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MOCVD”龍頭“Veeco收購SSEC進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-12-06  瀏覽次數(shù):811
核心提示:12月4日,美國精密儀器制造商Veeco宣布收購私人持有的美國固態(tài)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(SSEC)。總部位于賓夕法尼亞州霍舍姆的SSEC在
        12月4日,美國精密儀器制造商Veeco宣布收購私人持有的美國固態(tài)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(SSEC)?偛课挥谫e夕法尼亞州霍舍姆的SSEC在設(shè)計(jì)開發(fā)晶圓濕式處理設(shè)備來保持在技術(shù)上的領(lǐng)先地位。 目標(biāo)市場應(yīng)用包括半導(dǎo)體先進(jìn)包裝技術(shù)(包括2.5D和3D ICs)、微機(jī)電系統(tǒng)、復(fù)合半導(dǎo)體、前道工序和後道工序、光掩膜、平板顯示器。

“SSEC是一個(gè)非常成功的制程設(shè)備公司,對Veeco來說是一個(gè)偉大的戰(zhàn)略契合。”Veeco公司的董事長兼首席執(zhí)行官John R. Peeler表示。 “兩家公司互補(bǔ)性和差異化并存的‘浸泡和噴霧’技術(shù)的批量處理成本低的前提下提供單芯片控制。SSEC拓展了我們在化合物半導(dǎo)體和MEMS的足跡,并成為我們進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場的墊腳石。該協(xié)同交易立即生效,我們預(yù)計(jì)它將推動(dòng)公司的業(yè)績增長和盈利能力。”

“我們很高興能夠加入Veeco公司團(tuán)隊(duì)。Veeco公司充滿活力,是一個(gè)在LED化合物半導(dǎo)體設(shè)備,電力電子和無線設(shè)備等領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者”SSEC的CEO Herman Itzkowitz說。 “資源整合將使我們加速增長,并尋求先進(jìn)封裝和MEMS的市場機(jī)遇。此外,我們在亞洲和歐洲尚未開發(fā)的潛力,Veeco在當(dāng)?shù)仳溔说匿N售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò),將為我們提供主要客戶來源。”

  

 
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