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國內(nèi)芯片應用領域與封裝領市場逐年增長

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-07-02  來源:搜搜LED網(wǎng)  作者:Jack  瀏覽次數(shù):1972
核心提示:盡管中國本土市場非常大,但大部分中國企業(yè)的國際銷售量仍非常低,但是它們正在 迎頭趕上,較大型企業(yè)正在建立企業(yè)自有品牌,在不久的將來他們的國際市場份額將會增長。
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IHS公司分析,2014年中國LED晶粒生產(chǎn)增長36.6%達到14.75億美元,而LED封裝將增長14.8%,達到48.12億美元。

中國最大的LED廠商三安(占中國LED晶粒市場30%上市場份額)正在擴充產(chǎn)能,其蕪湖的二期項目今年仍在進行,其將與最大的競爭對手晶元光電競爭全球第一把交椅。

據(jù)預測,2013年木林森成為了中國最大的封裝LED企業(yè),它的市場份額稍高于9%.

2013和2014年通用照明是中國LED市場增長的主要驅(qū)動力,預計2014年它在所有應用的份額將從2013年的49.1%至51.6%。

2012年至2013年,背光LED晶粒需求有顯著增長,漲幅為74%,2012年占所有應用領域份額的13.4%,2013年該比例漲至18.6%,得益于中國企業(yè)技術進步,本土產(chǎn)品有望取代臺灣和韓國的進口產(chǎn)品,因此預計2014年中國LED晶粒在背光應用市場份額將會繼續(xù)增長。

 盡管中國本土市場非常大,但大部分中國企業(yè)的國際銷售量仍非常低,但是它們正在 迎頭趕上,較大型企業(yè)正在建立企業(yè)自有品牌,在不久的將來他們的國際市場份額將會增長。


 
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