自 為 戰(zhàn) , 市 場 集 中 度 低 , 技 術(shù) 和 工 藝 參 差 不 齊 。 而 以 木 林 森 、 國 星 光 電 、 鴻 利 智 匯 等 為 代 表 的 一 批 封 裝 大 廠 , 則 憑 著 規(guī) 模 優(yōu) 勢 , 與 日 亞 化 學(xué) 、 科 銳 、 歐 司 朗 等 國 際 封 裝 巨 頭 展 開 了 激 烈 的 市 場 爭 奪 。
  在 2 0 1 3 年 前 , 全 球 L E D 封 裝 廠 商 前 十 的 排 名 中 , 完 全
  見 不 到 大 陸 封 裝 企 業(yè) 身 影 。 但 到 了 2 0 1 3 年 , 木 林 森 一 舉 從
  2 0 1 2 年 的 十 四 名 上 升 至 第 十 名 , 成 為 首 家 擠 進(jìn) 全 球 前 十 的 大 陸 L E D 封 裝 廠 。 在 2 0 1 4 年 的 中 國 L E D 封 裝 市 場 營 收 中 , 木 林 森 更 是 成 功 擊 敗 了 科 銳 , 擠 進(jìn) 中 國 大 陸 市 場 前 三 強 。
  而 根 據(jù) 調(diào) 研 機 構(gòu) D I G I T I M E S  R e s e a r c h 公 布 的 2 0 1 6 年 全 球 主 要 L E D 封 裝 廠 營 收 排 名 數(shù) 據(jù) 顯 示 , 木 林 森 現(xiàn) 已 成 為 全 球 第 四 大 封 裝 廠 商 。
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  全球主要LED封裝廠2016與2015年營收比較
  從 上 圖 中 , 我 們 也 可 以 看 出 國 內(nèi) 封 裝 大 廠 鴻 利 智 匯 、國 星 光 電 等 也 在 繼 續(xù) 崛 起 。 另 據(jù) L E D i n s i d e 數(shù) 據(jù) 顯 示 ,
  2 0 1 6 年 中 國 L E D 封 裝 市 場 , 國 產(chǎn) 率 已 經(jīng) 上 升 至 6 7 % 。 不 過 , 雖 然 中 國 廠 商 崛 起 明 顯 , 但 以 日 亞 化 學(xué) 為 首 的 國 際 廠 商 依 然 是 中 國 封 裝 市 場 的 主 要 供 應(yīng) 商 。
  三、封裝企業(yè)拼規(guī)模成為常態(tài)
  從 整 個 L E D 產(chǎn) 業(yè) 發(fā) 展 歷 程 來 看 , 國 內(nèi) L E D 市 場 在 經(jīng) 歷 了 多 年 的 快 速 成 長 , 到 2 0 1 3 , 2 0 1 4 年 基 本 處 于 停 滯 狀 態(tài) , 2 0 1 5 年 , 因 受 到 全 球 經(jīng) 濟 環(huán) 境 影 響 , 行 業(yè) 整 體 表 現(xiàn) 更 是 十 分 低 迷 。 2 0 1 6 年 , 隨 著 支 架 、 燈 珠 、 芯 片 、 包 裝 材 料 、 鋁 基 板 等 原 材 料 漲 價 , 上 游 L E D 芯 片 價 格 止 跌 , 少 數(shù) 廠 商 更 開 始 提 升 L E D 芯 片 價 格 , 中 游 的 封 裝 企 業(yè) 以 及 下 游 的 終 端 應(yīng) 用 企 業(yè) , 都 相 繼 對 產(chǎn) 品 價 格 進(jìn) 行 了 調(diào) 整 。 但 是 ,
