在《使用CMOS兼容方法與InGaN / GaN微型LED進(jìn)行并行通信》論文中,原子能信息實(shí)驗(yàn)室將介紹如何直接在200毫米硅基板上制造LED,為生產(chǎn)由專(zhuān)用CMOS電路獨(dú)立控制、幾微米級(jí)別的LED矩陣鋪平了道路。
InGaN / GaN微型發(fā)光二極管因其堅(jiān)固耐用、大規(guī)?捎眯院瓦_(dá)到GHz級(jí)帶寬的能力,成為實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)速率光通信的有力候選器件。
LED 陣列使用InGaN / GaN微型發(fā)光二極管,可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模并行傳輸,從而達(dá)到高數(shù)據(jù)速率密度。
原子能信息實(shí)驗(yàn)室還研發(fā)出一種將GaN LED矩陣集成到CMOS ASIC上的專(zhuān)利工藝,通過(guò)將微型LED直接粘接在200毫米硅晶片上,并使用氮化鎵基器件作為發(fā)射器和快速光電探測(cè)器,優(yōu)化了微型LED的集成度。
另一項(xiàng)論文名為《在藍(lán)寶石、獨(dú)立GaN和硅上,InGaN量子阱厚度對(duì)其載流擴(kuò)散長(zhǎng)度的影響》。
該機(jī)構(gòu)表示:“我們通過(guò)實(shí)驗(yàn)證明,可以通過(guò)減少I(mǎi)nGaN量子阱的厚度來(lái)減少擴(kuò)散長(zhǎng)度。此外,我們還展示了在大型量子阱中觀察到的與功率相關(guān)的、意想不到的擴(kuò)散行為,這可能有助于我們理解發(fā)射器的物理學(xué)原理。”