4月7日，南昌高新區(qū)消息，中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）微觀加工設(shè)備研發(fā)中心項目簽約活動在南昌舉行。
據(jù)了解，中微公司將擴大在南昌高新區(qū)的研發(fā)投入力度，進一步推動用于先進封裝產(chǎn)業(yè)半導體制造相關(guān)設(shè)備與工藝的開發(fā)、第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）功率器件相關(guān)制造設(shè)備與工藝的開發(fā)、Micro LED用MOCVD設(shè)備應用推廣、Mini LED用MOCVD設(shè)備性能提升等。
圖片來源：南昌高新區(qū)
資料顯示，中微公司主營等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、MOCVD設(shè)備等高端半導體及泛半導體設(shè)備。2024年，中微公司實現(xiàn)營業(yè)收入達90.65億元，其中MOCVD設(shè)備銷售約3.79億元，LPCVD設(shè)備實現(xiàn)首臺銷售，全年設(shè)備銷售額約1.56億元。
除在南昌落地設(shè)備研發(fā)中心外，中微公司總投資30億元的華南總部及產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)基地也在今年3月落戶廣州增城，項目面向大平板顯示設(shè)備，并將延伸到其他大平板類微觀加工技術(shù)，如智能玻璃、板級封裝等新興領(lǐng)域。項目一期總投資約10億元，計劃今年上半年動工，達產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元。
此外，中微公司在今年1月還曾宣布，擬投資30.5億元設(shè)立全資子公司-中微半導體設(shè)備（成都）有限公司，推進西南總部及研發(fā)生產(chǎn)基地建設(shè)，以拓展集成電路設(shè)備業(yè)務范圍并增強技術(shù)研發(fā)能力。