  2 0 1 6 年 中 國 L E D 封 裝 企 業(yè) 仍 維 持 2 0 1 5 年 毛 利 率 較 低 現(xiàn)象 , 只 有 個 別 企 業(yè) 因 生 產(chǎn) 非 常 規(guī) 品 而 保 持 較 高 的 毛 利 率 , 相 關(guān) 研 究 數(shù) 據(jù) 顯 示 , 2 0 1 6 年 中 國 L E D 封 裝 企 業(yè) 平 均 毛 利 率 在 2 3 . 7 5 % , 由 于 L E D 市 場 回 暖 , 同 比 上 升 1 . 2 % 。
  在 利 潤 如 此 低 下 的 情 況 下 , L E D 封 裝 廠 商 , 如 瑞 豐 光 電 、 國 星 光 電 、 木 林 森 、 晶 臺 光 電 、 鴻 利 光 電 、 廈 門 信 達(dá) 、 東 山 精 密 等 紛 紛 擴 產(chǎn) 。
  廈 門 信 達(dá) , 2 0 1 6 年 4 月 1 號 , 廈 門 信 達(dá) 股 份 有 限 公 司 發(fā) 布 公 告 稱 , 公 司 啟 動 新 一 輪 再 融 資 , 募 集 資 金 1 3 億 元 用 于 電 子 信 息 板 塊 的 安 防 服 務(wù) 技 術(shù) 平 臺 、 L E D 封 裝 及 應(yīng) 用 產(chǎn) 品 擴 產(chǎn) 等 項 目 的 建 設(shè) , 以 實 現(xiàn) 公 司 光 電 產(chǎn) 業(yè) 轉(zhuǎn) 型 升 級 和 應(yīng) 用 領(lǐng) 域 的 延 伸 , 打 造 物 聯(lián) 網(wǎng) 業(yè) 務(wù) 核 心 應(yīng) 用 領(lǐng) 域 , 加 快 電 子 信 息 產(chǎn) 業(yè) 的 發(fā) 展 。
  瑞 豐 光 電 , 2 0 1 6 年 5 月 1 8 日 , 瑞 豐 光 電 投 資 2 0 億 元 L E D 擴 產(chǎn) 暨 新 能 源 項 目 在 義 烏 工 業(yè) 園 區(qū) 開 工 建 設(shè) 。 瑞 豐 光 電 L E D 擴 產(chǎn) 及 新 能 源 項 目 用 地 1 9 8 畝 , 分 兩 期 5 年 建 設(shè) , 主 要 建 設(shè) L E D 封 裝 測 試 的 生 產(chǎn) 制 造 基 地 和 國 內(nèi) 先 進(jìn) 的 新 能 源 項 目 , 項 目 在 2 0 2 1 年 達(dá) 產(chǎn) 后 預(yù) 計 年 銷 售 收 入 4 0 億 元 以 上 。 木 林 森 , 2 0 1 6 年 5 月 2 6 日 , 木 林 森 披 露 《 非 公 開 發(fā) 行 股 票 發(fā) 行 情 況 報 告 暨 上 市 公 告 書 》 , 公 司 本 次 非 公 開 發(fā) 行 股 票 數(shù) 量 為 8 3 , 8 2 7 , 9 1 8 股 , 發(fā) 行 價 格 為 2 8 . 0 1 元 / 股 , 募 集 資 金 總 額 為 2 , 3 4 8 , 0 1 9 , 9 8 3 . 1 8 元 , 募 集 資 金 凈 額 為
  2 , 3 1 5 , 7 3 9 , 4 0 0 . 0 0 元 , 發(fā) 行 對 象 均 以 現(xiàn) 金 認(rèn) 購 本 次 發(fā) 行 的 新 股 。 據(jù) 了 解 , 木 林 森 本 次 募 集 資 金 將 全 部 用 于 小 欖S M D  L E D 封 裝 技 改 項 目 、 吉 安 S M D  L E D 封 裝 一 期 建設(shè) 項 目 和 新 余 L E D 應(yīng) 用 照 明 一 期 建 設(shè) 項 目 3 個 項 目 。 其 中 小 欖 S M D  L E D 封 裝 技 改 項 目 擬 使 用 募 集 資 金 6 . 1 6 億 元 , 吉 安 S M D  L E D 封 裝 一 期 建 設(shè) 項 目 擬 投 入 募 集 資 金9 . 4 3 億 元 , 另 外 7 . 5 7 億 元 募 集 資 金 則 投 入 新 余 L E D 應(yīng) 用 照 明 一 期 建 設(shè) 項 目 。
