隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求。在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)存在很多不足，比如防護(hù)等級(jí)低，尤其處于陰雨潮濕環(huán)境，更容易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，且長(zhǎng)途運(yùn)輸過(guò)程中也更容易發(fā)生磕碰掉燈現(xiàn)象。在此背景下，行業(yè)內(nèi)對(duì)SMD封裝技術(shù)進(jìn)行改良，GOB封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，解決了SMD產(chǎn)品瓶頸痛點(diǎn)問(wèn)題。那么什么是GOB封裝技術(shù)？具體有哪些優(yōu)勢(shì)？本篇小課堂就帶你走近GOB封裝技術(shù)。
什么是GOB封裝技術(shù)
GOB（Glue on board），即板上灌膠技術(shù)，采用新型高分子樹(shù)脂材料，搭載先進(jìn)VMD真空封裝工藝，對(duì)LED顯示模組燈面進(jìn)行面板化封裝，全面解決了SMD產(chǎn)品燈珠易磕碰掉落、單像素顆粒顯示、發(fā)光不均勻和防護(hù)等級(jí)低等痛點(diǎn)，成功打造出具有高防護(hù)、高可靠性、顯示效果優(yōu)異、健康護(hù)眼等特點(diǎn)的顯示產(chǎn)品。
GOB封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
1、工藝優(yōu)勢(shì)
先進(jìn)VMD真空封裝工藝：樹(shù)脂完全包覆像素光源，與PCB緊密貼合，確保模組平整度和一致性，無(wú)模塊化、陰陽(yáng)面、花屏、拼縫干擾、色差、麻點(diǎn)等一系列痛點(diǎn)問(wèn)題。
大尺寸面板化封裝：顯示屏物理拼縫減半，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了面光源轉(zhuǎn)換，發(fā)光均勻柔和、可視角廣、對(duì)比度高、大幅消除摩爾紋，降低炫光和刺目感，緩解視覺(jué)疲勞。
2、材料優(yōu)勢(shì)
新型高分子樹(shù)脂材料具有透過(guò)率高（95%±2%）、耐候性強(qiáng)、應(yīng)力低、物理機(jī)械性能強(qiáng)、工藝操作性?xún)?yōu)良等特點(diǎn)。
3、顯示優(yōu)勢(shì)
健康護(hù)眼：采用啞光表面處理技術(shù)，減少環(huán)境光反射和眩光，降低刺目感，緩解視覺(jué)疲勞。
無(wú)懼拍攝：面光源有效消除摩爾紋，拍攝效果極佳。
觸感優(yōu)異：消除人機(jī)交互觸摸顆粒感，便于清潔維護(hù)。
4、高防護(hù)性能
防潮、防水、防塵：采用獨(dú)特的VMD工藝技術(shù)進(jìn)行完全封裝，燈面防護(hù)等級(jí)高達(dá)IP65,可直接進(jìn)行清潔維護(hù)，無(wú)需面罩保護(hù)。
防撞擊：可承受25Kg/cm²撞擊力,有效避免運(yùn)輸、安裝和使用過(guò)程產(chǎn)品損壞掉燈問(wèn)題。
抗氧化、耐UV：先進(jìn)VMD封裝技術(shù)，氣密性強(qiáng)，有效隔絕外界環(huán)境。
高科精衛(wèi)系列GOB產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、全自動(dòng)干法切割技術(shù)：尺寸公差控制精準(zhǔn)，弱化物理拼縫，顯示效果更完美。
2、精選自主封裝像素光源：品質(zhì)可控、系列齊全、提供一站式服務(wù)。
3、大尺寸模組VMD技術(shù)：膠體厚度偏差可精準(zhǔn)控制在±0.01mm之內(nèi)，在墨色一致性、色彩偏差、無(wú)限拼接等方面表現(xiàn)的更為優(yōu)異，提升用戶(hù)體驗(yàn)。
4、無(wú)痕維修技術(shù)：基于高分子樹(shù)脂材料特性，開(kāi)發(fā)專(zhuān)業(yè)維修設(shè)備，實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)、無(wú)痕維修。
GOB封裝技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域
商業(yè)文娛、廣告?zhèn)髅�、舞臺(tái)演播、安防監(jiān)控、教育會(huì)議等。
高科將精心沉淀，雕琢技術(shù)，不斷為用戶(hù)打造行業(yè)前沿的產(chǎn)品。
