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瑞利光智能發(fā)布AI MioC技術(shù),突破MicroLED量產(chǎn)瓶頸

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2025-03-25  瀏覽次數(shù):901
核心提示:瑞利光智能(Rayleigh Vision Intelligence,RVI)在Nvidia的GPU技術(shù)大會(huì)(GTC 2025)上發(fā)布全球首個(gè)以AI驅(qū)動(dòng)的Micro LED智能制造技術(shù)“AI MioC”,可提高產(chǎn)能效率并降低生產(chǎn)成本,突破Micro LED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)瓶頸。此外,該技術(shù)生產(chǎn)的Micro LED陣列還能為下一代硅光子通信提供更高效、更經(jīng)濟(jì)的光源解決方案,展示“以AI制造AI”帶來的高速迭代正向循環(huán)。
瑞利光智能(Rayleigh Vision Intelligence,RVI)在Nvidia的GPU技術(shù)大會(huì)(GTC  2025)上發(fā)布全球首個(gè)以AI驅(qū)動(dòng)的Micro LED智能制造技術(shù)“AI MioC”,可提高產(chǎn)能效率并降低生產(chǎn)成本,突破Micro  LED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)瓶頸。此外,該技術(shù)生產(chǎn)的Micro  LED陣列還能為下一代硅光子通信提供更高效、更經(jīng)濟(jì)的光源解決方案,展示“以AI制造AI”帶來的高速迭代正向循環(huán)。 
  
瑞利光智能是一家專注于AI智能制造與硅光子技術(shù)的臺(tái)灣地區(qū)新創(chuàng)公司。在GTC  2025大會(huì)上,NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛正式宣布推出Spectrum-X光子共封裝光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī),支持AI工廠規(guī)模擴(kuò)展至百萬GPU,能效提升3.5倍,可靠性提高10倍,并攜手多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),共同推動(dòng)AI技術(shù)革新。這一產(chǎn)品采用臺(tái)積電最新的CPO(Co-Packaged  Optics)技術(shù)。

此次發(fā)布的AI MioC技術(shù)利用先進(jìn)的人工智能算法優(yōu)化Micro LED制造過程,不僅提高產(chǎn)能效率,同時(shí)降低生產(chǎn)成本,突破Micro  LED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)瓶頸。此外,該技術(shù)生產(chǎn)的Micro LED陣列還能為下一代硅光子通信提供更高效、更經(jīng)濟(jì)的光源解決方案。 
  
瑞利光智能的創(chuàng)辦人何志浩教授與何志祥博士兄弟二人共同回臺(tái)創(chuàng)業(yè),結(jié)合在硅光子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的豐富經(jīng)驗(yàn),推動(dòng)這一突破性技術(shù)。何志祥博士表示,在GTC   2025中,黃仁勛的演講正式宣告,在AI芯片浪潮下,算力優(yōu)化必然依賴硅光子,并需從芯片與主機(jī)板層級(jí)(chip-to-chip與board-to-board)的光通信進(jìn)行全面整合。Micro  LED硅光子技術(shù)將同時(shí)提升未來CPO的集成度、計(jì)算能力、散熱性能及可靠性。(來源:時(shí)報(bào)資訊)
 
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