長電科技近日公告，公司與中芯國際合資建立的12英寸Bumping項目最終落地江陰，合資公司擬注冊地為開曼群島。中芯開曼和長電科技全資子公司長電國際分別出資2550萬美元和2450萬美元，分別占注冊資本的51%和49%。
據(jù)了解，公司擬與中芯國際合資建立具有12 英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。合資合同于 2014 年 2 月 20 日簽訂。 經(jīng)過前期多地考察、溝通以及全方位的商業(yè)考量，雙方于2014年8月6日簽訂了“合營合同修正協(xié)議”，合營公司注冊地址設(shè)在開曼群島。
合營雙方通過相互合作，引進和共同開發(fā)先進實用的技術(shù)，采用科學(xué)的經(jīng)營管理方法，共同發(fā)展具有世界先進水平的 12 英寸凸塊業(yè)務(wù)，從事硅片級中端封裝業(yè)務(wù)，以推動和發(fā)展中國大陸先進的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
而此次產(chǎn)線首期投資以租賃長電科技廠房的形式，并于2Q15-3Q15間投產(chǎn)，初期產(chǎn)能為1萬片/月，至2018年實現(xiàn)產(chǎn)能5萬片/月。
某券商研究員表示，先進封裝作為目前延續(xù)摩爾定律的最優(yōu)途徑，晶圓廠與封裝廠的密切配合是核心。臺灣晶圓代工廠如臺積電、聯(lián)電等，以往皆有封裝廠如日月光、矽品等與之配套，而中芯國際和長電科技的直接合作則在全球史無前例。
