美國Micro LED技術開發(fā)商VerLASE致力于開發(fā)以噴墨打印機為概念的Micro LED 巨量轉移技術。昨(1)日，VerLASE宣布其Micro LED巨量轉移技術獲得了實質性的進展。

報道稱，VerLASE計劃開發(fā)用于生產(chǎn)各種Micro LED芯片的工藝流程，芯片尺寸范圍涵蓋200 X 200 um（Mini LED）、10 X 10 um、最終到 5x5 um。同時，VerLASE還計劃展示倒裝和垂直薄膜LED兩種結構的轉移過程。

VerLASE的Micro LED技術是基于其獨有的光機械驅動（PMA）技術開發(fā)的，也就是通過印章轉移結構和能夠準確抓取大量Micro LED的新型化學機制，將Micro LED芯片轉移到所要求的襯底上，再以高精度和高速度進行分配和放置。

VerLASE宣稱，只要操作充分，這項工藝可以實現(xiàn)極高的轉移量，且空間精度高。