4月23日，由舜聯(lián)智庫主辦的“顯示行業(yè)系列百人會(huì)Mini&Micro-LED專場(chǎng)”在線舉辦，共議行業(yè)發(fā)展，共話行業(yè)未來。希達(dá)電子副總經(jīng)理汪洋博士受邀參加本次會(huì)議，就行業(yè)最受關(guān)注的倒裝COB技術(shù)以及Mini/Micro LED技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì)發(fā)表了主題演講。
關(guān)于未來顯示的發(fā)展趨勢(shì)
未來新型顯示技術(shù)將會(huì)走向何方？汪洋博士就此給出了答案：未來將會(huì)進(jìn)入萬物皆顯示時(shí)代（DOT時(shí)代），最終能夠支撐未來的將是Mini/Micro LED高度集成半導(dǎo)體信息顯示。從市場(chǎng)方面來說，5G商用化推動(dòng)了超高清4K、8K顯示產(chǎn)品的應(yīng)用需求。疫情期間，以5G為代表的“新基建”嶄露頭角，隨著遠(yuǎn)程會(huì)議、遠(yuǎn)程醫(yī)療、大數(shù)據(jù)中心等的廣泛應(yīng)用，5G+超高清大尺寸、超大尺寸顯示將迎來巨大的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。
倒裝LED COB小間距顯示技術(shù)
《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022）》的發(fā)布為顯示行業(yè)的發(fā)展描繪了更清晰的藍(lán)圖，隨著5G、4K、8K等熱點(diǎn)技術(shù)的發(fā)展，LED顯示注定將迎來新的藍(lán)海市場(chǎng)。汪洋博士指出，小間距LED顯示向像素間距1mm以下的微間距、超高清、低成本發(fā)展是必然的趨勢(shì)。倒裝LED COB技術(shù)具有超高清顯示的特點(diǎn)，該技術(shù)不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題，更通過無線封裝，簡化了工藝流程，進(jìn)一步提高了可靠性，為Micro LED顯示奠定基礎(chǔ)，在與LCD、OLED液晶平板顯示的交鋒中，倒裝LED COB顯示將在大尺寸、超大尺寸顯示應(yīng)用中占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，覆蓋更多行業(yè)領(lǐng)域，滿足更多元化的需求。
關(guān)于Micro LED，汪洋博士指出，倒裝COB技術(shù)是Micro LED在大尺寸超大尺寸顯示領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)基礎(chǔ)，也是實(shí)現(xiàn)微間距顯示的唯一路徑。汪洋博士強(qiáng)調(diào)：“倒裝COB技術(shù)不僅是小間距LED顯示行業(yè)的創(chuàng)新方向，更將是改變小間距LED顯示行業(yè)格局的分水嶺，重塑整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局。”當(dāng)前希達(dá)電子倒裝COB技術(shù)借助中科院“璀璨”團(tuán)隊(duì)基板新材料的開發(fā)及應(yīng)用，徹底解決墨色問題，實(shí)現(xiàn)了在使用光環(huán)境下黑場(chǎng)更黑、墨色均勻的效果,達(dá)到國際一流水平。
倒裝LED COB小間距顯示產(chǎn)業(yè)化
希達(dá)自成立以來一直圍繞國家重大項(xiàng)目的牽引，積極探索LED顯示領(lǐng)域的前沿技術(shù)，從首創(chuàng)COB技術(shù)到產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)優(yōu)勢(shì)向市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化。希達(dá)在2017年?duì)款^十三五國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)，整合LED產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)科研院所及企業(yè)，實(shí)現(xiàn)0.5-0.8mm點(diǎn)間距COB LED顯示技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。已建成全球最大的集規(guī)�；�、現(xiàn)代化、標(biāo)準(zhǔn)化、智能化于一體的COB封裝產(chǎn)業(yè)基地，擁有33000平方米產(chǎn)業(yè)化基地、10萬級(jí)凈化車間、全自動(dòng)生產(chǎn)線，目前產(chǎn)能可達(dá)10億/年。目前希達(dá)倒裝COB顯示產(chǎn)品點(diǎn)間距覆蓋P0.7mm到P2.5mm，實(shí)現(xiàn)了每0.1mm即有一款倒裝COB產(chǎn)品，滿足更多行業(yè)領(lǐng)域的顯示應(yīng)用需求。另一方面希達(dá)也在積極布局下一代產(chǎn)品，即基于玻璃基板的COG集成封裝，以及基于柔性基板的COP的研究。
隨著市場(chǎng)對(duì)超高清顯示的迫切需求以及國家大量政策的指引，作為國內(nèi)顯示龍頭企業(yè)，希達(dá)電子將在微間距大尺寸LED顯示技術(shù)方面持續(xù)發(fā)力，以“優(yōu)先發(fā)展4K，兼顧8K”政策為指導(dǎo)，圍繞技術(shù)領(lǐng)先化、市場(chǎng)細(xì)分化、產(chǎn)品品質(zhì)化等進(jìn)行戰(zhàn)略部署，通過持續(xù)推動(dòng)技術(shù)革新，解鎖更多的應(yīng)用，推動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，引領(lǐng)中國Mini/Micro COB微間距大尺寸LED顯示技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)跑世界。
