資料顯示，凱格精機(jī)主要從事自動(dòng)化精密裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)支持服務(wù)。公司生產(chǎn)的自動(dòng)化精密裝備主要應(yīng)用于電子工業(yè)制造領(lǐng)域的電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)及LED封裝環(huán)節(jié)，公司主要產(chǎn)品為錫膏印刷設(shè)備，同時(shí)經(jīng)營(yíng)有LED封裝設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備和柔性自動(dòng)化設(shè)備。
報(bào)告期內(nèi)，按產(chǎn)品類別劃分，凱格精機(jī)的主營(yíng)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)情況如下：
7月份，凱格精機(jī)披露的招股意向書顯示，本次創(chuàng)業(yè)板上市，公司擬募集資金51,287.52萬元，計(jì)劃用于精密智能制造裝備生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)及測(cè)試中心項(xiàng)目、工藝及產(chǎn)品展示中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中，"精密智能制造裝備生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目"將用于提升公司錫膏印刷設(shè)備、點(diǎn)膠設(shè)備、LED封裝設(shè)備及柔性自動(dòng)化設(shè)備的生產(chǎn)能力，滿足并鞏固公司在電子裝聯(lián)及LED封裝制造領(lǐng)域的客戶需求。項(xiàng)目建設(shè)期預(yù)計(jì)2年，擬投入募集資金23,835.48萬元.
據(jù)悉，未來，凱格精機(jī)將繼續(xù)深化在電子裝聯(lián)設(shè)備、Mini/Micro LED封測(cè)設(shè)備以及半導(dǎo)體設(shè)備等專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的基礎(chǔ)技術(shù)研究及應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)，努力提升研發(fā)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力與工藝方案應(yīng)用水平。
根據(jù)網(wǎng)上申購(gòu)及中簽率公告顯示，本次網(wǎng)上定價(jià)發(fā)行有效申購(gòu)戶數(shù)為11,266,166戶，有效申購(gòu)股數(shù)為44,983,588,500股。回?fù)芎�，網(wǎng)下最終發(fā)行數(shù)量為922.0197萬股，占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后本次發(fā)行總量52.44%；
網(wǎng)上最終發(fā)行數(shù)量為836.15萬股，占扣除最終戰(zhàn)略配售數(shù)量后本次發(fā)行總量47.56%�；�?fù)芎�，本次網(wǎng)上定價(jià)發(fā)行的中簽率為0.0185878901%，申購(gòu)倍數(shù)為5,379.84674倍。
