據(jù)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士預(yù)計(jì)，2020年前后，COB產(chǎn)品在小間距LED市場(chǎng)的占比將超過半數(shù)，在“COB就是未來”的技術(shù)路線邏輯下，2018年COB供給規(guī)模、參與品牌數(shù)量的大幅增長可期。那么，在行業(yè)亟需創(chuàng)新改革的當(dāng)下，COB封裝又是否能開啟行業(yè)新潮流，成為新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)?
COB技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出 所遇挑戰(zhàn)仍不可忽視
近年來，封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段，新型的顯示技術(shù)層出不窮，其中最引人注目的莫過于COB封裝。因此，各大LED屏企適時(shí)抓住這一潛力無限的商機(jī)，在2018年廣州LED展上，艾比森、華夏光彩等行業(yè)巨頭紛紛推出最新的研發(fā)的COB小間距顯示產(chǎn)品，受到行業(yè)大量關(guān)注。能受到如此廣泛的接納度，當(dāng)然不是空穴來風(fēng)，COB封裝在LED顯示屏上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在方方面面。
首先，具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強(qiáng)的特征，可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本;COB產(chǎn)品直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨;COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減，所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。
其次，可彎曲，可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性，PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材�？勺龅綗o縫隙拼接，制作結(jié)構(gòu)簡單，而且價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。全天候優(yōu)良也是COB最大特征，采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出，滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
一種新產(chǎn)品以及新技術(shù)的出現(xiàn)，從來不會(huì)一帆風(fēng)順，途中總會(huì)遇到諸多阻礙，COB亦 COB的封裝技術(shù)還面臨幾大挑戰(zhàn)。封裝的一次通過率不高、對(duì)比度低、維護(hù)成本高等;其顯色均勻性遠(yuǎn)不如采用分光分色的SMD器件貼片后的顯示屏;現(xiàn)有的COB封裝，仍舊采用正裝芯片，需要固晶、焊線工藝，因此焊線環(huán)節(jié)問題較多且其工藝難度與焊盤面積成反比;最后制造成本問題也是COB面臨的一大挑戰(zhàn)，由于不良率高，造成制造成本遠(yuǎn)超SMD小間距。
Mini LED問世成威脅?二者相融才是新趨勢(shì)
除了COB自身生產(chǎn)問題所帶來的挑戰(zhàn)之外，Mini LED的出現(xiàn)亦給COB封裝技術(shù)帶來了一定影響。從年初的COB封裝引關(guān)注，再到近段時(shí)間LED屏企相繼推出的Mini LED產(chǎn)品，Mini LED瞬時(shí)風(fēng)頭無限。美國Infocomm展會(huì)上，奧拓電子在展會(huì)上發(fā)布的最新“Mini LED商顯系統(tǒng)”，取得了較大反響，以及行業(yè)內(nèi)華夏光彩、晶臺(tái)以及瑞豐光電也相繼推出Mini LED，為此，不少人提出了Mini LED的大熱，勢(shì)必會(huì)使得COB封裝大受打擊的言論。
其實(shí)不然。雖說近些年許多業(yè)內(nèi)人士對(duì)于Mini LED和COB LED哪個(gè)將占據(jù)LED顯示的主流位置而發(fā)表看法，但是兩者的存在并不沖突。從定義來看COB說到底只是一種封裝技術(shù)，COB LED也只是這種封裝技術(shù)的產(chǎn)品，而Mini LED是點(diǎn)間距約在100微米的LED產(chǎn)品，所以二者絕對(duì)不是沖突的。同時(shí)，在今年的美國infocomm展上，一系列Mini LED COB產(chǎn)品亮相美國infocomm展，國內(nèi)行業(yè)巨頭利亞德也在公眾平臺(tái)上表示正在研發(fā)COB式Mini LED小間距產(chǎn)品。這表示二者不但不是競爭關(guān)系還能進(jìn)行很好的融合互補(bǔ)關(guān)系，Mini LED的間距過小，傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)未必能夠滿足Mini LED的封裝要求，COB封裝技術(shù)或許是更好的選擇。
技術(shù)的更新?lián)Q代勢(shì)必帶來的是產(chǎn)品的升級(jí)，就目前來看COB封裝技術(shù)是Mini LED的封裝技術(shù)的更新方向，至于產(chǎn)品的升級(jí)是否到達(dá)成熟狀態(tài)就要看最終的產(chǎn)品形態(tài)是否是模塊化、面板化了。而要改用COB封裝技術(shù)去生產(chǎn)Mini LED勢(shì)必引發(fā)從封裝到下游各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)變革，但是當(dāng)前LED顯示行業(yè)的生產(chǎn)線，還是沿用之前SMD封裝化的生產(chǎn)線。生產(chǎn)技術(shù)成熟的Mini LED產(chǎn)品的重?fù)?dān)可能落在業(yè)內(nèi)一線廠商的肩上。不過國內(nèi)有資金實(shí)力的以利亞德為首的上市LED顯示屏生產(chǎn)企業(yè)或者也可以布署生產(chǎn)技術(shù)成熟的Mini LED產(chǎn)品。
政策、技術(shù)、市場(chǎng)全具備未來發(fā)展指日可待
當(dāng)前LED小間距顯示產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，SMD封裝技術(shù)經(jīng)過多年發(fā)展，進(jìn)入了瓶頸期，在產(chǎn)品間距上已經(jīng)到了天花板，同時(shí)用戶非常關(guān)注的幾個(gè)痛點(diǎn)希望得到改善，如：防塵、防水、防撞擊、產(chǎn)品穩(wěn)定可靠性等，這些讓用戶耗費(fèi)了大量的精力。從封裝技術(shù)的分類來看，COB小間距LED是小間距2.0時(shí)代產(chǎn)品，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，穩(wěn)定性和可靠性得到了大大提高。提別是在指揮調(diào)度中心等高端市場(chǎng)，COB的高度穩(wěn)定性、維護(hù)維修便捷性和觀看舒適性，將會(huì)得到了很高的認(rèn)可，也為未來COB在市場(chǎng)的發(fā)展帶來更大的應(yīng)用空間。
不僅僅是市場(chǎng)、技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，COB技術(shù)在國家政府政策也是占盡天時(shí)，獲國家“十三五”重點(diǎn)科研項(xiàng)目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料·新型顯示課題的立項(xiàng)資助，主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。當(dāng)政策、技術(shù)、市場(chǎng)，天時(shí)、地利、人和，已經(jīng)完全具備， COB技術(shù)就該勇往直前，未來可期!
技術(shù)創(chuàng)新是LED顯示屏行業(yè)亙古不變的話題，只有不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品，才能保證順利完成產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。COB技術(shù)的出現(xiàn)，帶著小間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺(tái)階，為終端市場(chǎng)帶來更好的用戶體驗(yàn)，但是我們無法預(yù)測(cè)，還將會(huì)有怎樣高精尖的技術(shù)在未來等待著LED顯示屏行業(yè)，將為用戶帶來何種驚喜，讓我們拭目以待!
