Mini LED／Micro LED儼然成為新一代顯示技術(shù)，隨著各大廠已經(jīng)先后導(dǎo)入相關(guān)技術(shù)開發(fā)產(chǎn)品，未來市場一旦成熟，市場產(chǎn)值將會(huì)迅速擴(kuò)大。集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）預(yù)計(jì)，到2023年Micro LED市場產(chǎn)值將高達(dá)42億美元。

聚積看好未來Mini LED／Micro LED市場發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)設(shè)立自有廠房，未來將可望全面自行量產(chǎn)Mini LED／Micro LED模塊。供應(yīng)鏈廠商表示，聚積已經(jīng)在桃園平鎮(zhèn)打造自有廠房，并將于第三季開始進(jìn)行進(jìn)駐機(jī)臺設(shè)備，同時(shí)將開始提升生產(chǎn)良率，預(yù)計(jì)第四季可望完成良率調(diào)整，屆時(shí)最快年底可望開始接單出貨。

據(jù)了解，由于Mini LED／Micro LED模塊需要將大量芯片布滿在PCB上，光是一臺手機(jī)屏幕大小的Mini LED模塊就需要至少一萬顆晶粒，隨著屏幕尺寸增加、使用數(shù)量更可能達(dá)到百萬顆晶粒等級，因此才需要巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)，同時(shí)將大量晶粒移轉(zhuǎn)到PCB，借此達(dá)到商用等級。

法人表示，聚積目前在Mini LED模塊的巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)上，良率已經(jīng)達(dá)到俗稱的「四個(gè)九」，也就代表良率已經(jīng)達(dá)99.99％，剩下極少數(shù)移轉(zhuǎn)失敗的芯片將再透過檢測技術(shù)挑出，重新將正常芯片移轉(zhuǎn)到PCB中。

供應(yīng)鏈廠商表示，聚積當(dāng)前打造的生產(chǎn)線，現(xiàn)在除了正力拼Mini LED模塊量產(chǎn)之外，隨著Micro LED巨量移轉(zhuǎn)技術(shù)成熟，未來也可望在同個(gè)廠區(qū)進(jìn)行量產(chǎn)，成為聚積Mini LED／Micro LED的生產(chǎn)重鎮(zhèn)。

此外，隨著傳統(tǒng)旺季到來，目前雖然中國大陸廠商受到中美貿(mào)易摩擦影響，對聚積的拉貨量略為降低，不過法人指出，聚積受惠于韓系廠商擴(kuò)大拉貨帶動(dòng)，將有機(jī)會(huì)填補(bǔ)減少的拉貨量，因此聚積第三季業(yè)績成長依舊可期。

聚積6月合并營收達(dá)2.73億元（新臺幣，下同），第二季合并營收季增17.46％至8.14億元，累計(jì)上半年合并營收為15.07億元、年減1.21％，約略與2018年同期持平。