  國 星 光 電 , 2 0 1 6 年 1 0 月 1 1 日 , 國 星 光 電 公 告 稱 擬 投 入 不 超 過 4 億 元 進(jìn) 行 公 司 封 裝 項 目 的 擴 產(chǎn) , 此 次 擴 產(chǎn) 項 目 建 設(shè) 周 期 為 2 0 1 6 年 1 2 月 到 2 0 1 7 年 6 月 。 這 是 國 星 光 電 自 2 0 1 5 年 1 1 月 份 以 來 第 三 次 擴 產(chǎn) 。 據(jù) 了 解 , 這 輪 項 目 將 用 于 國 星 光 電 白 光 、 R G B 封 裝 及 組 件 的 擴 產(chǎn) , R G B 產(chǎn) 品 類 別 包 括 戶 內(nèi) 與 小 間 距 。
  東 山 精 密 , 2 0 1 7 年 6 月 1 日 公 告 稱 , 江 蘇 省 鹽 城 高 新 技 術(shù) 產(chǎn) 業(yè) 開 發(fā) 區(qū) 管 理 委 員 會 與 公 司 簽 署 《 項 目 投 資 框 架 協(xié) 議 》 , 公 司 擬 在 鹽 城 高 新 開 發(fā) 區(qū) 智 能 終 端 產(chǎn) 業(yè) 園 內(nèi) , 出 資 成 立 鹽 城 東 山 精 密 有 限 公 司 ( 暫 定 名 ) 或 鹽 城 維 信 電 子 有 限 公 司 ( 暫 定 名 ) , 占 地 約 5 0 0 畝 , 總 建 筑 面 積 約 5 5 萬 平 方 米 , 項 目 投 資 約 3 0 億 元 , 投 資 柔 性 線 路 板 ( F P C ) 、 L E D 封 裝 、 蓋 板 玻 璃 ( C G ) 等 項 目 。
  當(dāng) 前 階 段 , 通 過 規(guī) 模 效 益 來 保 證 盈 利 , 依 然 是 國 內(nèi) 封 裝 企 業(yè) 的 主 要 競 爭 方 式 。 未 來 封 裝 企 業(yè) 會 不 會 引 發(fā) 新 一 輪 的 價 格 戰(zhàn) , 還 有 待 觀 察 , 但 封 裝 廠 商 倚 靠 拼 規(guī) 模 來 保 證 生 存 發(fā) 展 的 態(tài) 勢 , 短 期 內(nèi) 將 不 太 可 能 改 變 。 只 有 當(dāng) 行 業(yè) 集 中 度 進(jìn) 一 步 提 升 , 不 斷 整 合 之 后 , 價 格 戰(zhàn) 問 題 才 有 可 能 休 止 , 封 裝 廠 商 才 有 可 能 實 現(xiàn) 從 拼 規(guī) 模 到 拼 技 術(shù) 、 拼 工 藝 的 轉(zhuǎn) 變 。
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  四、LE D 封裝企業(yè)紛紛進(jìn)軍小間距顯 示屏市場
  近 年 來 隨 著 小 間 距 顯 示 應(yīng) 用 市 場 的 快 速 擴 大 , 越 來 越 多 的 L E D 封 裝 廠 商 開 始 進(jìn) 軍 這 一 市 場 。
  據(jù) 市 場 調(diào) 研 機 構(gòu) Q Y R e s e a r c h 2 0 1 7 年 6 月 發(fā) 布 的
  《 2 0 1 7 全 球 小 間 距 市 場 發(fā) 展 現(xiàn) 狀 及 未 來 趨 勢 》 預(yù) 測 ,
