全球最大規(guī)模的照明展覽會及LED展——廣州國際照明展，2014年6月9日，在眾人矚目下，隆重揭開帷幕。記者親臨展會現(xiàn)場，走訪了很多展館，記者看到，為了迎接LED爆發(fā)期的到來，各個領域的企業(yè)都卯足了勁，傾力推出自己的最新產品，讓人目不暇接，眼前一亮。與此同時，在展會期間，一部分企業(yè)還同期舉辦了新品發(fā)布會，闡述對當前市場的各種見解�！　　�

在LED行業(yè)，芯片是最為核心的器件，可以說觸及到整個行業(yè)的靈魂，為了了解到芯片領域的最新進展，6月10日下午，記者應邀參加了由華燦光電舉辦的新品發(fā)布會，在此次發(fā)布會上，華燦光電總裁劉榕博士分析了當前LED芯片技術和市場發(fā)展趨勢，也講解了華燦的年度戰(zhàn)略規(guī)劃。

1、LED行業(yè)趨勢及細分市場趨勢

談及LED新品行業(yè)的整體趨勢，劉榕博士表 示，全球整體LED應用市場呈現(xiàn)不斷增長的趨勢，主要是由于照明市場的爆發(fā)。

顯示屏

從上圖來看，自2013年起由于照明市場發(fā)展較快，使照明方面的芯片需求量增勢迅猛，預計在2015年背光市場的芯片需求量也將快速增長。

顯示屏方面，戶內顯示屏向高清化發(fā)展,戶外顯示屏向視角廣高畫質的表貼化發(fā)展，同時也在小間距化、高清化。這種發(fā)展趨勢也將會拉動LED芯片在顯示屏應用方面的需求快速增加。

劉榕博士表示，未來戶內顯示屏將向高密化發(fā)展，將更加注重高密度、高掃描、高刷新和高灰階的應用性能，所使用的芯片將向小尺寸、小電流驅動下光效高，一致性好以及可靠性高等方面進行優(yōu)化。戶外顯示屏將會更多的向表貼化發(fā)展，顯示角度和畫質都會進一步提升，此類顯示屏所使用的芯片將會向光型一致性好、亮度更高和芯片耐候性更好等方向發(fā)展。

背光

背光方面從全球范圍來看，由于直下式滲透和LED光效的提升，電視背光的芯片需求趨勢下滑。“LED的背光市場在相當長的一段時期內還是一個很重要的應用市場，”劉榕博士說：“目前中國大陸芯片廠和封裝廠的綜合實力不斷提升，背光市場也正在向中國大陸大幅轉移。”這一趨勢無疑是中國芯片廠和封裝廠的一個發(fā)展契機，同時也要求背光用芯片不斷向更小更薄更亮、廣色域和高可靠性等方向優(yōu)化。 

照明

未來LED照明市場替代率將快速提升。以銷售額估計，到2016年估計將達到58%,2020年到78%。歐洲及美國LED的滲透率提升幅度也會很快。

“這是美國能源部去年做的一個預測，到2016年，按銷售額的比例來看美國會有58%的市場會被LED燈給替代。”在談及未來LED照明市場時劉榕博士說：“由于LED燈的節(jié)能效果非常明顯，下一步各國對LED燈的推廣應用是非�？斓模瑲W洲也差不多到2025年時預計LED市場占有率會超過一半。但是我覺得中國的照明應用市場有可能會后來居上，因為我們這個行業(yè)的重心，全球LED技術的發(fā)展到規(guī)�；�生產有一個這樣很明顯的趨勢。”

根據圖表來看，歐美和大陸廠商在2013年LED照明產品比重也顯著提高。全球LED代工也在向大陸集中，2013年LED照明產品的出口比例已達到57%。對此劉榕博士表示，2013年照明的滲透率20%，隨著滲透率加速提升，照明市場對芯片的需求可能會有爆發(fā)性增長。滲透率快速提升主要源于替代性照明終端燈具價格的大幅下降，替代照明是成本性的市場，重點要求芯片的光效（lm/W）的提高。國內需求高性價比，整燈降成本方案，而國外需求高光效方案。針對這兩種需求，芯片制造商要將芯片朝著提升光效lm/W，提升亮度減小尺寸，提高產品的lm/$，開發(fā)高壓芯片與倒裝技術等方向進行優(yōu)化。

2、大陸芯片企業(yè)發(fā)展的契機

與2012年對比，LED整體產業(yè)鏈2013年增長28%，下游應用端增長了31%，LED上游芯片增長17%，2015年封裝占全球的比重將會達到50%，中國也將成為封裝的最大基地，這對于中國LED芯片生產企業(yè)來說是一個很好的發(fā)展的機會。劉榕表示，一些國外的大型封裝企業(yè)都正在我國建廠，按照當前發(fā)展速度，未來我國將成為全球最大的封裝基地。

