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國內LED封裝行業(yè) 只有技術沉淀才能發(fā)展壯大

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2017-07-14  瀏覽次數:10165
核心提示:  訪 深 圳 市 晶 臺 股 份 有 限 公 司技 術 總 監(jiān)邵 鵬 睿 博 士  有 人 說 :直 插 封 裝 還 沒 有 退 出L E D 顯 示 封
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        — — 訪 深 圳 市 晶 臺 股 份 有 限 公 司技 術 總 監(jiān)   邵 鵬 睿 博 士
  有 人 說 : “ 直 插 封 裝 還 沒 有 退 出L E D 顯 示 封 裝 , 將 萌 發(fā) 新 的 市 場 ” , 有 人 說 : “ M i c r o   L E D 來 勢 洶 洶 , 將 危 及 其 他 封 裝 技 術 的 地 位 ” , 有 人 說 : “ C O B 封 裝 技 術 將 取 代 表 貼 封 裝 技 術 , C O B 封 裝 技 術 將 迎 來 春 天 ” , 有 人 說 : “ 表 貼 封 裝 技 術 是 L E D 小 間 距 的 功 臣 , 有 了 它 , 才 引 領 了 L E D 小 間 距 的 發(fā) 展 ” 。 似 乎 , L E D 顯 示 行 業(yè) 的 封 裝 企 業(yè) 各 持 各 的 態(tài) 度 , 在 這 個 錯 綜 復 雜 的 行 業(yè) 里 , L E D 封 裝 企 業(yè) 究 竟 是 怎 么 樣 的 局 勢 ? 封 裝 技 術 又 是 怎 樣 發(fā) 展 的 呢 ? 面 對 種 種 疑 惑 , 《 L E D 屏 顯 世 界 》 專 訪 了 深 圳 市 晶 臺 股 份 有 限 公司技術總監(jiān)邵鵬睿博士。
  LED封裝產業(yè)大而不強只是一 個過程
  近 些 年 , 我 國 L E D 顯 示 產 業(yè) 發(fā) 展 迅 速 , 新 型 L E D 器 件 不 斷 涌 現 , 大 功 率 L E D 器 件 封 裝 水 平 接 近 國 際 先 進 水 平 , 但 一 個 不 爭 的 事 實 是 我 國 L E D 封 裝 產 業(yè) 大 而 不 強 , 還 沒 有 形 成 真 正 意 義上的世界知名領軍企業(yè)。
  這不外乎有三個原因:
  第 一 、 與 產 業(yè) 時 先 引 進 再 發(fā) 展 的 發(fā) 展 模 式 有 關 系 , L E D 行 業(yè) 是 民 間 資本發(fā)展,隨著規(guī)模的不斷擴大,防范失 效風險,這就對技術要水平要求越來越 高。以小間距封裝為例,小間距的發(fā)展 最核心的技術瓶頸就在封裝技術,封裝 器件的穩(wěn)定性、失效率決定了小間距的 發(fā)展。能不能做到燈珠失效率不影響整 塊屏;其次還得看整個產品的穩(wěn)定性, 制成管控型。據邵博士透露:目前燈珠 失效率達到百萬分之五以下。
  第二、封裝知識產權儲備太少。雖 然現在處于發(fā)展,但很多知識產權還是 被國際單位控制,這是屬于歷史欠賬, 如果沒有新的技術突破,現在國內所做 的 都 是 為 國 外 封 裝 廠 商 “ 打 工 ” , 所 以,這就限制了封裝企業(yè)的發(fā)展。
