4月3日，杭州芯聚半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯聚半導(dǎo)體”）的5萬(wàn)KK Micro LED MiP研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目在和達(dá)芯谷正式啟動(dòng)。該項(xiàng)目總投資10億元，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值接近10億元，并將與士蘭微電子、美迪凱光電等當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)形成技術(shù)互補(bǔ)。
芯聚半導(dǎo)體創(chuàng)始人表示，未來，公司將以杭州基地為支點(diǎn)，加快推進(jìn)Micro LED產(chǎn)品在商業(yè)顯示、大尺寸電視、車載顯示等領(lǐng)域的普及與應(yīng)用。資料顯示，杭州芯聚半導(dǎo)體成立于2024年，是一家專注于半導(dǎo)體與顯示產(chǎn)業(yè)封裝領(lǐng)域的企業(yè)，其持股的蘇州芯聚，從成立之初，就瞄準(zhǔn)了Micro LED技術(shù)方向，在2023年完成了Micro LED的產(chǎn)線的調(diào)試。
一直以來，芯聚重視MIP技術(shù)方案，曾推出了MIP 1ini1以及MIP 3in1的技術(shù)，并且在芯聚Micro LED產(chǎn)品Roadmap中，也包括了多款MIP產(chǎn)品。2024年6月，洲明科技通過前海洲明基金增資杭州芯聚。