隨著全球封裝產業(yè)的發(fā)展，中國大陸正在快速成長為世界最重要的LED芯片制造基地，2013年占全球規(guī)模的27%，預計未來三年內中國大陸制造規(guī)模占比價格將超過50%。2013年芯片國產化比例已達到80%，比2012年提高了8個百分點。

2、芯片襯底技術發(fā)展趨勢

隨著中游封裝和下游應用技術的進步和發(fā)展，上游芯片也需不斷調整優(yōu)化，迎合當下需求趨勢。劉榕博士表示，未來LED應用將向高光效、低成本、系統(tǒng)性節(jié)約（如LED燈絲）、可控性、智能化、設計感等方向發(fā)展，這就要求芯片要向單顆燈珠亮度/光效高、燈珠數(shù)目少、電源效率高、成本低散熱好、單位面積芯片亮度高方向優(yōu)化。同時對制作工藝也做出了要求，為此劉榕博士講解了兩種襯底技術和兩種封裝方式的發(fā)展趨勢。

藍寶石及其他襯底技術的發(fā)展趨勢

藍寶石作為襯底有先天的優(yōu)勢——透明，但是價格高，由于藍寶石的顯著優(yōu)勢，當前該技術生產的產品占同類產品的比例高達95%以上，未來相當長的時期內該技術還將處于主導地位。目前4″藍寶石襯底的單位面積價格已經于2″相等，在良率提升以及勞動力節(jié)約4″有顯著優(yōu)勢，將快速代替2″技術。6″的單位面積成本是4″的兩倍，而且均與性控制的工藝難度也顯著加大，因此還不具成本節(jié)約效益。

硅襯底和碳化硅襯底

硅襯底外延的芯片由于襯底吸光，光效低于藍寶石襯底，目前市場上應用的很少。為了制造高光效的LED，硅襯底外延片需要做復雜的襯底剝離工藝，良率低，成本高，與藍寶石襯底產品比較性價比低。

碳化硅襯底也是透明襯底，但是成本顯著高于藍寶石，性價比沒有優(yōu)勢。隨著藍寶石大尺寸襯底工藝的不斷成熟，此類襯底的市場空間將不斷縮小。所以未來一段時期，藍寶石襯底技術路線將維持統(tǒng)治地位。

正裝/倒裝LED芯片發(fā)展趨勢

正裝LED片可以有效的提高光效、縮短MOCVD生長時間、減少芯片工藝刻錄次數(shù)，從而達到降低成本、提高良率的目的，根據當前發(fā)展狀況，未來三年正裝芯片的單位lm/W平均成本降幅應該在10%左右。

倒裝芯片是一種成本更加節(jié)約的高可靠器件的解決方案，需要芯片和封裝企業(yè)更好的技術配合才能達成。倒裝芯片通過提高輸入功率密度和簡化封裝工藝，例如背涂熒光粉等，結合封裝技術降低綜合成本。在未來，倒裝芯片性能的發(fā)展趨勢可能有兩點，一是通過提高芯片光效和封裝的導熱性能，在維持光功率輸出不變的情況下，實現(xiàn)穩(wěn)步減小芯片尺寸的目的。預期每年縮小尺寸在5%-10%。二是結合倒裝的特點，實現(xiàn)白光無封裝目的，降低LED器件成本。

最后，劉榕博士介紹了華燦光電的未來戰(zhàn)略規(guī)劃，他表示術業(yè)有專攻，華燦的目標是成為全球領先的高品質芯片供應商，華燦將堅持芯片主導戰(zhàn)略，做獨立的芯片供應商。在穩(wěn)固顯示屏市場第一地位的前提下，大力拓展背光和照明市場，讓公司在芯片市場中多元化發(fā)展。在技術上，因為倒裝芯片和高壓芯片表現(xiàn)出的優(yōu)異性能，會是未來芯片領域的一個重要走勢，劉榕博士說,華燦會加大這方面的研發(fā)力度，緊跟芯片領域的前沿技術。劉榕博士再次指出，隨著LED行業(yè)爆發(fā)期的來臨，為了滿足市場需求，華燦會持續(xù)擴大芯片生產規(guī)模，華燦會做一個優(yōu)質芯片的生產商，所以會不斷進行技術創(chuàng)新，加大原創(chuàng)技術儲備，強化產品特色，細分市場，加強布局。