3月4日，上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司（簡稱：康美特）科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，康美特成立于2005年，是一家專注于高分子新材料業(yè)務的國家級高新技術企業(yè)。公司主營電子封裝材料與高性能改性塑料。其中，電子封裝材料包括了LED封裝膠、Mini/Micro LED封裝膠、半導體封裝用導電銀膠等。

據(jù)悉，康美特的電子封裝材料產(chǎn)品性能已與美國杜邦、日本信越等國際廠商產(chǎn)品相當，已在主流下游廠商中大批量應用，實現(xiàn)了進口替代，在國內(nèi)LED芯片封裝用電子膠粘劑領域處于領先地位。

同時，作為國內(nèi)率先實現(xiàn)MiniLED有機硅封裝膠量產(chǎn)的廠商，康美特已成功進入多家知名企業(yè)供應鏈，包括鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、京東方、華為、TCL科技、歐司朗、三星、飛利浦等。

近年來，康美特的凈利潤持續(xù)穩(wěn)定增長。2020至2022年，康美特營收分別為2.84億元、4.51億元及3.43億元，其中2021年營收同比增長59%；扣非歸母凈利潤分別為1,623.03萬元、3,102.28萬元及4,049.66萬元，呈現(xiàn)持續(xù)增長趨勢；主營業(yè)務毛利率為25.52%、23.43%及31.47%，盈利能力有所提升。

康美特表示，在國家對高分子新材料行業(yè)大力鼓勵的背景下，公司業(yè)務規(guī)模實現(xiàn)了快速發(fā)展。展望未來，MiniLED有機硅封裝膠等新產(chǎn)品在有關政策支持下，有望迎來大規(guī)模市場需求釋放，因此，康美特計劃募資增加公司業(yè)務產(chǎn)能與加大相關技術研發(fā)。

招股說明書顯示，本次上市，康美特計劃募資3.7億元投向半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目、貝倫研發(fā)實驗室項目以及補充流動資金。

其中，半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目，總投資1.99億元，將拓展康美特在Mini/Micro LED、半導體專用照明等新興應用領域業(yè)務布局。預計項目建成后，康美特將增加合計年產(chǎn)1500噸Mini/Micro LED及半導體專用照明用電子封裝材料產(chǎn)線。

貝倫研發(fā)實驗室項目總投資0.66億元，項目將進一步完善康美特在先進高分子材料技術研發(fā)體系及研究平臺建設，加速推進公司在Mini/Micro LED、新能源、半導體器件封裝領域的布局。

康美特表示，募資項目有助于公司逐步實現(xiàn)未來經(jīng)營戰(zhàn)略，公司希望在未來兩到三年內(nèi)，進一步拓寬業(yè)務布局，培育新的利潤增長點，把握市場機遇，鞏固公司在Mini/Micro LED等新型顯示封裝材料、高性能改性塑料等關鍵戰(zhàn)略材料應用領域的市場地位。