要談?wù)?014年的行業(yè)，首先要看到2014年影響LED行業(yè)最大的變量，小編認(rèn)為其實就是封裝產(chǎn)能的釋放。
 

這些產(chǎn)能從哪里來的呢，主要就是從2013年二季度開始的封裝擴(kuò)產(chǎn)潮。2012年以來的產(chǎn)能過剩、價格戰(zhàn)、倒閉潮，引發(fā)整個行業(yè)彌漫著負(fù)面的情緒，然而到2013年二季度壓抑很久的照明市場突然爆發(fā)，整個市場封裝缺貨的情況非常嚴(yán)重，很多封裝廠都不約而同正面看待市場景氣，開始迅速擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能一下子擴(kuò)張兩倍的不在少數(shù)。

像木林森，更是從這時候開始狂飆突進(jìn)，每年擴(kuò)產(chǎn)3000KK的封裝產(chǎn)能，3000KK是什么概念呢，這大約相當(dāng)于2013年上市公司鴻利光電產(chǎn)能的4-5倍數(shù)，更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過瑞豐光電，聚飛光電。

中國主要封裝廠的產(chǎn)能規(guī)模（KK/M）

然而擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能并不能馬上投入使用，整個2013年，整體封裝的產(chǎn)能還是相當(dāng)緊缺的，因此封裝的價格在整個2013年降幅都很小，而因為這種強(qiáng)勁的需求受制于封裝產(chǎn)能的不足，沒有有效的傳導(dǎo)到上游的芯片端。

即使是相比2012年，芯片的需求有很大的提升，但是對芯片廠來說，也只是將存量產(chǎn)能釋放出來而已，芯片還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不到緊缺的程度。因此整體看來2013年大概是近年來封裝廠最好的時光，市場非常緊俏，而芯片供給卻源源不絕。

這和以往大大不同，以往的緊缺往往都是因為芯片緊缺，封裝廠交不出貨不是因為產(chǎn)能不足，而是拿不到芯片。這一次，是完全不一樣，芯片夠，訂單足，如果說有什么瓶頸的話，那主要還是產(chǎn)能不足。而產(chǎn)能準(zhǔn)備充分的木林森、瑞豐、兆馳2013年封裝業(yè)務(wù)的增長都非常明顯。最關(guān)鍵的是，芯片幾無漲價，封裝端卻緊俏，非常有效地把行業(yè)利潤留在了封裝環(huán)節(jié)。

這就回到了我們一開始的話題——封裝產(chǎn)能的釋放。用“最好的時光總是走得最快”來形容封裝廠是再合適不過了，2013年二季度開始的擴(kuò)產(chǎn)潮到2013年四季度和2014年一季度之間開始逐漸釋放出來。2013年四季度新增產(chǎn)能還主要以滿足需求缺口為主，但是到2014年一季度，成倍的產(chǎn)能釋放出來對市場幾乎是災(zāi)難性的打擊，封裝價格又開始了一場無止境的循環(huán)下降過程。封裝價格，拿最典型的0.2W的2835來算，2014年年初價格還在0.1~0.12RMB，但是到今年第四季度，市場主流價格已經(jīng)來到0.04~0.06RMB，一年不到的時間，價格近乎腰斬。

然而，對芯片廠來說，卻是遲來的幸福時光。2014年一季度成倍的需求集中釋放，讓整個上半年市場的芯片都處于緊缺的行情當(dāng)中，華燦光電(SZ300323)因為從2012年開始的張家港項目正好在這個時間釋放出產(chǎn)能，德豪潤達(dá)(SZ002005)的存量產(chǎn)能也在這個時間開出來，芯片的收入同比都是百分之幾百的增長。三安光電(SH600703)也正式晉級為這個市場的價格領(lǐng)導(dǎo)者，其他的競爭對手都在注視著三安的一舉一動來調(diào)適自己的價格策略。而封裝廠此時也都意識到芯片進(jìn)入緊缺周期，紛紛與三安簽訂供應(yīng)協(xié)議來保證優(yōu)先的獲得芯片的供應(yīng)。

因此，可以確定地說2014年上半年是芯片廠的最好時光。

這樣反過來看，資本市場是非常聰明的，大部分預(yù)期都通過股價反映出來了。主要的封裝廠（聚飛、瑞豐、鴻利）的最大漲幅都是發(fā)生在2013年上半年，而芯片廠的主要漲幅主要體現(xiàn)在2013年下半年，相比這個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)實際發(fā)生好轉(zhuǎn)，都提前了至少半年反映在了股價上。

而對股價的抑制因素，封裝廠毫無疑問的是未來的盈利前景真的是不樂觀的。至少是很難再出現(xiàn)2013年下半年這樣的情形。但是隨著行業(yè)洗牌程度的加劇，封裝業(yè)無競爭力的企業(yè)會逐漸退出，比如隨著這次巨亮的突然倒閉事件，會促使客戶和供應(yīng)商的資源都開始積極地向上市公司傾斜。越來越多的從業(yè)者會逐漸認(rèn)識到在產(chǎn)業(yè)增速放緩的行業(yè)成熟期，機(jī)會主義式的粗放式經(jīng)營不可能再持續(xù)下去，戰(zhàn)略清晰、管理規(guī)范、商譽(yù)良好的企業(yè)會獲得更多的支持資源。而整個封裝行業(yè)有機(jī)會在這個過程中恢復(fù)到正常的經(jīng)濟(jì)利潤，優(yōu)秀的企業(yè)獲得更大的發(fā)展空間。

而從芯片端來看，目前看起來，最大的死穴還是退出成本太高，一方面是外延芯片很大一筆支出是設(shè)備投資，這墊高了沉沒成本，另一方面，因為很多項目都是地方政府高度參與的，因為和政績綁在一起，往往是只許成功，不許失敗，即使是明明已經(jīng)沒有長期競爭力了注定失敗的項目，但是相關(guān)利益人都不愿或者不敢認(rèn)虧止損出局。

這種形式下，即使三安這樣的企業(yè)，也很難擺脫紅海競爭，特別是像2014年上半年這樣的市場緊缺，實際上是讓很多僵尸芯片企業(yè)又重新復(fù)活過來。到2014年下半年，就表現(xiàn)為強(qiáng)大的市場供給壓力，芯片端也開始被迫調(diào)降價格。

因此三安一次性購入50臺R6和50臺EPIK700，這相當(dāng)于200臺以上的54片機(jī)的產(chǎn)能，等于現(xiàn)在三安產(chǎn)能增加了1.2倍。三安這么做的目的也很明顯，全部產(chǎn)能釋放出來之后，攜新機(jī)臺的效率之威，三安的平均成本預(yù)計會低于行業(yè)平均成本30%以上，這其實是通過規(guī)模經(jīng)濟(jì)建立很高的進(jìn)入門檻。

如果三安的價格再次調(diào)低20%，大多數(shù)競爭對手的售價都會低于平均成本，而三安還能保證有盈利。通過這樣的競爭前景，逼迫競爭對手放棄追加投資甚至退出行業(yè)，整個芯片行業(yè)才有機(jī)會恢復(fù)正常的競爭秩序。

要知道現(xiàn)在很多二線的廠商，雖然機(jī)臺數(shù)量不多，對三安的市場份額沒有實質(zhì)的影響，但是在價格上卻始終影響到芯片行業(yè)，從而威脅到三安的盈利能力。三安只有拉開絕對的優(yōu)勢，才有希望讓這些小芯片項目背后的推手知難而退。