  2 0 2 2 年 小 間 距 L E D 市 場 規(guī) 模 將 達(dá) 到 3 6 0 0 百 萬 美 元 。
  2 0 1 6 年 , P 1 . 7  —  P 2 . 5 產(chǎn) 品 占 小 間 距 L E D 市 場 總 銷 售 額 的 5 0 % , 而 P 1 . 5 以 下 的 小 間 距 L E D 產(chǎn) 品 銷 售 額 不 足 1 0 % 。 造 成 這 一 市 場 主 要 是 由 于 , 國 內(nèi) 封 裝 器 件 供 應(yīng) 商 擴 大 了 2 0 2 0 和 2 1 2 1 燈 珠 的 生 產(chǎn) , 小 間 距 L E D 產(chǎn) 品 平 均 價 格 不 斷 下 降 。 P 1 . 5 以 下 小 間 距 產(chǎn) 品 成 本 和 維 修 成 本 都 在 高 價 而 造 成 觀 望 。
  2 0 1 6 年 以 來 , 國 內(nèi) L E D 封 裝 廠 已 經(jīng) 快 速 加 大
  1 5 1 5 、 1 0 1 0 燈 珠 的 生 產(chǎn) , 不 少 廠 家 已 經(jīng) 能 夠 量 產(chǎn)
  0 8 0 8 小 間 距 封 裝 器 件 。 截 至 2 0 1 7 年 上 半 年 , 有 的 L E D 封 裝 廠 已 經(jīng) 對 0 6 0 6 的 小 間 距 顯 示 L E D 器 件 實 現(xiàn) 了 量 產(chǎn) 。 同 時 更 有 封 裝 企 業(yè) 開 始 了 0 5 0 5 小 間 距 顯 示 器 件 的 研 發(fā) , 預(yù) 計 也 將 會 在 近 期 進(jìn) 入 量 產(chǎn) 階 段 。
  對 L E D 封 裝 企 業(yè) 來 說 , 小 間 距 市 場 需 求 量 增 大 是 機 遇 , 但 隨 著 封 裝 器 件 尺 寸 越 來 越 小 , 封 裝 的 難 度 也 變 得
  越 來 越 大 , 這 對 封 裝 廠 商 提 出 了 更 高 的 要 求 。
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  我國LED封裝行業(yè)集中度將會進(jìn)一步提升
  2 0 1 6 年 以 來 , L E D 行 業(yè) 已 經(jīng) 發(fā) 生 了 多 次 漲 價 潮 , L E D 產(chǎn) 業(yè) 鏈 中 能 漲 價 的 產(chǎn) 品 都 選 擇 漲 價 , 由 于 上 游 的 漲 價 , 中 游 的 封 裝 企 業(yè) 以 及 下 游 的 終 端 應(yīng) 用 企 業(yè) , 都 相 繼 對 產(chǎn) 品 價 格 進(jìn) 行 了 調(diào) 整 。 但 隨 著 L E D 企 業(yè) 產(chǎn) 能 規(guī) 模 不 斷 地 擴 大 , 行 業(yè) 洗 牌 必 將 加 速 進(jìn) 行 。 對 此 , L E D 封 裝 企 業(yè) , 同 樣 也 將 無 可 避 免 。
  我 國 L E D 封 裝 企 業(yè) 在 高 速 發(fā) 展 階 段 有 1 0 0 0 家 左 右 。 過 去 L E D 封 裝 企 業(yè) 規(guī) 模 小 、 技 術(shù) 水 平 參 差 不 齊 、 龍 頭 企 業(yè) 匱 乏 , 一 直 是 中 國 L E D 封 裝 行 業(yè) 發(fā) 展 的 痛 點 。 如 今 , 隨 著 行 業(yè) 的 加 速 洗 牌 和 變 動 , 封 裝 大 佬 們 的 市 場 占 有 率 迅 速 擴 張 , 行 業(yè) 集 中 度 進(jìn) 一 步 提 升 。
