當下,“MINI文化”盛行全球,無論是MP3、手機、還是“大家伙”汽車都紛紛推出MINI系列產品,受到市場的青睞。而LED顯示屏行業(yè)也不甘落后,從近些年小間距LED的問世,再到MINI LED概念的提出,一次次的技術創(chuàng)新都引起行業(yè)內大量的關注。特別是今年,各大企業(yè)將MINI LED技術與小間距相結合,紛紛推出MINI LED小間距產品,被業(yè)內人士炒得沸沸揚揚,MINI小間距產品瞬間成為LED顯示屏行業(yè)當之無愧的“大明星”
小間距遇瓶頸MINI LED為其“錦上添花
2018年,小間距在歷經兩年的高速增長之后,依舊成為了LED顯示屏行業(yè)最火爆的細分產品,各大LED顯示屏企為了擴大市場占有率,紛紛加大在小間距市場的戰(zhàn)略布局。就現(xiàn)階段而言,隨著產品原材料不斷優(yōu)化,研發(fā)技術不斷升級,LED顯示屏燈珠的間距已經可以做到1mm以下的小間距產品,足以滿足市場對產品間距上的要求。但是,隨著小間距市場的不斷成熟,各大屏企在小間距產品的研發(fā)道路上遭遇了技術創(chuàng)新的瓶頸,除了在間距上不斷越做越小,在其他技術層面上卻無從下手。而此時MINI LED的出現(xiàn),對于小間距市場來說,無疑是雪中送炭,帶來了全新的生命力。
不少人困惑,MINI LED究竟MINI在哪兒?其實MINI LED并非形態(tài)上的MINI,由于其使用的芯片尺寸在80-150微米左右,比小間距100-300微米左右的芯片尺寸要小的多,所以才稱之為MINI LED。目前市場上廣泛投入使用的MINI LED尺寸大約在100微米,它不僅能夠使用傳統(tǒng)的工藝及測試辦法進行制造和測試,并且可以滿足手機、電視等產品上面對高清顯示的要求,因此受到市場的大量關注。
對于整個LED顯示屏行業(yè)來說,小間距LED市場已經成為“最主要的產能消耗點”。但是,這種趨勢在MINI LED技術的問世之后將會發(fā)生變化。以襯底消耗量看,MINI LED使用100微米尺寸的LED晶體,與傳統(tǒng)小間距比較,襯底消耗前者只是后者的4%。這不僅節(jié)約襯底材料成本,有利于在有限的LED上游產能下,制造更多的終端LED顯示產品,降低LED顯示屏中上游材料成本占比,解決了傳統(tǒng)小間距LED屏產品的“一大浪費”,更是解決了傳統(tǒng)小間距顯示屏帶來的一致性差、畫面像素顆;@示等眾多致命痛點,并大大提高了低亮度灰度顯示效果。
由于MINI LED帶來的產品優(yōu)勢,業(yè)內廠商將采用MINI LED技術的小間距LED產品稱為“第三代小間距LED”產品。在小間距LED市場份額占有率第一的利亞德表示,將有意愿推出MINI LED技術的產品;此外,在今年的LED廣州展上,華夏光彩就已先人一步推出了MINI COB小間距屏,受到大量觀眾詢問。行業(yè)內小間距龍頭企業(yè)紛紛有所動作,這也就意味著MINI LED在小間距市場的廣泛使用指日可待。
落地生產難題多LED屏企還需努
力從以上MINI LED為小間距帶來的優(yōu)勢看來,MINI LED與小間距幾乎是“天作之合”,但是,MINI LED要想真正落地,還需要克服眾多難關。
首先,從封裝技術來看,更小的晶體顆粒必須與芯片級的COB封裝技術相結合,才能發(fā)揮其性能優(yōu)勢,但是現(xiàn)如今COB技術的小間距并沒有實現(xiàn)大規(guī)模普及,這就為MINI LED的封裝帶來了巨大難題;其次,與傳統(tǒng)的小間距顯示屏相比,MINI LED面臨著“巨能轉移”的難題,即一張6英寸的襯底,能夠制作100微米的LED晶體達到165萬顆,如何將這么多的晶體按照顯示需求,轉移到驅動電路板上,對于現(xiàn)階段的技術而言是一件困難的事。
此外,與傳統(tǒng)的運用SMD封裝的小間距產品相比,作為新型技術的MINI LED技術與COB封裝相互整合,必將帶來研發(fā)成本的提升,因此,由于成本上的優(yōu)勢,SMD封裝的LED產品依然是所有封裝廠商擴產的重點,如果MINI LED不能控制合理價位,其市場也難以有規(guī)模表現(xiàn)。所以如何控制成本,將會成為LED屏企接下來要努力的方向。
