從6月9-11日的廣州照明展及相關(guān)論壇發(fā)現(xiàn)。根據(jù)最新趨勢(shì)，我們認(rèn)為行業(yè)基本面依然良好，長(zhǎng)期關(guān)注幾類公司:1)陽(yáng)光等有望從照明智能化大潮中受益的應(yīng)用廠商,以及拓邦等控制器企業(yè)；2)三安、德豪等已在高壓芯片和倒裝芯片領(lǐng)域有所突破的公司；3)走在COB和EMC技術(shù)前列的封裝廠商,如鴻利、瑞豐等；4)鴻利、瑞豐、長(zhǎng)方等提前布局垂直整合的封裝公司。
智能照明成為展會(huì)最大熱點(diǎn)。本次展會(huì)上飛利浦等品牌大廠爭(zhēng)相推出智能照明新品。照明廠商總體對(duì)蘋果Homekit等平臺(tái)持開(kāi)放態(tài)度,預(yù)計(jì)照明廠商與科技巨頭合作是大概率事件。關(guān)于連接方式,飛利浦等大廠已成立聯(lián)盟力推Zigbee。
智能照明潛在價(jià)值巨大。企業(yè)把智能燈具定位為互聯(lián)網(wǎng)入口,將可提供更多高附加值的衍生服務(wù),行業(yè)生態(tài)也將大為改變。同時(shí),創(chuàng)造更好的光環(huán)境也是智能照明的目的之一,未來(lái)將可根據(jù)人的需要進(jìn)行光環(huán)境重塑,從而與健康醫(yī)療緊密結(jié)合。
高壓和倒裝芯片仍為市場(chǎng)熱點(diǎn)。本次展會(huì)的高壓芯片新產(chǎn)品較過(guò)去更多、更成熟,下游接受度有所提升。倒裝芯片有望在大功率以及部分背光應(yīng)用中替代傳統(tǒng)正裝芯片。我們認(rèn)為倒裝芯片在短期內(nèi)不會(huì)大面積推廣,但需持續(xù)關(guān)注其對(duì)行業(yè)長(zhǎng)期格局的改變。建議關(guān)注三安、德豪等技術(shù)領(lǐng)先的芯片大廠。
COB和EMC封裝更為主流。且在目前最為普遍的中功率市場(chǎng),兩種封裝形式已逐步鞏固其地位。我們認(rèn)為COB模組封裝和EMC封裝迎合了主流的照明應(yīng)用趨勢(shì),建議積極關(guān)注走在前列的封裝廠商,如瑞豐、鴻利等。此外,免封裝趨勢(shì)也是本次展會(huì)各方熱烈探討的主題。