  第 三 、 不 可 否 認 L E D 封 裝 行 業(yè) 現 狀 同 質 化 競 爭 嚴 重 , 盲 目 擴 張 , 沒 有技 術 特 點 , 沒 有 人 真 正 去 做 研 究 , 大家 都 照 抄 照 搬 , 很 少 去 做 研 發(fā) , 更 多 是 盯 著 同 行 。 在 人 才 方 面 , 在 封 裝 技 術 方 面 的 技 術 人 員 是 非 常 缺 的 , 技 術 領 域 近 幾 年 , 沒 有 革 新 成 果 , 只 是 在 前 面 的 基 礎 上 做 優(yōu) 化 。 邵 博 士 認 為 : 現 在 過 了 快 速 發(fā) 展 的 階 段 , 行 業(yè) 的 競 爭 階 段 進 入 了 行 業(yè) 發(fā) 展 的 后 半 場 , 競 爭 更 加 激 烈 與 殘 酷 。 就 技 術 層 面 而 言 , 新 的 競 爭 不 僅 僅 是 封 裝 的 結 構 設 計 、 工 藝 制 程 突 破 , 還 要 更 多 關 注 新 材 料 研 究 與 開 發(fā) 的 競 爭 , 競 爭 的 層 面 更 加 細 致 , 在 這 一 塊 , 國 內 企 業(yè) 要 走 的路還很遠。
  基 于 這 三 個 原 因 , L E D 封 裝 產 業(yè) 大 而 不 強 。 但 邵 博 士 卻 有 其 的 一 番 看 法 。 他 認 為 : 大 而 不 強 只 是 一 個 過 程 , 當 規(guī) 模 大 到 一 定 程 度 , 可 以 占 領
  一 定 市 場 的 時 候 , 就 是 技 術 沉 淀 過程 。 任 何 一 個 行 業(yè) , 當 具 有 一 定 的 規(guī)
  模 效 應 時 , 就 會 加 大 力 度 開 發(fā) , 有 規(guī) 模 才 有 實 力 , 才 具 有 與 國 際 相 競 爭 , 相 匹 配 的 能 力 , 大 而 不 強 只 是 還 沒 到 一 個 時 間 節(jié) 點 。 拿 一 個 很 簡 單 的 例 子 , 芯 片 產 業(yè) , 早 期 是 芯 片 , 國 內 外 加 起 來 幾 十 家 芯 片 企 業(yè) , 但 隨 著 國 內 的 芯 片 越 來 越 強 后 , 國 際 的 芯 片 廠 商 就 慢 慢 的 退 出 國 內 的 市 場 , 三 安 , 華 燦 等 巨 頭 就 成 了 國 內 巨 頭 , 便 開 始 不 斷 的 引 進 更 高 端 的 人 才 。 企 業(yè) 到 了 一 定 規(guī) 模 后 , 企 業(yè) 就 成 了 發(fā) 展 一 個 “ 質 ” 的 問 題 , 這 個 邏 輯 是 相 通 的 , 之 后 就 到 了 品 質 , 品 質 是 什 么 , 就 是 技術,品牌慢慢就呈現出來了。
  目 前 單 單 R G B 封 裝 , 燈 珠 國 產 化 率 達 到 8 5 % , 小 間 距 技 術 進 步 越 來 越 快 , 甚 至 超 越 了 國 際 , 包 括 產 業(yè) 鏈 條、封裝技術水平。
  價格戰(zhàn)是LED封裝企業(yè)未來的 隱憂
  L E D 封 裝 產 能 處 于 混 亂 的 狀 態(tài) 。 隨 著 國 內 的 不 少 企 業(yè) 跟 風 擴 產 , 容 量 的 風 險 很 高 , 隨 即 就 引 發(fā) 了 惡 性 的 價 格 競 爭 , 其 他 問 題 也 接 踵 而 至 。 惡 性 競 爭 對 行 業(yè) 的 發(fā) 展 是 很 不 利 的 , 對 企 業(yè) 的 影 響 是 比 較 大 , 品 質 風 險 也 是 比 較 高 的 。 每 個 企 業(yè) 都 想 賺 錢 、 盈 利 , 當 價 格 下 降 的 時 候 , 企 業(yè) 就 會 想 著 怎么 省 制 造 成 本 , 但 在 價 格 下 降 的 情況 下 , 能 不 能 保 證 還 是 原 來 的 材 料, 能 不 能 保 證 產 品 的 質 量 是 個 問 題 。 價 格 戰(zhàn) 對 企 業(yè) 的 “ 品 質 ” 是 一 個 極 大 的 考 驗 。 邵 博 士 表 示 : 當 企 業(yè) 管 制 能 力 不 好 、 當 企 業(yè) 盲 目 擴 產 、 當 技 術 水 平 跟 不 上 的 時 候 , 這 樣 就 導 致 企 業(yè) 進 入 惡 性 循 環(huán) 。 比 如 品 質 做 差 了 , 終 端 用 戶 不 買 賬 了 , 整 個 市 場 推 廣 受 到 影 響 , 萎 縮 了 整 個 封 裝 的 產 能 , 又 壓 縮 了 生 產 , 成 了 整 個 惡 性 的 循 環(huán) 。 目 前 的 產 能 還 基 本 上 持 平 , 但 價 格 戰(zhàn) 是 未 來 的 隱 憂 , 技 術 管 理 跟 不 上 , 最 終 影 響行業(yè)信譽。
