2024年12月10日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，旭顯未來（北京）科技有限公司申請一項名為“一種Mini LED巨量轉(zhuǎn)移的工藝方法”的專利，公開號 CN 119092601 A，申請日期為2024年8月。
專利摘要顯示，本發(fā)明涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種Mini LED巨量轉(zhuǎn)移的工藝方法，包括：將轉(zhuǎn)移膜貼于轉(zhuǎn)移板上，基于芯片在轉(zhuǎn)移板上的排列位置對芯片以外的轉(zhuǎn)移膜區(qū)域進行去除，并將芯片排布在轉(zhuǎn)移板上；將轉(zhuǎn)移板設(shè)置于PCB基板上方以將芯片與PCB焊盤位置對齊；下壓轉(zhuǎn)移板使芯片與PCB基板的焊盤對位后壓合焊接；上抬轉(zhuǎn)移板使轉(zhuǎn)移膜與芯片分離，完成轉(zhuǎn)移。本發(fā)明解決了MiniLED巨轉(zhuǎn)良率低問題，提高巨轉(zhuǎn)直通率，直通率由95%提升至99%，生產(chǎn)效率提高30%以上，生產(chǎn)成本降低20%以上；解決因芯片偏位造成光色不一致問題，提高顯示屏各角度光色一致性；解決因虛焊、過壓造成品質(zhì)可靠性問題。
本文源自：金融界
