小間距器件封裝未來發(fā)展趨勢

小間距市場的火熱催生了小間距器件封裝的熱潮，但由于小間距高精高密的特點，對封裝工藝也提出了更高的要求。首先，封裝器件的尺寸必須很小，不然難以做出高密度顯示屏；其次，要具備高可靠性，畢竟維修不便，而且影響客戶體驗；再次，小間距要進軍民用市場，走進千家萬戶，要解決長時間觀看易產生疲勞感的問題，同時還應做到“低亮度”，這些都需要從工藝上進行改進；最后，小間距產品燈珠密度高，所以LED封裝企業(yè)要有足夠的產能供應。

在未來，封裝尺寸會繼續(xù)小型化，新的材料和新的結構也會不斷出現(xiàn)。隨著小間距產品走出室內走進戶外，惡劣的戶外環(huán)境對產品的可靠性提出了更高的要求。由于熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等具有耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，未來或將被廣泛應用。

在市場推廣方面，高密度小間距LED顯示屏已經登堂入“室”，廣泛應用于商業(yè)地產、指揮中心、公共監(jiān)控指揮系統(tǒng)、廣電演播中心、會議中心、高級賓館和酒店、通信行業(yè)等場所。

高密度小間距LED顯示屏在商用領域已經取得了不錯的成績，但何時能在民用市場普及還未有定論。以小間距LED電視為例，不適合長時間觀看等技術短板暫且不提，單就其高昂的成本而言，這一點在注重性價比的民用市場尤其致命。

關于如何在封裝環(huán)節(jié)控制成本的問題，國星光電歐陽小波表示：“隨著產能的增加，生產規(guī)模的增大，應用領域的不斷擴展，我們認為高密度小尺寸器件的價格每年至少下降20%。因此，未來幾年，高密度小間距LED顯示屏將會逐漸成熟起來，優(yōu)秀的器件廠商有責任也有能力為這個新興細分市場做出自己的推動作用。”

晶臺股份邵鵬睿則認為要在封裝環(huán)節(jié)降低成本，需要從供應鏈和技術創(chuàng)新兩方面進行努力。首先，在供應鏈的掌控方面，與上游廠家形成戰(zhàn)略合作，降低成本，形成規(guī)模；其次，通過對產品結構設計的優(yōu)化，盡量降低失效成本，提高產品的集中性、一致性。“現(xiàn)在材料成本基本上穩(wěn)定下來了，主要還是得通過技術創(chuàng)新來降低成本，開發(fā)出可持續(xù)、失效率更低的產品來。”邵鵬睿補充道。

總結

相關數(shù)據顯示，2014年我國LED封裝行業(yè)規(guī)模達到568億元，較2013年473億元增長20.1%，2013年較2012年397億元增長19%。在未來幾年內，預計我國LED封裝行業(yè)規(guī)模仍將保持增長態(tài)勢，但增速會趨緩。

隨著小間距顯示屏市場不斷擴大，推出小間距器件封裝的企業(yè)也越來越多，目前小間距封裝主要采取SMD或者COB工藝，其中SMD封裝是目前市場上毫無疑問的主流封裝形式，約占封裝市場產值的60%；同時COB封裝市場接受程度越來越高，雖然目前還無法撼動SMD主流封裝的地位，但未來必將成為SMD封裝的一個強勁對手。

在任何一個行業(yè)，隨著技術的成熟以及產業(yè)規(guī)模的不斷擴大，都會導致成本的不斷下降，在LED顯示屏行業(yè)，自然也不例外，不過，這需要一個長期的過程，并非一朝一夕能夠完成。筆者認為，小間距LED產品在民用市場普及需要一個契機，即應用規(guī)模與應用成本達到一個相對平衡的狀態(tài)，在此之前，商用市場仍會占據主導地位。