  各有各的優(yōu)勢,沒有完全的 “代替”關系
  一 個 技 術 產 品 發(fā) 展 到 一 定 形 態(tài) 之 后 , 它 必 須 有 新 技 術 發(fā) 展 的 形 態(tài) 出 現 , 比 如 是 直 插 到 貼 片 , 貼 片 到 C O B , C O B 到 M i c r o  L E D , 這 是 產 品 發(fā) 展 的 階 段 問 題 , 換 個 角 度 來 講 , 直 插 有 直 插 的 市 場 , 貼 片 有 貼 片 的 市 場 , 不 同 間 距 的 顯 示 屏 對 品 質 的 要 求 不 同 , 在 維 修 , 綜 合 的 成 本 方 面 , 各 有 各 的 優(yōu) 勢 。 即 使 技 術 不 同 , 但 是 發(fā) 展模式是一樣。
  直 插 和 貼 片 不 是 簡 單 的 代 替 關 系。邵博士分析:P 1 0 是直插和貼片的 一 個 分 界 點 。 在 貼 片 可 以 做 到 時 , 一 定 程 度 上 取 代 了 直 插 , 再 若 更 大 的 間 距 , 直 插 占 優(yōu) 勢 , 但 是 往 小 間 距 走 , 表貼占優(yōu)勢。P 1 0 以上直插有優(yōu)勢,有 市場。P 1 0 以下,還是表貼的市場。在 城 市 景 觀 亮 化 方 面 依 然 還 是 直 插 的 市場 , 表 貼 沒 有 辦 法 取 代 它 , 它 的 整 個 可 靠 性 比 其 他 技 術 好 。 而 直 插 封 裝 整 個 的 市 場 容 量 沒 有 快 速 減 少 也 沒 有 增 加 , 處 于 一 個 平 衡 的 狀 態(tài) , 會 讓 廠 商 有 一 種 “ 錯 覺 ” , 整 個 直 插 很 火 爆 , 其 實 是 因 為 有 一 些 企 業(yè) 關 閉 了 直 插 生 產 線 , 市 場 需 求 量 在 規(guī) 定 的 情 況 下 , 做 的 人 少 了 , 所 以 剩 下 的 一 些 企 業(yè) , 訂 單 就 比 較 飽 滿 。 其 次 在 一 些 新 興 的 市 場 , 比 如 印 度 、 非 洲 , 他 們 對 L E D 顯 示 屏 的 要 求 只 要 屏 亮 了 、 價 格 低 , 所 以 直 插 在 這 一 方 面 擁 有 很 大 的 新 興 市場,但不是突發(fā)的增長。
  M i c r o   L E D 五 年 內 , 在 大 屏 方 面 不 會 形 成 商 業(yè) 化 , 不 會 和 現 在 的 顯 示 屏 形 成 競 爭 關 系 , 對 整 個 顯 示 屏 行 業(yè) 不 會 有 什 么 技 術 威 脅 , 從 技 術 層 面 上 講 , 很 簡 單 的 一 個 道 理 , M i c r o L E D 它 是 微 米 型 的 , 是 一 個 半 導 體 的 加 工 可 以 做 到 的 , 像 小 屏 幕 還 有 一 定 的 市 場 , L E D 顯 示 大 屏 , 目 前 還 是 做 不 到 。 而 目 前 市 場 上 很 多 都 只 是 拿 著 M i c r o  L E D 技 術 這 個 概 念 , 還 不 是 真 正 的 M i c r o  L E D  技 術 。 C O B 集 成 封 裝 方 面 , 基 于 C O B 封 裝 技 術 的 光 學 一 致 性 和 墨 色 一 致 性 難 盡 人 意 , C O B 封 裝 技 術 只 能 在 一 些 領 域 施 展 。 就 目 前 情況,表貼封裝技術還是占主流。
 
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