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芯視元展示兩款xR用硅基Micro LED顯示背板

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2023-03-24  瀏覽次數(shù):1570
核心提示:芯視元兩款面向xR應(yīng)用的硅基Micro LED顯示背板SVC2K39M和SVC1K26M。
3月21日,2023中國元宇宙產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)在江蘇南京江北新區(qū)召開。會(huì)上,芯視元銷售部總監(jiān)吳盼上臺(tái)做成果發(fā)布,展示了芯視元兩款面向xR應(yīng)用的硅基Micro LED顯示背板SVC2K39M和SVC1K26M。

本次展示的兩款產(chǎn)品,芯片規(guī)格分別為0.39英寸和0.26英寸,像素尺寸均為4.5um×4.5um,PPI均為5645。

其中,0.39英寸產(chǎn)品的有效顯示尺寸為8.62mm×4.86mm,灰階為128(7bit),分辨率為19201080;0.26英寸產(chǎn)品的有效顯示尺寸為5.76mm×3.24mm,灰階為256(8bit),分辨率為1280720。

 

產(chǎn)品顯示效果

芯視元表示,目前國內(nèi)外已經(jīng)有十多家Micro LED模組廠采用這兩款顯示背板制作Micro LED顯示模組,其中單綠色產(chǎn)品亮度最高可達(dá)上百萬nit,單紅色產(chǎn)品和單藍(lán)色樣品亮度最高也能到幾十萬nit。

公開資料顯示,芯視元成立于2017年,公司專注于智慧顯示芯片研發(fā),產(chǎn)品主要有硅基LCoS微顯示芯片、硅基OLED微顯示芯片、硅基Micro LED微顯示芯片、空間光調(diào)制器,廣泛應(yīng)用于AR/VR/MR眼鏡、車載HUD、頭戴顯示器、光通訊、光計(jì)算、3D打印等新興領(lǐng)域。

在備受行業(yè)關(guān)注的AR/VR/MR微顯示領(lǐng)域,芯視元屢結(jié)碩果。早在2021年,芯視元便發(fā)布了首款自研Micro LED芯片-天目III-010-A;2022年,芯視元相繼成功點(diǎn)亮單紅色Micro QLED產(chǎn)品和單綠色Micro QLED產(chǎn)品。

2022年6月20日,芯視元發(fā)布兩款Micro OLED硅基微顯示芯片,同年8月,推出超高亮“芯視·天目III”型Micro LED顯示模組,分辨率達(dá)1920*1080,亮度達(dá)100000+nit,擁有256灰階。

憑借在微顯示領(lǐng)域的優(yōu)異表現(xiàn),芯視元備受資本關(guān)注,2021年11月,芯視元正式宣布啟動(dòng)B+輪戰(zhàn)略融資。融資額近2億元,主要用于LCoS模組規(guī)模封裝產(chǎn)線的建設(shè)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充。近日,芯視元官方微信透露,公司即將完成該輪融資,相關(guān)交易已進(jìn)入交割階段。(LEDinside Mia整理)

 
 
 
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