雖然MINI LED在小間距領域的發(fā)展道路上還遇到不少難題,但從各大公司發(fā)布的消息可知,市場上已有多家A股公司開始在MINI LED領域布局,其中有不少公司稱已可實現(xiàn)量產。這對于MINI LED來說無疑是個好預兆,只有得到各大企業(yè)的關注,才能更快的在技術上實現(xiàn)突破,屆時,相信小間距也會搭上MINI LED的東風,完成全新的蛻變。
小間距遇瓶頸MINI LED為其“錦上添花
2018年,小間距在歷經兩年的高速增長之后,依舊成為了LED顯示屏行業(yè)最火爆的細分產品,各大LED顯示屏企為了擴大市場占有率,紛紛加大在小間距市場的戰(zhàn)略布局。就現(xiàn)階段而言,隨著產品原材料不斷優(yōu)化,研發(fā)技術不斷升級,LED顯示屏燈珠的間距已經可以做到1mm以下的小間距產品,足以滿足市場對產品間距上的要求。但是,隨著小間距市場的不斷成熟,各大屏企在小間距產品的研發(fā)道路上遭遇了技術創(chuàng)新的瓶頸,除了在間距上不斷越做越小,在其他技術層面上卻無從下手。而此時MINI LED的出現(xiàn),對于小間距市場來說,無疑是雪中送炭,帶來了全新的生命力。
不少人困惑,MINI LED究竟MINI在哪兒?其實MINI LED并非形態(tài)上的MINI,由于其使用的芯片尺寸在80-150微米左右,比小間距100-300微米左右的芯片尺寸要小的多,所以才稱之為MINI LED。目前市場上廣泛投入使用的MINI LED尺寸大約在100微米,它不僅能夠使用傳統(tǒng)的工藝及測試辦法進行制造和測試,并且可以滿足手機、電視等產品上面對高清顯示的要求,因此受到市場的大量關注。
對于整個LED顯示屏行業(yè)來說,小間距LED市場已經成為“最主要的產能消耗點”。但是,這種趨勢在MINI LED技術的問世之后將會發(fā)生變化。以襯底消耗量看,MINI LED使用100微米尺寸的LED晶體,與傳統(tǒng)小間距比較,襯底消耗前者只是后者的4%。這不僅節(jié)約襯底材料成本,有利于在有限的LED上游產能下,制造更多的終端LED顯示產品,降低LED顯示屏中上游材料成本占比,解決了傳統(tǒng)小間距LED屏產品的“一大浪費”,更是解決了傳統(tǒng)小間距顯示屏帶來的一致性差、畫面像素顆;@示等眾多致命痛點,并大大提高了低亮度灰度顯示效果。
由于MINI LED帶來的產品優(yōu)勢,業(yè)內廠商將采用MINI LED技術的小間距LED產品稱為“第三代小間距LED”產品。在小間距LED市場份額占有率第一的利亞德表示,將有意愿推出MINI LED技術的產品;此外,在今年的LED廣州展上,華夏光彩就已先人一步推出了MINI COB小間距屏,受到大量觀眾詢問。行業(yè)內小間距龍頭企業(yè)紛紛有所動作,這也就意味著MINI LED在小間距市場的廣泛使用指日可待。
落地生產難題多LED屏企還需努
力從以上MINI LED為小間距帶來的優(yōu)勢看來,MINI LED與小間距幾乎是“天作之合”,但是,MINI LED要想真正落地,還需要克服眾多難關。
首先,從封裝技術來看,更小的晶體顆粒必須與芯片級的COB封裝技術相結合,才能發(fā)揮其性能優(yōu)勢,但是現(xiàn)如今COB技術的小間距并沒有實現(xiàn)大規(guī)模普及,這就為MINI LED的封裝帶來了巨大難題;其次,與傳統(tǒng)的小間距顯示屏相比,MINI LED面臨著“巨能轉移”的難題,即一張6英寸的襯底,能夠制作100微米的LED晶體達到165萬顆,如何將這么多的晶體按照顯示需求,轉移到驅動電路板上,對于現(xiàn)階段的技術而言是一件困難的事。
此外,與傳統(tǒng)的運用SMD封裝的小間距產品相比,作為新型技術的MINI LED技術與COB封裝相互整合,必將帶來研發(fā)成本的提升,因此,由于成本上的優(yōu)勢,SMD封裝的LED產品依然是所有封裝廠商擴產的重點,如果MINI LED不能控制合理價位,其市場也難以有規(guī)模表現(xiàn)。所以如何控制成本,將會成為LED屏企接下來要努力的方向。
雖然MINI LED在小間距領域的發(fā)展道路上還遇到不少難題,但從各大公司發(fā)布的消息可知,市場上已有多家A股公司開始在MINI LED領域布局,其中有不少公司稱已可實現(xiàn)量產。這對于MINI LED來說無疑是個好預兆,只有得到各大企業(yè)的關注,才能更快的在技術上實現(xiàn)突破,屆時,相信小間距也會搭上MINI LED的東風,完成全新的蛻變。