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LED相關(guān)的2項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、3項國家標(biāo)準(zhǔn)報批公示

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2019-05-18  瀏覽次數(shù):19192
核心提示:工業(yè)和信息化部科技司2019年5月20日發(fā)布的《電子行業(yè)7項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、29項國家標(biāo)準(zhǔn)及2項國家標(biāo)準(zhǔn)修改單報批公示》顯示:《基板式(C
 工業(yè)和信息化部科技司2019年5月20日發(fā)布的《電子行業(yè)7項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、29項國家標(biāo)準(zhǔn)及2項國家標(biāo)準(zhǔn)修改單報批公示》顯示:

《基板式(COB)LED空白詳細(xì)規(guī)范》《芯片級封裝(CSP)LED空白詳細(xì)規(guī)范》2項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《半導(dǎo)體發(fā)光二極管光輻射安全 第1部分:要求與等級分類方法》《半導(dǎo)體發(fā)光二極管光輻射安全 第2部分:測試方法》《發(fā)光二極管模塊熱特性瞬態(tài)測試方法》3項國家標(biāo)準(zhǔn)的制訂工作已經(jīng)完成,目前正處于公示階段,公示時間:2019年5月20日—2019年6月19日。

更多內(nèi)容可閱覽中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會網(wǎng)站(www.cesa.cn)“標(biāo)準(zhǔn)報批公示”欄目。

標(biāo)準(zhǔn)編號:SJ/T 11733-2019
標(biāo)準(zhǔn)名稱:基板式(COB)LED空白詳細(xì)規(guī)范
標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容:
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了基板式(COB)LED的技術(shù)要求,主要內(nèi)容包括COB LED的一般要求、極限值、光電特性、試驗(yàn)條件和試驗(yàn)方法及檢驗(yàn)要求等。

標(biāo)準(zhǔn)編號:SJ/T 11734-2019
標(biāo)準(zhǔn)名稱:芯片級封裝(CSP)LED空白詳細(xì)規(guī)范
標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容:
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定芯片級封裝(CSP)LED的技術(shù)要求,主要內(nèi)容包括COB LED的一般要求、極限值、光電特性、試驗(yàn)條件和試驗(yàn)方法及檢驗(yàn)要求等。

計劃編號:20100031-T-339
標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體發(fā)光二極管光輻射安全 第1部分:要求與等級分類方法
標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容:
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體發(fā)光二極管的光輻射安全要求與危險等級分類方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于光輻射波長為近紫外和可見光區(qū)域(300~780 nm)的單芯片或多芯片LED。

計劃編號:20100032-T-339
標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體發(fā)光二極管光輻射安全 第2部分:測試方法
標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容:
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體發(fā)光二極管的光輻射安全的測試方法,適用于光輻射波長為近紫外和可見光區(qū)域(300~780 nm)的單芯片或多芯片LED。

計劃編號:20151774-T-339
標(biāo)準(zhǔn)名稱:發(fā)光二極管模塊熱特性瞬態(tài)測試方法
標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容:
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了由單個、多個發(fā)光二極管(簡稱LED)芯片或器件組成的LED模塊熱特性瞬態(tài)測試方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于單個、多個LED芯片或器件封裝而成的模塊,以及LED芯片或器件和其他微電子器件構(gòu)成的模塊熱特性測量。

 

來源:照明工程學(xué)報

 

 
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