  與 L E D 行 業(yè) 龍 頭 企 業(yè) 相 比 , 中 小 型 封 裝 企 業(yè) 要 想 擴 產(chǎn) 就 要 付 出 較 大 的 成 本 , 加 之 原 材 料 的 漲 價 , 這 對 中 小 企 業(yè) 形 成 了 致 命 的 沖 擊 。 因 此 , 在 行 業(yè) 加 速 洗 牌 的 情 況 下 , L E D 封 裝 企 業(yè) 大 者 恒 大 的 寡 頭 形 式 逐 漸 凸 顯 , 小 型 企 業(yè) 逐 漸 被 吞 沒 只 是 時 間 問 題 。
  根 據(jù) 業(yè) 內(nèi) 人 士 預(yù) 估 , 未 來 專 門 從 事 L E D 顯 示 屏 封 裝 器 件 的 企 業(yè) 不 會 超 過 1 0 家 。
  在 技 術(shù) 工 藝 上 , 縱 觀 我 國 整 個 L E D 產(chǎn) 業(yè) , 上 游 芯 片 和外 延 片 市 場 核 心 技 術(shù) 被 國 外 巨 頭 壟 斷 , 但 封 裝 的 工 藝 水 平 與國 際 水 平 差 距 不 大 。 封 裝 企 業(yè) 某 些 單 獨 指 標(biāo) 的 最 高 水 平 甚 至比 國 際 最 高 水 平 還 要 高 。 而 隨 著 戶 外 表 貼 的 發(fā) 展 , 未 來 直 插 封 裝 的 市 場 將 會 越 來 越 小 , C O B 封 裝 則 在 某 些 領(lǐng) 域 占 據(jù) 一 席 之 地 。
  另 外 , 值 得 一 提 的 還 有 M i c r o  L E D 技 術(shù) 。 M i c r o  L E D 技 術(shù) , 即 L E D 微 縮 化 和 矩 陣 化 技 術(shù) 。 指 的 是 在 一 個 芯 片 上 集 成 的 高 密 度 微 小 尺 寸 的 L E D 陣 列 , 如 L E D 顯 示 屏 每 一 個 像 素 可 定 址 、 單 獨 驅(qū) 動 點 亮 , 可 看 成 是 戶 外 L E D 顯 示 屏 的 微 縮 版 , 將 像 素 點 距 離 從 毫 米 級 降 低 至 微 米 級 。 其 未 來 對 整 個 L E D 行 業(yè) , 特 別 是 小 間 距 顯 示 器 件 會 產(chǎn) 生 何 種 影 響 , 業(yè) 內(nèi) 人 士 當(dāng) 前 是 看 法 不 一 。 有 人 將 之 視 為 下 一 代 顯 示 技 術(shù) ; 有 人 則 持 懷 疑 態(tài) 度 , 認(rèn) 為 M i c r o  L E D 能 否 真 正 發(fā) 展 起 來 , 還 需 要 時 間 和 市 場 來 驗 證 。
  總 而 言 之 , 當(dāng) 前 L E D 行 業(yè) 整 體 上 已 經(jīng) 呈 現(xiàn) 出 集 成 化 、 規(guī) 范 化 的 趨 勢 , 未 來 的 封 裝 也 將 走 向 “ 芯 片 級 ” 封 裝 , 集 成 化 程 度 將 會 越 來 越 高 。
  對 企 業(yè) 來 說 , 如 今 一 些 中 國 封 裝 廠 商 的 品 牌 影 響 力 , 在 海 外 已 經(jīng) 得 到 了 客 戶 的 認(rèn) 可 , 中 國 封 裝 企 業(yè) 的 品 牌 建 設(shè) 取 得 的 成 果 不 小 。 未 來 , 中 國 L E D 封 裝 企 業(yè) 在 國 際 上 的 影 響 力 必 將 越 來 越 大 。
 
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